【技術實現步驟摘要】
本申請屬于沖壓，具體涉及一種切刀模組。
技術介紹
1、半導體夾焊機中需要設置沖壓裝置，以對銅扁帶進行快速沖壓得到所需要的夾片。現有技術中，半導體夾焊機的沖壓裝置的沖壓定位精度不足，導致沖壓得到夾片存在大小不一、周邊有毛刺的問題，影響最后芯片的成品率。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種切刀模組，以解決現有技術中存在的半導體夾焊機的沖壓裝置的沖壓定位精度不足，導致沖壓得到夾片存在大小不一、周邊有毛刺的問題，影響最后芯片的成品率的技術問題。
2、為了實現上述目的，本申請采用的技術方案是：
3、提供一種切刀模組，包括：
4、依次層疊間隔設置的第一定位板、沖壓板和第二定位板，所述第一定位板一面設有用于安裝待沖壓工件的安裝槽，所述第一定位板內設有布置在所述安裝槽內且貫穿所述第一定位板的切割口；
5、導向柱，布置在所述第一定位板和所述第二定位板之間，且所述導向柱貫穿所述沖壓板設置，以使所述沖壓板可沿所述導向柱滑動設置；
6、第一切刀，一端安裝于所述沖壓板，另一端沿指向所述第一定位板的方向延伸設置，所述第一切刀布置在與所述切割口對應位置，以使所述第一切刀可插入所述切割口內切割待沖壓工件；
7、第二切刀，一端安裝于所述沖壓板，另一端沿指向所述第一定位板的方向延伸設置，所述第二切刀布置在與所述安裝槽一端對應位置，以使所述第二切刀可切割待沖壓工件端部；
8、蓋板，布置在所述第一定位板上，且所述蓋板蓋設在所述安裝
9、在一個或多個實施方式中，還包括第一緩沖彈簧，所述第一緩沖彈簧布置在所述第一定位板和所述沖壓板之間。
10、在一個或多個實施方式中，所述第一切刀包括延伸段以及布置在所述延伸段的安裝端的凸頭，所述沖壓板上設有貫穿的切刀安裝孔，所述切刀安裝孔包括沿指向所述第一定位板方向依次設置的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的直徑與所述凸頭匹配，所述第二孔段的直徑與所述延伸段匹配，所述第一切刀可由所述第一孔段一側插入所述切刀安裝孔；
11、所述切刀模組還包括鎖刀板，所述鎖刀板布置在所述沖壓板背離所述第一定位板一面，且所述鎖刀板覆蓋所述切刀安裝孔，以限位所述第一切刀。
12、在一個或多個實施方式中，還包括定位針，所述定位針一端安裝于所述沖壓板，另一端沿指向所述第一定位板方向延伸設置，所述定位針布置在與待沖壓工件的定位孔對應的位置，所述第一定位板上設有與所述定位針匹配的第一避讓孔，所述蓋板上設有與所述定位針匹配的第二避讓孔。
13、在一個或多個實施方式中，所述定位針包括沿所述沖壓板指向所述第一定位板方向依次設置的安裝段、凸起段和工作段，所述安裝段和工作段的直徑小于所述凸起段的直徑，所述沖壓板上設有貫穿的定位針安裝孔，所述定位針安裝孔包括沿指向所述第一定位板方向依次設置的第三孔段和第四孔段，所述第三孔段的直徑與所述凸起段匹配，所述第四孔段的直徑與所述工作段匹配，所述定位針可由所述第三孔段一側插入所述定位針安裝孔；
14、所述切刀模組還包括鎖針板，所述鎖針板布置在所述沖壓板背離所述第一定位板一面，且所述鎖針板上設有與所述定位針安裝孔位置對應的定位針限位孔，所述定位針限位孔的直徑與所述安裝段匹配，以限位所述定位針。
15、在一個或多個實施方式中，還包括第二緩沖彈簧，所述第二緩沖彈簧套設在所述安裝段上，且所述第二緩沖彈簧位于所述鎖針板和所述凸起段之間。
16、在一個或多個實施方式中，所述第二切刀的安裝端與所述沖壓板側面固定，所述第一定位板上設有與所述第二切刀匹配的避讓槽。
17、在一個或多個實施方式中，所述避讓槽的槽壁設有導向槽，所述第二切刀上設有嵌入所述導向槽的導向塊，以使所述第二切刀可沿所述導向槽滑動。
18、在一個或多個實施方式中，還包括：
19、第一限位塊，布置在所述第二定位板面向所述沖壓板一面，以限制所述沖壓板的最大位移；
20、第二限位塊，布置在所述沖壓板面向所述第一定位板一面，以限制所述沖壓板的最大位移。
21、在一個或多個實施方式中，還包括第三定位板，所述第三定位板蓋設在所述蓋板上，且所述第三定位板與所述蓋板以及所述第一定位板固定，所述第三定位板上設有露出所述開口的鏤空部。
22、區別于現有技術，本申請的有益效果是：
