【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及印刷電路板制造，尤其涉及一種電路板翹曲仿真方法、裝置、仿真設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。
技術(shù)介紹
1、隨著集成電路設(shè)計(jì)、制造水平的日益發(fā)展，pcb(printed?circuit?board，印制電路板)的層數(shù)日益增加，pcb在各層中的樹(shù)脂和布線在空間分布呈現(xiàn)不對(duì)稱、不均勻，且在材料的力學(xué)、熱學(xué)和化學(xué)性能的顯著差異，導(dǎo)致pcb在壓合成型過(guò)程中出現(xiàn)不同程度的翹曲變形。
2、電路板封裝載板中的翹曲仿真變得越來(lái)越重要也越來(lái)越普及，如圖1所示，對(duì)于載板廠或封裝廠，為了提高生產(chǎn)效率和方便出貨，通常是在較大的一塊整板1(panel)上按照預(yù)設(shè)的排列規(guī)則布置多塊單板2(piece?part)，在整板上對(duì)多塊單板2進(jìn)行植球、芯片焊接等流程，最終從整板1上切割出單板2，單板2即為一個(gè)產(chǎn)品。
3、為了保證單板2的植球、芯片焊接等流程的質(zhì)量，整板1的翹曲也至關(guān)重要，目前主要是通過(guò)有限元仿真對(duì)整板1的翹曲進(jìn)行仿真計(jì)算，在整板1的尺寸較大且單板2的布線復(fù)雜時(shí)，有限元仿真復(fù)雜，需要龐大的算力，對(duì)仿真設(shè)備的硬件要求高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)提供了一種電路板翹曲仿真方法、裝置、仿真設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，以解決對(duì)整板進(jìn)行翹曲仿真需要龐大的算力，對(duì)仿真設(shè)備的硬件要求高的問(wèn)題。
2、第一方面，本專利技術(shù)提供了一種電路板翹曲仿真方法，用于對(duì)整板進(jìn)行翹曲仿真，所述整板包括多個(gè)單板，包括：
3、根據(jù)待仿真的整板上的單板的布局確定每個(gè)單板在所述整板的第一位置；
4
5、獲取每個(gè)結(jié)構(gòu)片的性能參數(shù)；
6、將所述性能參數(shù)輸入翹曲仿真網(wǎng)絡(luò)中得到每個(gè)結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)；
7、根據(jù)每個(gè)所述結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)和所述第二位置確定所述單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)；
8、按照所有單板的第一位置將單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)映射到所述整板中，得到所述整板的第三翹曲仿真數(shù)據(jù)。
9、第二方面，本專利技術(shù)提供了一種電路板翹曲仿真裝置，用于對(duì)整板進(jìn)行翹曲仿真，所述整板包括多個(gè)單板，包括：
10、單板位置確定模塊，用于根據(jù)待仿真的整板上的單板的布局確定每個(gè)單板在所述整板的第一位置；
11、結(jié)構(gòu)片劃分模塊，用于將每個(gè)單板柵格化得到所述單板的多個(gè)結(jié)構(gòu)片，以及確定每個(gè)結(jié)構(gòu)片在所述單板中的第二位置；
12、性能參數(shù)獲取模塊，用于獲取每個(gè)結(jié)構(gòu)片的性能參數(shù)；
13、仿真模塊，用于將所述性能參數(shù)輸入翹曲仿真網(wǎng)絡(luò)中得到每個(gè)結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)；
14、單板翹曲仿真數(shù)據(jù)確定模塊，用于根據(jù)每個(gè)所述結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)和所述第二位置確定所述單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)；
15、整板翹曲仿真數(shù)據(jù)確定模塊，用于按照所有單板的第一位置將單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)映射到所述整板中，得到所述整板的第三翹曲仿真數(shù)據(jù)。
16、第三方面，本專利技術(shù)提供了一種電路板翹曲仿真設(shè)備，所述電路板翹曲仿真設(shè)備包括：
17、至少一個(gè)處理器；以及
18、與所述至少一個(gè)處理器通信連接的存儲(chǔ)器；其中，
19、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器能夠執(zhí)行本專利技術(shù)第一方面任一項(xiàng)所述的電路板翹曲仿真方法。
20、第四方面，本專利技術(shù)提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令用于使處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)第一方面任一項(xiàng)所述的電路板翹曲仿真方法。
