【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及芯片外觀檢測，特別涉及一種芯片外觀檢測方法、系統、計算機及存儲介質。
技術介紹
1、在led芯片制造領域，部分產品需進行背面檢測，目前檢測方法為片源裂片后翻膜前進行帶鐵環進行背面檢測；因檢測時片源附著在鐵環上，未使用子母環擴張，受貼片及切割補劈等工藝流程影響，存在藍膜褶皺等異常片源。
2、現有技術當中，外觀檢測原理為使用相機取像然后對圖像進行處理及計算，若存在藍膜褶皺，則會造成取像時圖片虛焦模糊，進一步導致檢測結果失真和漏定位，導致后續工序出現大量異常hold產品，后續需要工程人員對異常hold晶圓進行二次判定處理，影響檢測效率。
技術實現思路
1、針對現有技術的不足，本專利技術的目的在于提供一種芯片外觀檢測方法、系統、計算機及存儲介質，旨在解決現有技術中，圖像檢測存在失真，影響檢測效率的技術問題。
2、為了實現上述目的，第一方面，本專利技術提供了：一種芯片外觀檢測方法，包括以下步驟：
3、獲取晶圓的背面的圖像數據，以基于所述背面圖像數據進行背面外觀檢測，得到所述晶圓的背檢數據，并將所述晶圓對應的良率報表上傳至第一網盤路徑；
4、根據所述圖像數據得到所述晶圓對應的晶粒數量，并判斷所述晶粒數量是否大于標準值；
5、若所述晶粒數量大于等于標準值，基于所述背檢數據對晶粒的各項異常參數進行比對；
6、若各項所述異常參數小于預設值，將所述背檢數據分流至第二網盤路徑；
7、在對晶圓進行正面外觀檢測
8、若所述第二網盤路徑中無所述背檢數據，基于第一檢測參數對所述晶圓進行正面外觀檢測，得到正檢數據；
9、將所述正檢數據與光電測試數據進行合檔出站。
10、根據上述技術方案的一方面，判斷所述晶粒數量是否小于標準值的步驟之后，所述方法還包括：
11、若所述晶粒數量小于標準值，將所述背檢數據分流至第三網盤路徑。
12、根據上述技術方案的一方面，基于所述背檢數據對晶粒的各項異常參數進行比對的步驟之后，所述方法還包括：
13、若各項所述異常參數大于預設值，將所述背檢數據上傳至第三網盤路徑。
14、根據上述技術方案的一方面，所述方法還包括：
15、在完成晶圓的背面外觀檢測后，判斷所述晶圓在第一網盤路徑是否存在所述良率報表，或所述第二網盤路徑或所述第二網盤路徑中是否存在背檢數據；
16、若所述第一網盤路徑中無所述良率報表，且所述第二網盤路徑和第三網盤路徑中均無所述背檢數據，則判定所述晶圓出站失敗。
17、根據上述技術方案的一方面，判斷所述第二網盤路徑中是否存在與所述晶圓對應的背檢數據的步驟之后，所述方法還包括：
18、若所述第二網盤路徑中存在所述背檢數據，基于第二檢測參數對所述晶圓進行正面外觀檢測，得到正檢數據；
19、基于所述第二網盤路徑調取所述背檢數據，并將所述正檢數據、所述背檢數據及光電測試數據進行合檔出站。
20、第二方面，本專利技術提供了一種芯片外觀檢測系統，包括：
21、背面檢測模塊，用于獲取晶圓的背面的圖像數據，以基于所述背面圖像數據進行背面外觀檢測，得到所述晶圓的背檢數據，并將所述晶圓對應的良率報表上傳至第一網盤路徑；
22、第一判斷模塊，用于根據所述圖像數據得到所述晶圓對應的晶粒數量，并判斷所述晶粒數量是否大于標準值；
23、異常比對模塊，用于若所述晶粒數量大于等于標準值，基于所述背檢數據對晶粒的各項異常參數進行比對；
24、第一分流模塊，用于若各項所述異常參數小于預設值，將所述背檢數據分流至第二網盤路徑；
25、正面檢測模塊，用于在對晶圓進行正面外觀檢測時，判斷所述第二網盤路徑中是否存在與所述晶圓對應的背檢數據；
26、路徑檢測模塊，用于若所述第二網盤路徑中無所述背檢數據，基于第一檢測參數對所述晶圓進行正面外觀檢測，得到正檢數據；
27、第一合檔模塊，用于將所述正檢數據與光電測試數據進行合檔出站。
28、根據上述技術方案的一方面，所述系統還包括：
29、第二分流模塊，用于若各項所述異常參數大于預設值，將所述背檢數據上傳至第三網盤路徑。
30、根據上述技術方案的一方面，所述系統還包括：
31、第三分流模塊，用于若各項所述異常參數大于預設值，將所述背檢數據上傳至第三網盤路徑。
32、根據上述技術方案的一方面，所述系統還包括：
33、出站模塊，用于在完成晶圓的背面外觀檢測后，判斷所述晶圓在第一網盤路徑是否存在所述良率報表，或所述第二網盤路徑或所述第二網盤路徑中是否存在背檢數據；
34、若所述第一網盤路徑中無所述良率報表，且所述第二網盤路徑和第三網盤路徑中均無所述背檢數據，則判定所述晶圓出站失敗。
