【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及設(shè)備檢測(cè)，尤其涉及一種主軸檢測(cè)方法、控制器、存儲(chǔ)介質(zhì)、程序產(chǎn)品及pcb加工設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，pcb鉆孔技術(shù)不斷朝著高精度、高密度、高效率的趨勢(shì)發(fā)展。鉆孔機(jī)作為pcb鉆孔加工的主要設(shè)備之一，其加工精度的高低，直接決定pcb板的加工質(zhì)量。鉆孔時(shí)在pcb板加工過程中，需要鉆孔機(jī)主軸夾取刀具進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn)，來通過刀具對(duì)pcb板的鉆孔。
2、然而，鉆孔機(jī)主軸由于在長時(shí)間工作導(dǎo)致主軸發(fā)生磨損后，或者，主軸發(fā)生老化時(shí)，主軸容易出現(xiàn)轉(zhuǎn)速不足或偏擺程度過大的問題，將直接影響到pcb板上鉆孔的成形質(zhì)量，因此，需要對(duì)主軸進(jìn)行檢測(cè)，以確定主軸的偏擺程度，進(jìn)而根據(jù)主軸的偏擺程度判斷是否需要對(duì)主軸進(jìn)行調(diào)試或更換。
3、目前，現(xiàn)有技術(shù)通常是通過紅外傳感器來檢測(cè)主軸偏擺時(shí)的遮光頻率來實(shí)現(xiàn)對(duì)主軸偏擺的檢測(cè)，但是遮光頻率主要反映主軸的偏擺次數(shù)，因此，導(dǎo)致現(xiàn)有的主軸檢測(cè)方法存在檢測(cè)精度較低的問題。
4、因此，亟需一種高精度的主軸檢測(cè)方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種主軸檢測(cè)方法、控制器、存儲(chǔ)介質(zhì)、程序產(chǎn)品及pcb加工設(shè)備，以解決主軸檢測(cè)精度較低的問題。
2、一種主軸檢測(cè)方法，應(yīng)用于pcb加工設(shè)備，所述pcb加工設(shè)備包括主軸、偏擺檢測(cè)裝置，所述偏擺檢測(cè)裝置包括光發(fā)射器和光接收器，其特征在于，所述主軸檢測(cè)方法包括：
3、控制所述主軸夾取目標(biāo)偏擺棒移動(dòng)到所述光發(fā)射器和所述光接收器之間的目標(biāo)位置，使得所述目標(biāo)偏擺
4、控制所述主軸按照預(yù)設(shè)的第一轉(zhuǎn)速值帶動(dòng)所述目標(biāo)偏擺棒在所述目標(biāo)位置上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以使所述目標(biāo)偏擺棒遮擋部分所述檢測(cè)光束，形成偏擺光束照射至所述光接收器；
5、根據(jù)所述偏擺光束得到所述主軸的偏擺電信號(hào)，所述偏擺電信號(hào)的大小反映所述主軸的偏擺程度；
6、根據(jù)所述偏擺電信號(hào)，得到所述主軸的主軸檢測(cè)結(jié)果。
7、上述方法，可選的，所述光接收器包括第一接收器和第二接收器，所述第一接收器和所述第二接收器相較于所述主軸對(duì)稱設(shè)置，所述光發(fā)射器同時(shí)向所述第一接收器和所述第二接收器發(fā)射所述檢測(cè)光束；
8、所述根據(jù)所述偏擺光束得到所述主軸的偏擺電信號(hào)，包括：
9、獲取到所述第一接收器基于所述檢測(cè)光束得到的第一電信號(hào)，和所述第二接收器基于所述檢測(cè)光束得到的第二電信號(hào)，所述第一電信號(hào)為所述第一接收器基于所述檢測(cè)光束得到第一光信號(hào)進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換得到，所述第二電信號(hào)為所述第二接收器基于所述檢測(cè)光束得到第二光信號(hào)進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換得到；
10、根據(jù)所述第一電信號(hào)和所述第二電信號(hào)，得到所述偏擺電信號(hào)。
11、上述方法，可選的，所述主軸檢測(cè)結(jié)果包括所述主軸的偏擺值和第二轉(zhuǎn)速值，所述第二轉(zhuǎn)速值為所述主軸的實(shí)際轉(zhuǎn)速值；
12、所述根據(jù)所述偏擺電信號(hào)，得到所述主軸的主軸檢測(cè)結(jié)果，包括：
13、根據(jù)所述偏擺電信號(hào)的幅值大小，確定所述偏擺值；
