【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及量子芯片安裝，特別是涉及一種量子芯片封裝夾具。
技術(shù)介紹
1、量子芯片是一種將量子線路集成在基片上，進而承載量子信息處理功能的芯片。量子芯片作為一種新型的芯片技術(shù)，在量子計算、量子通信等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景和巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＨ欢獙崿F(xiàn)量子芯片的廣泛應(yīng)用和商業(yè)化生產(chǎn)，還需要克服諸多技術(shù)挑戰(zhàn)和工藝難題。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，量子芯片有望為人類社會帶來更多的創(chuàng)新和變革。
2、現(xiàn)有申請?zhí)枮閏n202211004666.5的一種量子芯片封裝夾具，包括橫板，所述橫板的下方設(shè)有直板，所述橫板的上方設(shè)有固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)包括夾板、斜桿、方板、螺紋桿一、圓塊、豎桿、豎筒、豎塊和轉(zhuǎn)桿，所述豎桿的底部與橫板的頂部一側(cè)固定連接，所述豎桿的外壁上方間隙配合有豎筒。該量子芯片封裝夾具，通過直板、殼體、外殼、橫板、底座、擋板、螺栓和固定結(jié)構(gòu)的配合，使得該裝置在使用時，可以通過轉(zhuǎn)動螺紋桿一，螺紋桿一帶動豎塊向上移動，豎塊帶動圓塊向上移動，圓塊帶動轉(zhuǎn)桿轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)桿帶動斜桿移動，斜桿帶動方板向下移動，方板帶動上方的夾板向下移動，便于工作人員對封裝基板進行固定，避免在對量子芯片進行封裝時，出現(xiàn)偏移，影響封裝效果。
3、上述可以適應(yīng)不同尺寸的芯片，提高了芯片的封裝效果，然而，其在使用時的占用空間較大，對外界設(shè)備內(nèi)部環(huán)境的適應(yīng)效果較差，給芯片的安裝固定造成了不便，且其使用方式單一，對單個芯片的安裝效果較好，不能夠進行組合使用，無法同時滿足多個芯片進行同時定位封裝與存放。
技術(shù)實現(xiàn)
1、為克服現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷，本專利技術(shù)提供一種量子芯片封裝夾具，以達到根據(jù)芯片規(guī)格靈活調(diào)整裝置整體使用體積、提高裝置安裝便利性與多芯片封裝便利性的目的。
2、本專利技術(shù)采用的技術(shù)解決方案是：一種量子芯片封裝夾具，包括調(diào)長結(jié)構(gòu)，所述調(diào)長結(jié)構(gòu)的兩端設(shè)置有調(diào)寬結(jié)構(gòu)，所述調(diào)長結(jié)構(gòu)之間安裝有移動支撐結(jié)構(gòu)，所述調(diào)寬結(jié)構(gòu)的上側(cè)設(shè)計有固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有夾持定位結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)的外側(cè)卡裝有組合螺栓。
3、優(yōu)選的，為了調(diào)整裝置的工作長度，所述調(diào)長結(jié)構(gòu)包括長邊擋板、伸縮長板、限位卡板與調(diào)長螺紋桿，所述長邊擋板的外側(cè)設(shè)計有定位安裝環(huán)，所述伸縮長板的卡裝于所述長邊擋板的上側(cè)，所述調(diào)長螺桿分別轉(zhuǎn)動安裝于所述伸縮長板的一端，所述長邊擋板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有調(diào)長滑槽，所述限位卡板分別滑動卡接于所述調(diào)長滑槽的內(nèi)部兩側(cè)。
