【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及晶片測量，尤其涉及一種利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝。
技術(shù)介紹
1、隨著國內(nèi)led和半導(dǎo)體的切磨拋加工技術(shù)日益成熟，led和半導(dǎo)體不僅對于材料要求，對于所有階段的加工技術(shù)要求都出現(xiàn)了不同階段的提升瓶頸，由傳統(tǒng)的模仿和學(xué)習(xí)開始慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾餮邪l(fā)提升，晶片銅拋溫度的控住主要是針對晶片拋光各制程產(chǎn)品在總厚度偏差、彎曲度、翹曲度、ltv等參數(shù)控制上，再次提升和突破的另一項(xiàng)參數(shù)需求。單面硬拋的方式，一方面為了降低晶片的翹曲度，另一方面為了去除晶片表面的損傷層，保障晶片的翹曲度，則需要修復(fù)時(shí)間長，磨削量多，才能達(dá)到保證晶片平坦的目的。由于藍(lán)寶石硬度高、脆性大給材料加工尤其是表面納米級(jí)拋光帶來很多困難。為應(yīng)對光電技術(shù)的發(fā)展對藍(lán)寶石襯底材料表面提出的超光滑、無損傷的要求，必須對藍(lán)寶石襯底進(jìn)行精細(xì)拋光。藍(lán)寶石晶片因具有優(yōu)良的介電性能、化學(xué)穩(wěn)定性、熱傳導(dǎo)性和高表面平滑度等特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于軍事、航天、信息、光學(xué)、超導(dǎo)等
，成為制備高溫超導(dǎo)薄膜、紅外光學(xué)材料、微電子器件等的最優(yōu)質(zhì)基片和襯底材料，在藍(lán)寶石晶圓厚度測量中，存在以下問題：
2、1、現(xiàn)承載千分表的工裝為一子式不銹鋼材質(zhì)的，穩(wěn)定性較差，在研磨或者拋光后測量藍(lán)寶石晶圓時(shí)容易跌倒將晶圓砸碎造成損失，
3、2、晶片在研磨或者拋光后晶片表面和操作人員手上殘留的研磨液或者拋光液較多，現(xiàn)使用工裝不能很好的保護(hù)千分表，容易將研磨液或者拋光液或者水進(jìn)入千分表內(nèi)，導(dǎo)致千分表在測量晶圓時(shí)數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確或者千分表損壞。
4、有鑒于此，需要提供一種可以解決上述技術(shù)問
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開所要解決的技術(shù)問題是提供一種利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，該利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝不僅可以提高工裝的穩(wěn)定性，還可以提高千分表測量的準(zhǔn)確性。
2、為解決上述技術(shù)問題，本公開實(shí)施例提供一種利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，包括：
3、支撐底腳，用于支撐工裝；
4、工裝臺(tái)，多個(gè)所述支撐底腳安裝在所述工裝臺(tái)底部，且呈三角形排布，；
5、卡槽，所述卡槽貫穿設(shè)置在所述工裝臺(tái)上；以及
6、軸承，所述軸承滑動(dòng)設(shè)置在所述卡槽內(nèi)，所述軸承上設(shè)置有千分表，所述千分表通過所述軸承在所述卡槽內(nèi)滑動(dòng)。
7、在一些實(shí)施例中，多個(gè)所述支撐底腳在所述工裝臺(tái)的底部呈等腰三角形設(shè)置。
8、在一些實(shí)施例中，所述工裝臺(tái)上設(shè)置有多個(gè)支撐底腳穿插孔，所述支撐底腳穿插在對應(yīng)的所述支撐底腳穿插孔內(nèi)。
9、在一些實(shí)施例中，多個(gè)所述支撐底腳穿插孔呈等腰三角形設(shè)置在所述工裝臺(tái)的底面。
10、在一些實(shí)施例中，各所述支撐底腳為上窄下寬型的支撐底腳。
11、在一些實(shí)施例中，所述軸承上設(shè)置有千分表穿插孔，以穿插固定所述千分表。
12、在一些實(shí)施例中，所述千分表穿插孔設(shè)置在所述軸承中心。
13、在一些實(shí)施例中，所述工裝臺(tái)為圓形。
14、在一些實(shí)施例中，所述工裝臺(tái)為鋁合金工裝臺(tái)。
15、在一些實(shí)施例中，所述工裝臺(tái)上設(shè)置有立柱，以方便操作者的拿取。
16、通過本申請的上述描述可以看出，在工裝臺(tái)上設(shè)置多個(gè)支撐底腳穿插孔且多個(gè)支撐底腳穿插孔分別內(nèi)設(shè)置有支撐底腳，多個(gè)支撐底腳呈等腰三角形設(shè)置在工裝臺(tái)上，提高工裝臺(tái)的穩(wěn)定性，提高了測量晶圓厚度的精準(zhǔn)度；
17、而且，在工裝臺(tái)上設(shè)置有卡槽，卡槽內(nèi)滑動(dòng)設(shè)置有千分表，使千分表可以測量晶圓的任意點(diǎn)位，便于操作者的使用和使測量晶圓的厚度更加準(zhǔn)確，提升工作效率，同時(shí)，在工裝臺(tái)上設(shè)置立柱，方便操作者拿取。
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1.一種利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，多個(gè)所述支撐底腳(1)在所述工裝臺(tái)(2)的底部呈等腰三角形設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，所述工裝臺(tái)(2)上設(shè)置有多個(gè)支撐底腳穿插孔(5)，所述支撐底腳(1)穿插在對應(yīng)的所述支撐底腳穿插孔(5)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，多個(gè)所述支撐底腳穿插孔(5)呈等腰三角形設(shè)置在所述工裝臺(tái)(2)的底面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，各所述支撐底腳(1)為上窄下寬型的支撐底腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，所述軸承(4)上設(shè)置有千分表穿插孔(6)，以穿插固定所述千分表(8)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，所述千分表穿插孔(6)設(shè)置在所述軸承(4)中心。
8.根據(jù)權(quán)利
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，所述工裝臺(tái)(2)為鋁合金工裝臺(tái)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，所述工裝臺(tái)(2)上設(shè)置有立柱(7)，以供操作者拿取所述工裝臺(tái)(2)。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，多個(gè)所述支撐底腳(1)在所述工裝臺(tái)(2)的底部呈等腰三角形設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，所述工裝臺(tái)(2)上設(shè)置有多個(gè)支撐底腳穿插孔(5)，所述支撐底腳(1)穿插在對應(yīng)的所述支撐底腳穿插孔(5)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，多個(gè)所述支撐底腳穿插孔(5)呈等腰三角形設(shè)置在所述工裝臺(tái)(2)的底面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利于藍(lán)寶石手動(dòng)測量晶圓厚度的工裝，其特征在于，各所述支撐底腳(1)為上窄下寬型的支...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王建凱，洪飛，周文輝，吳星杰，
申請(專利權(quán))人：甘肅旭晶新材料有限公司，
類型：新型
國別省市：
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