【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及印刷基板以及安裝品的制造方法。
技術介紹
1、有時在印刷基板上安裝需要比較大的驅動電力的電子部件。在該情況下，為了抑制由電子部件的電力消耗引起的發熱，有時將散熱部件安裝于印刷基板。在將散熱部件等安裝于印刷基板的情況下，一般使用焊料。
2、日本特開2014-212276號公報公開了將焊膏分割成多個分區并涂敷于焊盤的印刷基板。焊膏被設置于印刷基板的焊盤的格子狀的阻焊劑的擋堤分割成多個分區。阻焊劑的擋堤作為熔融的焊膏即熔融焊料中產生的空隙的排出通道而發揮作用。因此，在熔融焊料中產生的空隙減少。
技術實現思路
1、但是，若將焊膏分割為多個分區，則與不分割該焊膏的情況相比，安裝于印刷基板的散熱部件的安裝面積變小，散熱性能降低。因此，作為課題，列舉了在不降低散熱性能的情況下抑制空隙。
2、本專利技術的目的在于解決上述問題。
3、本專利技術的第一方式是一種印刷基板，其用于散熱部件的安裝，其中，所述印刷基板具備：第一焊盤，其用于安裝所述散熱部件；第二焊盤，其配置于所述第一焊盤的周圍，并與所述第一焊盤的周緣的一部分連結；以及焊膏，其涂覆在所述第二焊盤上，所述焊膏具有經由所述第一焊盤與所述第二焊盤的連結部分從所述第二焊盤向所述第一焊盤突出的突出部，所述突出部延伸至配置有所述散熱部件的端子的區域即所述第一焊盤的端子配置區域的內側。
4、本專利技術的第二方式為一種安裝品的制造方法，所述安裝品在印刷基板上安裝有散熱部件，所述安裝品的制造方法包括使
5、根據本專利技術的方式，能夠在不降低散熱性能的情況下抑制空隙。
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1.一種印刷基板(10)，其用于散熱部件(12)的安裝，該印刷基板(10)的特征在于，具備：
2.根據權利要求1所述的印刷基板，其特征在于，
3.根據權利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于，
4.根據權利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于，
5.一種安裝品的制造方法，所述安裝品在印刷基板上安裝有散熱部件，該安裝品的制造方法的特征在于，
6.根據權利要求5所述的安裝品的制造方法，其特征在于，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種印刷基板(10)，其用于散熱部件(12)的安裝，該印刷基板(10)的特征在于，具備：
2.根據權利要求1所述的印刷基板，其特征在于，
3.根據權利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于，
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