【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及芯片測(cè)試，具體涉及一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備。
技術(shù)介紹
1、電子行業(yè)對(duì)8155芯片各項(xiàng)性能的全面檢測(cè)，8155芯片功能測(cè)試一般包含處理能力與通信功能、功耗測(cè)試三方面測(cè)試；8155芯片處理能力測(cè)試包括數(shù)據(jù)運(yùn)算速度和多任務(wù)處理效率；8155芯片通信功能測(cè)試方面會(huì)檢測(cè)芯片與各類設(shè)備的連接穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)傳輸速率；8155芯片的功耗進(jìn)行測(cè)試是確保其在滿足性能需求的同時(shí)具有較好的能力。
2、此外還會(huì)進(jìn)行壓力測(cè)試，模擬高負(fù)荷運(yùn)行情況檢驗(yàn)芯片的穩(wěn)定性和可靠性，通過一系列嚴(yán)格的測(cè)試，來(lái)驗(yàn)證8155芯片是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，為其在實(shí)際應(yīng)用中的良好表現(xiàn)提供保障。
3、對(duì)8155芯片進(jìn)行測(cè)試，一般通過對(duì)8155芯片安裝在相應(yīng)的電路板中進(jìn)行相關(guān)功能測(cè)試。目前，在對(duì)電路板中的芯片進(jìn)行測(cè)試的過程中，芯片會(huì)發(fā)熱，隨著測(cè)試過程中芯片會(huì)產(chǎn)生大量熱量，溫度的升高會(huì)影響測(cè)試效果，如果不能及時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行散熱，就會(huì)存在損傷芯片的風(fēng)險(xiǎn)。
4、因此，急需一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，來(lái)解決芯片散熱的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)提供了一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，用于解決在對(duì)電路板中的芯片進(jìn)行測(cè)試的過程中，芯片會(huì)發(fā)熱，隨著測(cè)試過程中芯片會(huì)產(chǎn)生大量熱量，溫度的升高會(huì)影響測(cè)試效果，不能及時(shí)對(duì)芯片進(jìn)行散熱，就會(huì)存在損傷芯片的風(fēng)險(xiǎn)的問題。
2、本專利技術(shù)的技術(shù)方案是：一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，該測(cè)試設(shè)備包括：
3、工作臺(tái)、呈階梯狀設(shè)置的兩安裝板
4、所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括底座、第一驅(qū)動(dòng)組件、第二驅(qū)動(dòng)組件、安裝架和下壓組件，所述第一驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置在所述底座的上部，所述安裝架設(shè)置在底座的上部，所述第二驅(qū)動(dòng)組件設(shè)置在安裝架的上部，所述下壓組件設(shè)置在第二驅(qū)動(dòng)組件的移動(dòng)端；
5、下壓組件包括下壓固定板、風(fēng)道板、下壓板和散熱件，所述下壓固定板設(shè)置在第二驅(qū)動(dòng)件的下部，所述風(fēng)道板設(shè)置在下壓固定板的下部，所述下壓板設(shè)置在風(fēng)道板的下部，所述散熱件嵌設(shè)在下壓板的下部。
6、優(yōu)選的，風(fēng)道板內(nèi)設(shè)置有兩相通的第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，所述第一風(fēng)道和所述第二風(fēng)道垂直設(shè)置；
7、風(fēng)道板的下表面設(shè)置有風(fēng)道槽、第一安裝槽、第二安裝槽和第三安裝槽，所述第二安裝槽和所述第三安裝槽位于所述第一安裝槽的兩側(cè)，且第一安裝槽、第二安裝槽和第三安裝槽均與所述風(fēng)道槽相通，且風(fēng)道槽通過中心孔與第一風(fēng)道和第二風(fēng)道相通。
8、優(yōu)選的，下壓板設(shè)置有第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔，下壓板與風(fēng)道板裝配后，所述第一安裝孔的位置與第一安裝槽對(duì)應(yīng)，所述第二安裝孔的位置與第二安裝槽對(duì)應(yīng)，所述第三安裝孔的位置與第三安裝槽對(duì)應(yīng)，第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔均設(shè)置為階梯孔。
9、優(yōu)選的，散熱件上部的外周設(shè)置有限位臺(tái)階，散熱件包括第一散熱塊、第二散熱塊和第三散熱塊，所述第一散熱塊能夠安裝在第一安裝孔內(nèi)，所述第二散熱塊能夠安裝在第二安裝孔內(nèi)，所述第三散熱塊能夠安裝在第三安裝孔內(nèi)，且第一散熱塊的上部通過彈簧與第一安裝槽連接，第二散熱塊的上部通過彈簧與第二安裝槽連接，第三散熱塊的上部通過彈性件與第三安裝槽連接。
10、優(yōu)選的，第一散熱塊、第二散熱塊和第三散熱塊均設(shè)置為銅質(zhì)的散熱塊。
11、優(yōu)選的，安裝架的下部設(shè)置有若干導(dǎo)向桿，下壓固定板設(shè)置有用于與所述若干導(dǎo)向桿匹配的導(dǎo)向孔。
12、優(yōu)選的，底座的上部設(shè)置有兩平行設(shè)置的滑軌，安裝架的下部設(shè)置有與兩滑軌匹配的滑塊；
13、底座的下部設(shè)置有兩平行設(shè)置的導(dǎo)向條，且底座的下部設(shè)置有若干滾動(dòng)球頭，另外，底座的下部設(shè)置有固定塊。
14、優(yōu)選的，工作臺(tái)的上部設(shè)置有若干對(duì)底座起導(dǎo)向作用的導(dǎo)向組件；
15、所述導(dǎo)向組件包括限位板和兩組對(duì)稱設(shè)置的導(dǎo)向單元，所述導(dǎo)向單元包括兩對(duì)稱設(shè)置的導(dǎo)向板，兩所述導(dǎo)向板之間形成導(dǎo)向槽，所述導(dǎo)向槽與所述導(dǎo)向條匹配。