4、優(yōu)選的，為了控制所述調(diào)長結(jié)構(gòu)的延伸長度，所述長邊擋板的內(nèi)側(cè)開設(shè)有限位平槽，所述伸縮長板滑動卡接于所述限位平槽的內(nèi)部，所述長邊擋板的內(nèi)表面與所述長邊擋板的內(nèi)側(cè)處于同一平面內(nèi)，所述長邊擋板的一端設(shè)置有轉(zhuǎn)接卡塊，所述轉(zhuǎn)接卡塊的一側(cè)開設(shè)有轉(zhuǎn)動安裝孔，所述調(diào)長螺紋桿轉(zhuǎn)動卡接于所述轉(zhuǎn)動安裝孔的內(nèi)部，所述長邊擋板的兩端均開設(shè)有調(diào)長螺紋槽，所述調(diào)長螺紋槽與所述調(diào)長螺紋桿之間相互轉(zhuǎn)動嚙合。
5、優(yōu)選的，為了對量子芯片進行支撐定位，所述移動支撐結(jié)構(gòu)包括工字滾輪、阻尼連接塊、支撐套框與延伸支撐板，所述工作滾輪安裝于所述調(diào)長滑槽的內(nèi)部，所述阻尼連接塊設(shè)置于所述工字滾輪的一側(cè)，所述支撐套框安裝于一端所述阻尼連接塊的另一側(cè)，所述延伸支撐板設(shè)置于另一端所述阻尼連接塊的一側(cè)。
6、優(yōu)選的，為了調(diào)整所述移動支撐結(jié)構(gòu)的使用位置，所述工字滾輪的兩側(cè)與所述調(diào)長滑槽之間相互滑動卡接，所述工字滾輪的中心位置與所述限位卡板之間相互滑動卡接，所述支撐套框的一端與所述阻尼連接塊之間相互固定焊接，所述延伸支撐板滑動卡接于所述支撐套框的內(nèi)部，所述延伸支撐板的上表面與所述支撐套框的上表面處于同一平面內(nèi)，所述延伸支撐板的一端與所述阻尼連接塊之間相互固定連接。
7、優(yōu)選的，為了調(diào)節(jié)裝置的工作寬度，所述調(diào)寬結(jié)構(gòu)包括寬邊擋板、雙向螺紋桿、調(diào)寬伸縮桿、從動傘齒與調(diào)寬傘齒，所述寬邊擋板的外側(cè)設(shè)計有安裝定位孔，所述雙向螺紋桿轉(zhuǎn)動卡接于所述寬邊擋板的內(nèi)部，所述調(diào)寬伸縮桿分別安裝于所述寬邊擋板的兩端，所述從動傘齒與所述雙向螺紋桿之間相互固定連接，所述調(diào)寬傘齒設(shè)置于所述從動傘齒的一側(cè)，所述寬邊擋板的上表面開設(shè)有收納調(diào)節(jié)槽。
8、優(yōu)選的，為了控制所述調(diào)寬結(jié)構(gòu)的使用長度，所述寬邊擋板的內(nèi)部設(shè)置有調(diào)位卡槽，所述調(diào)位卡槽與所述支撐套框之間相互滑動卡接，所述寬邊擋板的內(nèi)部開設(shè)有調(diào)寬卡孔，所述雙向螺紋桿轉(zhuǎn)動卡接于所述調(diào)寬卡孔的內(nèi)部，所述調(diào)寬伸縮桿分別滑動卡接于所述調(diào)寬卡孔的內(nèi)部，所述調(diào)寬伸縮桿的內(nèi)部開設(shè)有調(diào)寬螺紋孔，所述調(diào)寬螺紋孔與所述雙向螺紋桿之間相互轉(zhuǎn)動嚙合，所述調(diào)寬卡孔的一側(cè)開設(shè)有驅(qū)動安裝孔，所述調(diào)寬傘齒轉(zhuǎn)動卡接于所述驅(qū)動安裝孔的內(nèi)部，所述調(diào)寬擋板的外側(cè)固定安裝有調(diào)寬電機，所述調(diào)寬電機的輸出端與所述調(diào)寬傘齒之間相互固定連接。
9、優(yōu)選的，為了控制所述夾持定位結(jié)構(gòu)的工作高度，所述固定結(jié)構(gòu)包括升降電機、升降鏡像螺桿、鏡像滑塊、鏡像支撐桿與高度連接框，所述升降電機鑲嵌安裝于所述收納調(diào)節(jié)槽的一端，所述升降鏡像螺桿固定安裝于所述升降電機的輸出端，所述鏡像滑塊分別滑動卡接于所述收納調(diào)節(jié)槽的內(nèi)部兩側(cè)，所述鏡像滑塊的內(nèi)部開設(shè)有鏡像螺紋孔，所述鏡像螺紋孔與所述升降鏡像螺桿之間相互螺紋連接，所述鏡像支撐桿的一端與所述鏡像滑塊之間相互轉(zhuǎn)動連接，所述鏡像支撐桿的另一端分別與所述高度支撐框的兩端相互轉(zhuǎn)動連接，所述高度連接框的外側(cè)設(shè)計有組合連接環(huán)，所述組合螺栓滑動卡接于所述組合連接環(huán)的內(nèi)部，所述組合螺栓的一端螺紋連接有固定螺母。