21、本專利技術(shù)實(shí)施例將整板上每塊單板柵格化得到多個(gè)結(jié)構(gòu)片，將單板的結(jié)構(gòu)片的性能參數(shù)輸入翹曲仿真網(wǎng)絡(luò)中得到每個(gè)結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)，按照結(jié)構(gòu)片在單板中的第二位置確定單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)，進(jìn)一步通過(guò)單板在整板中的第二位置將單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)映射到整板，得到整板的第三翹曲仿真數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)預(yù)測(cè)每個(gè)單板的結(jié)構(gòu)片的翹曲仿真數(shù)據(jù)，進(jìn)一步將結(jié)構(gòu)片的翹曲仿真數(shù)據(jù)先映射到單板，再?gòu)膯伟逵成涞秸?，相?duì)于直接采用有限元仿真程序?qū)φ暹M(jìn)行翹曲仿真，采用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對(duì)結(jié)構(gòu)片仿真，仿真計(jì)算簡(jiǎn)單，計(jì)算量小，對(duì)仿真設(shè)備硬件要求低，可以在大部分設(shè)備上進(jìn)行整板翹曲仿真，并且劃分為結(jié)構(gòu)片仿真，仿真粒度更為細(xì)致，提高了翹曲仿真的準(zhǔn)確度。
22、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本專利技術(shù)的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本專利技術(shù)的范圍。本專利技術(shù)的其它特征將通過(guò)以下的說(shuō)明書(shū)而變得容易理解。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種電路板翹曲仿真方法，其特征在于，用于對(duì)整板進(jìn)行翹曲仿真，所述整板包括多個(gè)單板，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，將每個(gè)單板柵格化得到所述單板的多個(gè)結(jié)構(gòu)片，確定每個(gè)結(jié)構(gòu)片在所述單板中的第二位置，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，獲取每個(gè)結(jié)構(gòu)片的性能參數(shù)，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，將所述性能參數(shù)輸入翹曲仿真網(wǎng)絡(luò)中得到每個(gè)結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，根據(jù)每個(gè)所述結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)和所述第二位置確定所述單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，采用所述目標(biāo)結(jié)構(gòu)片的z軸坐標(biāo)和所述目標(biāo)結(jié)構(gòu)片的第二位置生成所述單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)，包括：
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，在按照所有單板的第一位置將單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)映射到所述整板中，得到所述整板的第三翹曲仿真數(shù)據(jù)之前，
8.一種電路板翹曲仿真裝置，其特征在于，用于對(duì)整板進(jìn)行翹曲仿真，所述整板包括多個(gè)單板，包括：
9.一種電路板翹曲仿真設(shè)備，其特征在于，所述電路板翹曲仿真設(shè)備包括：
10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的電路板翹曲仿真方法。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電路板翹曲仿真方法，其特征在于，用于對(duì)整板進(jìn)行翹曲仿真，所述整板包括多個(gè)單板，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，將每個(gè)單板柵格化得到所述單板的多個(gè)結(jié)構(gòu)片，確定每個(gè)結(jié)構(gòu)片在所述單板中的第二位置，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，獲取每個(gè)結(jié)構(gòu)片的性能參數(shù)，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，將所述性能參數(shù)輸入翹曲仿真網(wǎng)絡(luò)中得到每個(gè)結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板翹曲仿真方法，其特征在于，根據(jù)每個(gè)所述結(jié)構(gòu)片的第一翹曲仿真數(shù)據(jù)和所述第二位置確定所述單板的第二翹曲仿真數(shù)據(jù)，包括：
6.根據(jù)權(quán)...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：齊偉，李振森，李君紅，和宜濤，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：安捷利番禺電子實(shí)業(yè)有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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