【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種用于諸如接觸器或繼電器的電氣開關裝置的殼體組件。此外，本專利技術涉及一種電氣開關裝置，特別是用于高電壓汽車應用的接觸器或繼電器。然而，本專利技術的適用性還擴展到電氣工程的其它領域。
技術介紹
1、通常，電氣開關裝置（諸如接觸器和繼電器）在電氣工程領域中用于閉合或斷開電路。目的是用相對較弱的控制電流來影響相對較強的電流流動。特別地，控制電流用于將傳導強電流的可分離觸頭移動到一起或移動分開。
2、特別是在高電壓應用中，中斷強電流可能導致電弧放電。也就是說，在可分離觸頭之間發生電弧放電，這可能導致部件損壞，例如導體熔化、絕緣破壞和火災。為了快速熄滅電弧放電，通常在可分離觸頭附近布置所謂的吹出磁體。這些吹出磁體旨在產生拉伸并最終中斷電弧放電的磁力。
3、然而，即使使用這種或其他種類的滅弧技術，也可能偶爾發生通常稱為電弧閃光的電氣爆炸并導致電氣開關裝置爆裂。例如，高電壓應用的電路中的短路可能導致過大的電流流動。所產生的短路電流通常在可分離觸頭之間引起強排斥力。如果排斥力設法使可分離觸頭彼此遠離地移動，則所產生的電弧放電導致產生極高的壓強和上述電弧閃光。這表示需要防止的對人和設備的危險。
技術實現思路
1、待實現的技術目的
2、因此，本專利技術的目的是在安全性和可靠性方面改進接觸器和其他電氣開關裝置。
3、該目的通過上述類型的殼體組件來實現，其中殼體組件包括框架和包封件，框架由鐵磁材料制成，該框架圍繞用于接觸器的可分離觸頭的接觸
4、由于至少兩個原因，上述解決方案是有利的：
5、首先，框架為整個殼體組件提供機械加強結構。因此，如果根據本專利技術的殼體組件用于接觸器或其他類型的電氣開關裝置中，并且偶爾會發生電弧閃光，則框架能夠有效地防止或至少減輕殼體組件的爆裂。特別地，殼體組件在短路的情況下提供增加的安全性。
6、其次，框架的鐵磁材料與通常圍繞常規開關中的吹出磁體的空氣、塑料或陶瓷相比表現出低磁阻。因此，在本專利技術中，當吹出磁體被接收在所述至少一個凹穴中時，框架提供用于傳導來自吹出磁體的磁通量的合適路徑。為此目的，框架被暴露以供所述至少一個凹穴中的吹出磁體接觸。換句話說，由于其暴露，框架對于所述至少一個凹穴中的吹出磁體是可接取的。
7、這允許吹出磁體的磁場在接觸室中更好地傳播。結果是改進的滅弧和縮短的電弧放電，這有助于采用根據本專利技術的殼體組件的任何電氣開關裝置的安全和可靠的操作。
8、本專利技術可以通過以下實施例進一步改進，這些實施例本身是有利的并且可以彼此任意組合。
9、根據一個可能的實施例，所述至少一個凹穴可以鄰接框架。換句話說，框架的一部分可以界定凹穴的一側。這導致緊湊的結構，因為所述至少一個凹穴和框架彼此直接相鄰。
10、替代地，分隔壁可以至少部分地將框架與所述至少一個凹穴分隔開。在這種情況下，分隔壁優選地包括接取窗口，框架通過該接取窗口被暴露以供吹出磁體接觸?？蛇x地，框架和/或吹出磁體可以包括能夠穿過接取窗口的突起。接取窗口允許將框架與吹出磁體之間的接觸集中到適合于相應應用的特定位置。
11、根據易于制造的另一實施例，框架可以具有至少一個側面敞開的多面體形狀。例如，框架可以具有由五個相互垂直的矩形面形成的敞開箱形狀。因此，框架可以是深拉金屬部件。替代地，框架可以是沖壓和彎曲部件、鍛造部件、壓鑄部件或3d打印部件。
12、所述至少一個凹穴和所述接觸室都可以向同一側敞開。特別地，所述至少一個凹穴和所述接觸室可以與多面體形狀的框架朝向相同側敞開。這有利于開關裝置的組裝過程，其中吹出磁體被接收在所述至少一個凹穴中，并且可分離觸頭被布置在接觸室內。兩個組裝步驟可以從相同的方向執行，而不需要旋轉或傾斜殼體組件。
13、根據另一實施例，殼體組件可以包括用于僅部分地關閉接觸室和所述至少一個凹穴的蓋。也就是說，蓋可以具有至少一個相對小的開口，接觸室通過所述開口與殼體組件的環境連通。開口的尺寸選擇為使得接觸室內部和外部之間的壓強均衡通過開口減速。因此，當發生電弧放電時，所產生的高壓強被暫時保持在接觸室內。在電弧放電的持續時間內保持高壓強有助于滅弧。
14、可選地，框架的至少一個邊緣可以從包封件突出。此外，殼體組件可以包括基板，該基板可焊接到框架的所述至少一個突出邊緣。優選地，框架的所述至少一個突出邊緣環繞接觸室和所述至少一個凹穴。相應地，基板可以焊接到所述至少一個邊緣。上述蓋可以定位在框架和基板之間。因此，基板可以以與框架加強包封件相同的方式機械地加強蓋。
15、替代地，如果沒有設置單獨的蓋或基板，則殼體組件可以直接焊接到例如致動器的殼體，例如螺線管或任何其他類型的線圈組件。
16、根據另一個實施例，包封件可以包括內壁和外壁，內壁在內側為接觸室加襯（lining），外壁在外側包圍框架，其中，框架定位在內壁和外壁之間。換句話說，框架被夾在內壁和外壁之間。因此，框架可以與接觸室中的可分離觸頭有效地絕緣，并且同時設置有外部觸摸保護。
17、為了簡化殼體組件的處理，框架和包封件可以共同形成單體結構。特別地，不需要額外的單獨部件，因為在該實施例中，框架和包封件是單個單元。例如，內壁和外壁可以包覆模制在框架上。因此，內壁由絕緣材料的內層實施，而外壁由絕緣材料的外層實施。
18、可選地，框架可以包括通向接觸室的至少一個饋通孔。在包覆模制工藝期間，可以在所述至少一個饋通孔中產生絕緣材料的材料堆積部，其將內層與外層連接。這增加了框架與包封件之間的內聚力。
19、替代地，內壁和外壁可以是安裝在框架上的預制元件。特別地，預制元件可以由絕緣材料預制。該實施例允許更容易的維護，因為預制元件可以在需要時更換。