23、本申請切刀模組通過蓋板和第一定位板的安裝槽配合限位待沖壓工件，通過驅動沖壓板運動，帶動第一切刀插入第一定位板的切割口對待沖壓工件進行沖壓切割，同時帶動第二切刀對待沖壓工件的端部進行沖壓切割，有效提高沖壓精度，提高產品質量，在應用至半導體夾焊機上時，能夠快速、高效的沖壓切割銅扁帶得到高精度的夾片，使得夾片可以快速應用至夾焊機上，并提高芯片的成品率；
24、本申請切刀模組還設有定位針，沖壓時定位針可插入待沖壓工件的定位孔內對工件進行定位，進一步提高沖壓精度。
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1.一種切刀模組，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，還包括第一緩沖彈簧，所述第一緩沖彈簧布置在所述第一定位板和所述沖壓板之間。
3.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，所述第一切刀包括延伸段以及布置在所述延伸段的安裝端的凸頭，所述沖壓板上設有貫穿的切刀安裝孔，所述切刀安裝孔包括沿指向所述第一定位板方向依次設置的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的直徑與所述凸頭匹配，所述第二孔段的直徑與所述延伸段匹配，所述第一切刀可由所述第一孔段一側插入所述切刀安裝孔；
4.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，還包括定位針，所述定位針一端安裝于所述沖壓板，另一端沿指向所述第一定位板方向延伸設置，所述定位針布置在與待沖壓工件的定位孔對應的位置，所述第一定位板上設有與所述定位針匹配的第一避讓孔，所述蓋板上設有與所述定位針匹配的第二避讓孔。
5.根據權利要求4所述的切刀模組，其特征在于，所述定位針包括沿所述沖壓板指向所述第一定位板方向依次設置的安裝段、凸起段和工作段，所述安裝段和工作段的直徑小于所述凸起段的直徑，所
6.根據權利要求5所述切刀模組，其特征在于，還包括第二緩沖彈簧，所述第二緩沖彈簧套設在所述安裝段上，且所述第二緩沖彈簧位于所述鎖針板和所述凸起段之間。
7.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，所述第二切刀的安裝端與所述沖壓板側面固定，所述第一定位板上設有與所述第二切刀匹配的避讓槽。
8.根據權利要求7所述的切刀模組，其特征在于，所述避讓槽的槽壁設有導向槽，所述第二切刀上設有嵌入所述導向槽的導向塊，以使所述第二切刀可沿所述導向槽滑動。
9.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，還包括：
10.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，還包括第三定位板，所述第三定位板蓋設在所述蓋板上，且所述第三定位板與所述蓋板以及所述第一定位板固定，所述第三定位板上設有露出所述開口的鏤空部。
...【技術特征摘要】
1.一種切刀模組，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，還包括第一緩沖彈簧，所述第一緩沖彈簧布置在所述第一定位板和所述沖壓板之間。
3.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，所述第一切刀包括延伸段以及布置在所述延伸段的安裝端的凸頭，所述沖壓板上設有貫穿的切刀安裝孔，所述切刀安裝孔包括沿指向所述第一定位板方向依次設置的第一孔段和第二孔段，所述第一孔段的直徑與所述凸頭匹配，所述第二孔段的直徑與所述延伸段匹配，所述第一切刀可由所述第一孔段一側插入所述切刀安裝孔；
4.根據權利要求1所述的切刀模組，其特征在于，還包括定位針，所述定位針一端安裝于所述沖壓板，另一端沿指向所述第一定位板方向延伸設置，所述定位針布置在與待沖壓工件的定位孔對應的位置，所述第一定位板上設有與所述定位針匹配的第一避讓孔，所述蓋板上設有與所述定位針匹配的第二避讓孔。
5.根據權利要求4所述的切刀模組，其特征在于，所述定位針包括沿所述沖壓板指向所述第一定位板方向依次設置的安裝段、凸起段和工作段，所述安裝段和工作段的直徑小于所述凸起段的直徑...
【專利技術屬性】
技術研發人員：金嘯宇，黃梓僮，王峰，
申請(專利權)人：上海新攀半導體科技有限公司，
類型：新型
國別省市：
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