【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
各種示例實(shí)施例涉及一種布線供應(yīng)模塊和包括其的布線接合機(jī)。例如，一些示例實(shí)施例涉及一種被配置為將可用于將封裝件襯底與半導(dǎo)體芯片連接的布線供應(yīng)至毛細(xì)管(capillary)的布線供應(yīng)模塊，以及包括所述布線供應(yīng)模塊的布線接合機(jī)。
技術(shù)介紹
1、通常，布線接合機(jī)可利用導(dǎo)電布線將封裝件襯底與半導(dǎo)體芯片電連接。布線接合機(jī)可包括加熱器、毛細(xì)管、布線供應(yīng)模塊等。加熱器可加熱封裝件襯底。毛細(xì)管可朝著封裝件襯底和半導(dǎo)體芯片抽取導(dǎo)電布線。布線供應(yīng)模塊可將導(dǎo)電布線供應(yīng)至毛細(xì)管。
2、根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，布線供應(yīng)模塊可包括其上可纏繞布線的線軸。
3、當(dāng)一個(gè)線軸上的所有布線可使用時(shí)，可能需要將線軸更換為其上可纏繞新布線的新線軸。可通過工人手動(dòng)更換線軸，使得布線接合工藝的效率可能由于線軸更換而降低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、各種示例實(shí)施例提供了一種能夠連續(xù)供應(yīng)布線而不用更換線軸的布線供應(yīng)模塊。
2、各種示例實(shí)施例還提供了一種包括上述布線供應(yīng)模塊的布線接合機(jī)。
3、在一些示例實(shí)施例中，可以提供一種布線供應(yīng)模塊，該布線供應(yīng)模塊包括：多個(gè)線軸，布線纏繞在多個(gè)線軸上；以及接線機(jī)，其布置在多個(gè)線軸之間，并且被配置為將布線彼此連接。接線機(jī)包括：外殼，其包括被配置為容納布線的端部的接線通道；接線器，其布置在外殼中，并且被配置為將布線的端部彼此連接；以及切割器，其布置在外殼中，并且被配置為部分地切割布線的連接的端部。
4、在一些示例實(shí)施例中，可以提供一種布線供應(yīng)模塊，該布線供應(yīng)模
5、在一些示例實(shí)施例中，可以提供一種布線接合機(jī)，該布線接合機(jī)包括：加熱器，其被配置為加熱具有半導(dǎo)體芯片的襯底；毛細(xì)管，其布置在加熱器上方以抽取布線，并且被配置為將半導(dǎo)體芯片與襯底連接；以及布線供應(yīng)模塊，其被配置為將布線供應(yīng)至毛細(xì)管。布線供應(yīng)模塊包括：多個(gè)線軸，布線纏繞在多個(gè)線軸上；以及接線機(jī)，其布置在多個(gè)線軸之間并且被配置為將布線彼此連接。接線機(jī)包括：外殼，其包括被配置為容納布線的端部的接線通道；接線器，其布置在外殼中，并且被配置為將布線的端部彼此連接；以及切割器，其布置在外殼中，并且被配置為部分地切割布線的連接的端部。
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1.一種布線供應(yīng)模塊，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線通道在所述外殼中從所述外殼的兩個(gè)側(cè)表面延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述外殼還包括供應(yīng)通道，所述供應(yīng)通道用于將用于將所述布線的所述端部連接的接線材料供應(yīng)至所述接線器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述外殼還包括吸入通道，所述吸入通道被配置為去除在連接所述布線的所述端部時(shí)產(chǎn)生的殘留物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述吸入通道在所述接線器與所述切割器之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述吸入通道包括在布線的端部上方和下方的一對(duì)通道。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線器包括加熱器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線器包括焊接機(jī)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述焊接機(jī)包括被配置為使用電火花的電焊機(jī)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線器被配置為利用膠水
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述膠水包括搪瓷樹脂、環(huán)氧樹脂接合劑或丙烯酸接合劑。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線機(jī)被配置為通過布線連接將所述布線的所述端部連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述布線連接包括將所述布線的所述端部扭轉(zhuǎn)或系緊。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述布線連接包括空氣捻接或者空氣交織。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述切割器包括布置在布線的端部上方和下方的一對(duì)切割器。
16.一種布線供應(yīng)模塊，包括：
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線通道在所述外殼中從所述外殼的兩個(gè)側(cè)表面延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述吸入通道在所述接線器與所述切割器之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述吸入通道包括在布線的端部上方和下方的一對(duì)通道。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線器包括加熱器。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種布線供應(yīng)模塊，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線通道在所述外殼中從所述外殼的兩個(gè)側(cè)表面延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述外殼還包括供應(yīng)通道，所述供應(yīng)通道用于將用于將所述布線的所述端部連接的接線材料供應(yīng)至所述接線器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述外殼還包括吸入通道，所述吸入通道被配置為去除在連接所述布線的所述端部時(shí)產(chǎn)生的殘留物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述吸入通道在所述接線器與所述切割器之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述吸入通道包括在布線的端部上方和下方的一對(duì)通道。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線器包括加熱器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線器包括焊接機(jī)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述焊接機(jī)包括被配置為使用電火花的電焊機(jī)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線供應(yīng)模塊，其中，所述接線器被配置為利用膠水將所述布線的所述端部彼此...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：金斗珍，金秉柱，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：三星電子株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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