14、根據(jù)所述偏擺電信號(hào)的周期時(shí)間，確定所述第二轉(zhuǎn)速值。
15、上述方法，可選的，在所述根據(jù)所述偏擺電信號(hào)，得到所述主軸的主軸檢測(cè)結(jié)果之后，所述方法還包括：
16、判斷所述偏擺值是否超過預(yù)設(shè)的偏擺閾值，并判斷所述第二轉(zhuǎn)速值與所述第一轉(zhuǎn)速值的轉(zhuǎn)速差值，是否大于預(yù)設(shè)的差值閾值；
17、如果所述偏擺值超過所述偏擺閾值，和/或，所述轉(zhuǎn)速差值大于所述差值閾值，控制所述pcb加工設(shè)備進(jìn)行主軸預(yù)警，并在所述pcb加工設(shè)備的顯示屏上實(shí)時(shí)顯示所述偏擺值和所述第二轉(zhuǎn)速值；
18、如果所述偏擺值未超過所述偏擺閾值，且，所述轉(zhuǎn)速差值小于或等于所述差值閾值，在所述pcb加工設(shè)備的顯示屏上實(shí)時(shí)顯示所述偏擺值和所述第二轉(zhuǎn)速值。
19、上述方法，可選的，所述pcb加工設(shè)備還包括偏擺棒盒，所述偏擺棒盒中放置有所述目標(biāo)偏擺棒；
20、在所述控制所述主軸夾取目標(biāo)偏擺棒移動(dòng)到所述光發(fā)射器和所述光接收器之間的目標(biāo)位置，使得所述目標(biāo)偏擺棒接觸到所述光發(fā)射器發(fā)出的檢測(cè)光束之前，所述方法還包括：
21、在接收到主軸檢測(cè)指令時(shí)，控制鉆孔機(jī)的主軸移動(dòng)到偏擺棒盒位置夾取所述偏擺棒盒中放置的目標(biāo)偏擺棒。
22、上述方法，可選的，在控制所述主軸夾取到所述目標(biāo)偏擺棒進(jìn)入所述光發(fā)射器和所述光接收器之間的目標(biāo)位置后，控制所述主軸按照所述第一轉(zhuǎn)速值進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，或者，控制所述主軸夾取到所述目標(biāo)偏擺棒按照所述第一轉(zhuǎn)速值進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，在所述主軸旋轉(zhuǎn)過程中，控制所述主軸進(jìn)入所述光發(fā)射器和所述光接收器之間的目標(biāo)位置。
23、一種檢測(cè)控制器，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如上述任一項(xiàng)所述主軸檢測(cè)方法。
24、一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上述任一項(xiàng)所述主軸檢測(cè)方法。
25、一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述任一項(xiàng)所述主軸檢測(cè)方法。
26、一種pcb加工設(shè)備，所述pcb加工設(shè)備包括上述任一項(xiàng)所述的主軸和偏擺檢測(cè)裝置，所述偏擺檢測(cè)裝置包括光發(fā)射器和光接收器。
27、上述主軸檢測(cè)方法、控制器、存儲(chǔ)介質(zhì)、程序產(chǎn)品及pcb加工設(shè)備，通過控制主軸夾取目標(biāo)偏擺棒移動(dòng)到光發(fā)射器和光接收器之間的目標(biāo)位置，然后控制主軸按照預(yù)設(shè)的第一轉(zhuǎn)速值帶動(dòng)目標(biāo)偏擺棒在目標(biāo)位置上進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，以使目標(biāo)偏擺棒遮擋部分檢測(cè)光束，形成偏擺光束照射至光接收器，根據(jù)偏擺光束得到主軸的偏擺電信號(hào)，根據(jù)所述偏擺電信號(hào)，得到所述主軸的主軸檢測(cè)結(jié)果。可見，本專利技術(shù)根據(jù)偏擺檢測(cè)裝置檢測(cè)到的偏擺電信號(hào)的大小，來反映主軸的偏擺程度，進(jìn)而得到主軸檢測(cè)結(jié)果，相較于現(xiàn)有技術(shù)，可以達(dá)到提高主軸檢測(cè)精度的目的。
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1.一種主軸檢測(cè)方法，其特征在于，應(yīng)用于PCB加工設(shè)備，所述PCB加工設(shè)備包括主軸、偏擺檢測(cè)裝置，所述偏擺檢測(cè)裝置包括光發(fā)射器和光接收器，其特征在于，所述主軸檢測(cè)方法包括：