16、優(yōu)選的，兩導(dǎo)向板遠(yuǎn)離所述限位板的一端的相對(duì)側(cè)設(shè)置有倒角。
17、優(yōu)選的，風(fēng)道板的下部設(shè)置有若干限位柱。
18、本專利技術(shù)的有益技術(shù)效果是：
19、首先，散熱件浮動(dòng)安裝在下壓板中，且散熱件的上部通過彈簧與安裝槽連接，在第二驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)下壓板壓住電路板后，散熱件與電路板中的芯片接觸，此時(shí)彈簧處于壓縮狀態(tài)，確保散熱件與電路板中的芯片充分接觸，壓縮的冷空氣可進(jìn)入第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，通過中心孔進(jìn)入風(fēng)道槽直接吹散散熱件的熱量，進(jìn)而冷卻電路板中的芯片，防止電路板中的芯片測(cè)試時(shí)過熱損壞；
20、另外，散熱件采用銅質(zhì)的散熱塊，具有熱好的導(dǎo)熱性，可將電路板中的芯片的熱量快速的傳遞到散熱件。
21、同時(shí)，本專利技術(shù)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試，提高了測(cè)試效率，節(jié)約檢測(cè)成本，降低了人工成本，另外，提高了測(cè)試的安全性，避免了人員安全事故的發(fā)生。
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1.一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：該測(cè)試設(shè)備包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：風(fēng)道板內(nèi)設(shè)置有兩相通的第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，所述第一風(fēng)道和所述第二風(fēng)道垂直設(shè)置；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：下壓板設(shè)置有第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔，下壓板與風(fēng)道板裝配后，所述第一安裝孔的位置與第一安裝槽對(duì)應(yīng)，所述第二安裝孔的位置與第二安裝槽對(duì)應(yīng)，所述第三安裝孔的位置與第三安裝槽對(duì)應(yīng)，第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔均設(shè)置為階梯孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：散熱件上部的外周設(shè)置有限位臺(tái)階，散熱件包括第一散熱塊、第二散熱塊和第三散熱塊，所述第一散熱塊能夠安裝在第一安裝孔內(nèi)，所述第二散熱塊能夠安裝在第二安裝孔內(nèi)，所述第三散熱塊能夠安裝在第三安裝孔內(nèi)，且第一散熱塊的上部通過彈簧與第一安裝槽連接，第二散熱塊的上部通過彈簧與第二安裝槽連接，第三散熱塊的上部通過彈性件與第三安裝槽連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：安裝架的下部設(shè)置有若干導(dǎo)向桿，下壓固定板設(shè)置有用于與所述若干導(dǎo)向桿匹配的導(dǎo)向孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：底座的上部設(shè)置有兩平行設(shè)置的滑軌，安裝架的下部設(shè)置有與兩滑軌匹配的滑塊；
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：工作臺(tái)的上部設(shè)置有若干對(duì)底座起導(dǎo)向作用的導(dǎo)向組件；
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：兩導(dǎo)向板遠(yuǎn)離所述限位板的一端的相對(duì)側(cè)設(shè)置有倒角。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：風(fēng)道板的下部設(shè)置有若干限位柱。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：該測(cè)試設(shè)備包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：風(fēng)道板內(nèi)設(shè)置有兩相通的第一風(fēng)道和第二風(fēng)道，所述第一風(fēng)道和所述第二風(fēng)道垂直設(shè)置；
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：下壓板設(shè)置有第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔，下壓板與風(fēng)道板裝配后，所述第一安裝孔的位置與第一安裝槽對(duì)應(yīng)，所述第二安裝孔的位置與第二安裝槽對(duì)應(yīng)，所述第三安裝孔的位置與第三安裝槽對(duì)應(yīng)，第一安裝孔、第二安裝孔和第三安裝孔均設(shè)置為階梯孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種具有散熱功能的測(cè)試設(shè)備，其特征在于：散熱件上部的外周設(shè)置有限位臺(tái)階，散熱件包括第一散熱塊、第二散熱塊和第三散熱塊，所述第一散熱塊能夠安裝在第一安裝孔內(nèi)，所述第二散熱塊能夠安裝在第二安裝孔內(nèi)，所述第三散熱塊能夠安裝在第三安裝孔內(nèi)，且第一散熱塊的上部通過彈簧與第一安裝槽連接，第二散熱塊的上部通過彈簧與...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：徐兵，丁森，王長(zhǎng)亮，朱進(jìn)，張宜坤，潘兵，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：蘇州歐菲特電子股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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