35、根據上述技術方案的一方面，所述系統還包括：
36、第二合檔模塊，用于若所述第二網盤路徑中存在所述背檢數據，基于第二檢測參數對所述晶圓進行正面外觀檢測，得到正檢數據；
37、基于所述第二網盤路徑調取所述背檢數據，并將所述正檢數據、所述背檢數據及光電測試數據進行合檔出站。
38、第三方面，本專利技術提供了一種計算機，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現如上述技術方案所述的芯片外觀檢測方法。
39、第四方面，本專利技術提供了一種存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現如上述技術方案所述的芯片外觀檢測方法。
40、與現有技術相比，本專利技術的有益效果在于：通過在完成晶圓的背面外觀檢測后，基于圖像數據來識別晶粒數量，根據將標準值與晶粒數量進行比較，如果晶粒數量小于標準值，則說明該數據存在虛焦模糊的情況，圖像數據存在問題，若晶粒數量大于等于標準值，根據具體的異常參數來進行二次篩選，以將存在檢測問題的背檢文檔分流至第三網盤路徑，后續合檔出站時，根據晶圓的背檢數據的網盤路徑的不同來進行分流合檔操作，因背面文檔異常的片源均未參與合檔，可以避免因異常的背檢文檔導致的片源良率低，以及造成大量hold異常產品的問題，減少了處理異常片源的時間，降低生產成本。
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1.一種芯片外觀檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，判斷所述晶粒數量是否小于標準值的步驟之后，所述方法還包括：
3.根據權利要求2所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，基于所述背檢數據對晶粒的各項異常參數進行比對的步驟之后，所述方法還包括：
4.根據權利要求3所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述方法還包括：
5.根據權利要求1-4任一項所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，判斷所述第二網盤路徑中是否存在與所述晶圓對應的背檢數據的步驟之后，所述方法還包括：
6.一種芯片外觀檢測系統，其特征在于，包括：
7.根據權利要求6所述的芯片外觀檢測系統，其特征在于，所述系統還包括：
8.根據權利要求7所述的芯片外觀檢測系統，其特征在于，所述系統還包括：
9.一種計算機，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如權利要求1-5中任一項所述的芯片外觀檢測方法。>
10.一種存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該程序被處理器執行時實現如上述權利要求1-5中任一項所述的芯片外觀檢測方法。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片外觀檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據權利要求1所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，判斷所述晶粒數量是否小于標準值的步驟之后，所述方法還包括：
3.根據權利要求2所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，基于所述背檢數據對晶粒的各項異常參數進行比對的步驟之后，所述方法還包括：
4.根據權利要求3所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，所述方法還包括：
5.根據權利要求1-4任一項所述的芯片外觀檢測方法，其特征在于，判斷所述第二網盤路徑中是否存在與所述晶圓對應的背檢數據的步驟之后，所述方法還包括：
【專利技術屬性】
技術研發人員：柯權衡，王曉明，趙曉明，董國慶，文國昇，金從龍，
申請(專利權)人：江西兆馳半導體有限公司，
類型：發明
國別省市：
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