10、優(yōu)選的，為了從芯片的上面進行夾持固定，所述夾持定位結(jié)構(gòu)包括定位電機、伸縮雙向螺桿、定位調(diào)節(jié)塊、定位支撐桿與夾持卡板，所述定位電機的固定安裝于所述高度連接框的一端，所述伸縮雙向螺桿固定安裝于所述定位電機的輸出端，所述定位調(diào)節(jié)塊分別滑動卡接于所述高度連接框的內(nèi)部兩側(cè)，所述定位調(diào)節(jié)塊的內(nèi)部開設(shè)有伸縮螺紋孔，所述伸縮螺紋孔分別與所述伸縮雙向螺桿的兩端相互轉(zhuǎn)動嚙合，所述定位支撐桿的一端與所述定位調(diào)節(jié)塊之間相互轉(zhuǎn)動連接，所述定位支撐桿的另一端分別與所述夾持卡板的兩端相互轉(zhuǎn)動連接。
11、本專利技術(shù)的有益效果是：通過調(diào)長結(jié)構(gòu)與調(diào)寬結(jié)構(gòu)，靈活的調(diào)節(jié)裝置的整體使用面積，使裝置適應(yīng)不同規(guī)格的量子芯片的封裝，并且與特定規(guī)格芯片所對應(yīng)安裝裝置的內(nèi)部環(huán)境進行適配，提高裝置整體安裝的便利性與高效性，使用夾持定位結(jié)構(gòu)提高裝置內(nèi)部量子芯片的固定效果，在組合螺栓的配合下，能夠?qū)⒀b置進行靈活的組合使用，方便使用者對于多個芯片進行封裝使用或儲存，提高芯片封裝的便利性，并且增加封裝夾具的功能效果。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護點】
1.一種量子芯片封裝夾具，包括調(diào)長結(jié)構(gòu)（1），其特征在于：所述調(diào)長結(jié)構(gòu)（1）的兩端設(shè)置有調(diào)寬結(jié)構(gòu)（2），所述調(diào)長結(jié)構(gòu)（1）之間安裝有移動支撐結(jié)構(gòu)（3），所述調(diào)寬結(jié)構(gòu)（2）的上側(cè)設(shè)計有固定結(jié)構(gòu)（4），所述固定結(jié)構(gòu)（4）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有夾持定位結(jié)構(gòu)（5），所述固定結(jié)構(gòu)（4）的外側(cè)卡裝有組合螺栓（6）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述調(diào)長結(jié)構(gòu)（1）包括長邊擋板（101）、伸縮長板（102）、限位卡板（103）與調(diào)長螺紋桿（104），所述長邊擋板（101）的外側(cè)設(shè)計有定位安裝環(huán)，所述伸縮長板（102）的卡裝于所述長邊擋板（101）的上側(cè)，所述調(diào)長螺桿分別轉(zhuǎn)動安裝于所述伸縮長板（102）的一端，所述長邊擋板（101）的內(nèi)側(cè)開設(shè)有調(diào)長滑槽，所述限位卡板（103）分別滑動卡接于所述調(diào)長滑槽的內(nèi)部兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述長邊擋板（101）的內(nèi)側(cè)開設(shè)有限位平槽，所述伸縮長板（102）滑動卡接于所述限位平槽的內(nèi)部，所述長邊擋板（101）的內(nèi)表面與所述長邊擋板（101）的內(nèi)側(cè)處于同一平面內(nèi)，所述長邊擋板（101）