2.如權(quán)利要求1所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，所述光接收器包括第一接收器和第二接收器，所述第一接收器和所述第二接收器相較于所述主軸對(duì)稱設(shè)置，所述光發(fā)射器同時(shí)向所述第一接收器和所述第二接收器發(fā)射所述檢測(cè)光束；
3.如權(quán)利要求1所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，所述主軸檢測(cè)結(jié)果包括所述主軸的偏擺值和第二轉(zhuǎn)速值，所述第二轉(zhuǎn)速值為所述主軸的實(shí)際轉(zhuǎn)速值；
4.如權(quán)利要求3所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述偏擺電信號(hào)，得到所述主軸的主軸檢測(cè)結(jié)果之后，所述方法還包括：
5.如權(quán)利要求1所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，所述PCB加工設(shè)備還包括偏擺棒盒，所述偏擺棒盒中放置有所述目標(biāo)偏擺棒；
6.如權(quán)利要求1-5任一所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，在控制所述主軸夾取到所述目標(biāo)偏擺棒進(jìn)入所述光發(fā)射器和所述光接收器之間的目標(biāo)位置后，控制所述主軸按照所述第一轉(zhuǎn)速值
7.一種檢測(cè)控制器，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述主軸檢測(cè)方法。
8.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述主軸檢測(cè)方法。
9.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述主軸檢測(cè)方法。
10.一種PCB加工設(shè)備，其特征在于，所述PCB加工設(shè)備包括如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的主軸和偏擺檢測(cè)裝置，所述偏擺檢測(cè)裝置包括光發(fā)射器和光接收器。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種主軸檢測(cè)方法，其特征在于，應(yīng)用于pcb加工設(shè)備，所述pcb加工設(shè)備包括主軸、偏擺檢測(cè)裝置，所述偏擺檢測(cè)裝置包括光發(fā)射器和光接收器，其特征在于，所述主軸檢測(cè)方法包括：
2.如權(quán)利要求1所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，所述光接收器包括第一接收器和第二接收器，所述第一接收器和所述第二接收器相較于所述主軸對(duì)稱設(shè)置，所述光發(fā)射器同時(shí)向所述第一接收器和所述第二接收器發(fā)射所述檢測(cè)光束；
3.如權(quán)利要求1所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，所述主軸檢測(cè)結(jié)果包括所述主軸的偏擺值和第二轉(zhuǎn)速值，所述第二轉(zhuǎn)速值為所述主軸的實(shí)際轉(zhuǎn)速值；
4.如權(quán)利要求3所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述偏擺電信號(hào)，得到所述主軸的主軸檢測(cè)結(jié)果之后，所述方法還包括：
5.如權(quán)利要求1所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，所述pcb加工設(shè)備還包括偏擺棒盒，所述偏擺棒盒中放置有所述目標(biāo)偏擺棒；
6.如權(quán)利要求1-5任一所述的主軸檢測(cè)方法，其特征在于，在控制所述主軸夾取到所...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：謝章雄，汪培年，何國合，徐暢，楊朝輝，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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