20、還可以設想，只有內壁或外壁是安裝在框架上的預制元件，而相應的另一個壁包覆模制在框架上。
21、上述分隔壁可以是包封件的一部分。此外，分隔壁還可以由安裝在框架與吹出磁體之間的預制元件或由注入框架與吹出磁體之間的絕緣材料的分隔層來實現。
22、根據另一實施例，所述至少一個凹穴可以由內壁形成。因此，框架可以圍繞被接收在所述至少一個凹穴中的吹出磁體。因此，框架可以至少在一定程度上用作針對吹出磁體的磁場的屏蔽件。
23、優選地，包封件可以包括至少兩個凹穴，以便增加能夠由殼體組件接收的吹出磁體的數量。這又改善了滅弧能力。
24、可選地，所述至少兩個凹穴可以相對于接觸室彼此相對地布置。換句話說，接觸室可以位于所述至少兩個凹穴之間。因此，吹出磁體可以布置在接觸室的至少兩個相對側上，從而改善它們的滅弧效果。
25、開頭中限定的目的還可以通過一種電氣開關裝置來滿足，特別本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種殼體組件（1），用于接觸器（8），其中，所述殼體組件（1）包括：
2.根據權利要求1所述的殼體組件（1），其中，所述至少一個凹穴（52）鄰接所述框架（4）。
3.根據權利要求1或2所述的殼體組件（1），其中，所述框架（4）具有多面體形狀，其中，所述多面體形狀的至少一個面是敞開的。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述殼體組件（1）包括用于僅部分地關閉所述接觸室（16）的蓋（56）。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述框架（4）的至少一個邊緣（64）從所述包封件（6）突出，并且其中，所述殼體組件（1）包括基板（62），所述基板（62）能夠焊接到所述框架（4）的所述至少一個邊緣（64）。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述包封件（6）包括內壁（32）和外壁（36），所述內壁（32）在內側為所述接觸室（16）加襯，所述外壁（36）在外側上包圍所述框架（4），其中，所述框架（4）位于所述內壁（32）和所述外壁（36）之間。
7.
8.根據權利要求6或7所述的殼體組件（1），其中，所述內壁（32）和所述外壁（36）包覆模制在所述框架（4）上。
9.根據權利要求6所述的殼體組件（1），其中，所述內壁（32）和所述外壁（36）是安裝在所述框架（4）上的預制元件（46、48）。
10.根據權利要求6至9中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述至少一個凹穴（52）由所述內壁（32）形成。
11.根據權利要求1至10中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述包封件（6）包括至少兩個凹穴（52）。
12.根據權利要求11所述的殼體組件（1），其中，所述至少兩個凹穴（52）相對于所述接觸室（16）彼此相對地布置。
13.一種開關裝置（2），包括根據權利要求1至10中任一項所述的殼體組件（1）、具有位于所述殼體組件（1）的接觸室（16）中的可分離觸頭（18）的觸頭組件（28），以及位于所述包封件（6）的所述至少一個凹穴（52）內并與所述框架（4）直接接觸的至少一個吹出磁體（50）。
14.根據權利要求13所述的開關裝置（2），其中，所述至少一個吹出磁體（50）是永磁體（70），并且所述至少一個吹出磁體（50）的磁通量通過所述框架（4）傳導。
15.根據權利要求13或14所述的開關裝置（2），其中，每個吹出磁體（70）的遠離所述接觸室（16）朝向的背側（66）與所述框架（4）直接接觸。
...【技術特征摘要】
1.一種殼體組件（1），用于接觸器（8），其中，所述殼體組件（1）包括：
2.根據權利要求1所述的殼體組件（1），其中，所述至少一個凹穴（52）鄰接所述框架（4）。
3.根據權利要求1或2所述的殼體組件（1），其中，所述框架（4）具有多面體形狀，其中，所述多面體形狀的至少一個面是敞開的。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述殼體組件（1）包括用于僅部分地關閉所述接觸室（16）的蓋（56）。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述框架（4）的至少一個邊緣（64）從所述包封件（6）突出，并且其中，所述殼體組件（1）包括基板（62），所述基板（62）能夠焊接到所述框架（4）的所述至少一個邊緣（64）。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述包封件（6）包括內壁（32）和外壁（36），所述內壁（32）在內側為所述接觸室（16）加襯，所述外壁（36）在外側上包圍所述框架（4），其中，所述框架（4）位于所述內壁（32）和所述外壁（36）之間。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的殼體組件（1），其中，所述框架（4）和所述包封件（6）形成單體結構（40）。
8.根據權利要求6或7所述的殼體組件（1），其中，所述內壁（3...
【專利技術屬性】
技術研發人員：H·豐特斯，A·P·杜阿爾特席爾瓦，T·特謝拉，R·迪特里希，T·海內爾，
申請(專利權)人：泰科電子機電元件有限公司，
類型：發明
國別省市：
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