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述移動支撐結(jié)構(gòu)（3）包括工字滾輪（301）、阻尼連接塊（302）、支撐套框（303）與延伸支撐板（304），所述工作滾輪安裝于所述調(diào)長滑槽的內(nèi)部，所述阻尼連接塊（302）設(shè)置于所述工字滾輪（301）的一側(cè)，所述支撐套框（303）安裝于一端所述阻尼連接塊（302）的另一側(cè)，所述延伸支撐板（304）設(shè)置于另一端所述阻尼連接塊（302）的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述工字滾輪（301）的兩側(cè)與所述調(diào)長滑槽之間相互滑動卡接，所述工字滾輪（301）的中心位置與所述限位卡板（103）之間相互滑動卡接，所述支撐套框（303）的一端與所述阻尼連接塊（302）之間相互固定焊接，所述延伸支撐板（304）滑動卡接于所述支撐套框（303）的內(nèi)部，所述延伸支撐板（304）的上表面與所述支撐套框（303）的上表面處于同一平面內(nèi)，所述延伸支撐板（304）的一端與所述阻尼連接塊（302）之間相互固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述調(diào)寬結(jié)構(gòu)（2）包括寬邊擋板（201）、雙向螺紋桿（202）、調(diào)寬伸縮桿（203）、從動傘齒（204）與調(diào)寬傘齒（205），所述寬邊擋板（201）的外側(cè)設(shè)計有安裝定位孔，所述雙向螺紋桿（202）轉(zhuǎn)動卡接于所述寬邊擋板（201）的內(nèi)部，所述調(diào)寬伸縮桿（203）分別安裝于所述寬邊擋板（201）的兩端，所述從動傘齒（204）與所述雙向螺紋桿（202）之間相互固定連接，所述調(diào)寬傘齒（205）設(shè)置于所述從動傘齒（204）的一側(cè)，所述寬邊擋板（201）的上表面開設(shè)有收納調(diào)節(jié)槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述寬邊擋板（201）的內(nèi)部設(shè)置有調(diào)位卡槽，所述調(diào)位卡槽與所述支撐套框（303）之間相互滑動卡接，所述寬邊擋板（201）的內(nèi)部開設(shè)有調(diào)寬卡孔，所述雙向螺紋桿（202）轉(zhuǎn)動卡接于所述調(diào)寬卡孔的內(nèi)部，所述調(diào)寬伸縮桿（203）分別滑動卡接于所述調(diào)寬卡孔的內(nèi)部，所述調(diào)寬伸縮桿（203）的內(nèi)部開設(shè)有調(diào)寬螺紋孔，所述調(diào)寬螺紋孔與所述雙向螺紋桿（202）之間相互轉(zhuǎn)動嚙合，所述調(diào)寬卡孔的一側(cè)開設(shè)有驅(qū)動安裝孔，所述調(diào)寬傘齒（205）轉(zhuǎn)動卡接于所述驅(qū)動安裝孔的內(nèi)部，所述調(diào)寬擋板的外側(cè)固定安裝有調(diào)寬電機（206），所述調(diào)寬電機（206）的輸出端與所述調(diào)寬傘齒（205）之間相互固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述固定結(jié)構(gòu)（4）包括升降電機（401）、升降鏡像螺桿（402）、鏡像滑塊（403）、鏡像支撐桿（404）與高度連接框（405），所述升降電機（401）鑲嵌安裝于所述收納調(diào)節(jié)槽的一端，所述升降鏡像螺桿（402）固定安裝于所述升降電機（401）的輸出端，所述鏡像滑塊（403）分別滑動卡接于所述收納調(diào)節(jié)槽的內(nèi)部兩側(cè)，所述鏡像滑塊（403）的內(nèi)部開設(shè)有鏡像螺紋孔，所述鏡像螺紋孔與所述升降鏡像螺桿（402）之間相互螺紋連接，所述鏡像支撐桿（404）的一端與所述鏡像滑塊（403）之間相互轉(zhuǎn)動連接，所述鏡像支撐桿（404）的另一端分別與所述高度支撐框的兩端相互轉(zhuǎn)動連接，所述高度連接框（405）的外側(cè)設(shè)計有組合連接環(huán)，所述組合螺栓（6）滑...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種量子芯片封裝夾具，包括調(diào)長結(jié)構(gòu)（1），其特征在于：所述調(diào)長結(jié)構(gòu)（1）的兩端設(shè)置有調(diào)寬結(jié)構(gòu)（2），所述調(diào)長結(jié)構(gòu)（1）之間安裝有移動支撐結(jié)構(gòu)（3），所述調(diào)寬結(jié)構(gòu)（2）的上側(cè)設(shè)計有固定結(jié)構(gòu)（4），所述固定結(jié)構(gòu)（4）的內(nèi)側(cè)設(shè)置有夾持定位結(jié)構(gòu)（5），所述固定結(jié)構(gòu)（4）的外側(cè)卡裝有組合螺栓（6）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述調(diào)長結(jié)構(gòu)（1）包括長邊擋板（101）、伸縮長板（102）、限位卡板（103）與調(diào)長螺紋桿（104），所述長邊擋板（101）的外側(cè)設(shè)計有定位安裝環(huán)，所述伸縮長板（102）的卡裝于所述長邊擋板（101）的上側(cè)，所述調(diào)長螺桿分別轉(zhuǎn)動安裝于所述伸縮長板（102）的一端，所述長邊擋板（101）的內(nèi)側(cè)開設(shè)有調(diào)長滑槽，所述限位卡板（103）分別滑動卡接于所述調(diào)長滑槽的內(nèi)部兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述長邊擋板（101）的內(nèi)側(cè)開設(shè)有限位平槽，所述伸縮長板（102）滑動卡接于所述限位平槽的內(nèi)部，所述長邊擋板（101）的內(nèi)表面與所述長邊擋板（101）的內(nèi)側(cè)處于同一平面內(nèi)，所述長邊擋板（101）的一端設(shè)置有轉(zhuǎn)接卡塊，所述轉(zhuǎn)接卡塊的一側(cè)開設(shè)有轉(zhuǎn)動安裝孔，所述調(diào)長螺紋桿（104）轉(zhuǎn)動卡接于所述轉(zhuǎn)動安裝孔的內(nèi)部，所述長邊擋板（101）的兩端均開設(shè)有調(diào)長螺紋槽，所述調(diào)長螺紋槽與所述調(diào)長螺紋桿（104）之間相互轉(zhuǎn)動嚙合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述移動支撐結(jié)構(gòu)（3）包括工字滾輪（301）、阻尼連接塊（302）、支撐套框（303）與延伸支撐板（304），所述工作滾輪安裝于所述調(diào)長滑槽的內(nèi)部，所述阻尼連接塊（302）設(shè)置于所述工字滾輪（301）的一側(cè)，所述支撐套框（303）安裝于一端所述阻尼連接塊（302）的另一側(cè)，所述延伸支撐板（304）設(shè)置于另一端所述阻尼連接塊（302）的一側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述工字滾輪（301）的兩側(cè)與所述調(diào)長滑槽之間相互滑動卡接，所述工字滾輪（301）的中心位置與所述限位卡板（103）之間相互滑動卡接，所述支撐套框（303）的一端與所述阻尼連接塊（302）之間相互固定焊接，所述延伸支撐板（304）滑動卡接于所述支撐套框（303）的內(nèi)部，所述延伸支撐板（304）的上表面與所述支撐套框（303）的上表面處于同一平面內(nèi)，所述延伸支撐板（304）的一端與所述阻尼連接塊（302）之間相互固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述調(diào)寬結(jié)構(gòu)（2）包括寬邊擋板（201）、雙向螺紋桿（202）、調(diào)寬伸縮桿（203）、從動傘齒（204）與調(diào)寬傘齒（205），所述寬邊擋板（201）的外側(cè)設(shè)計有安裝定位孔，所述雙向螺紋桿（202...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱倩雯，劉敏，
申請(專利權(quán))人：南京鬧澤合安全科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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