【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開涉及拾取部件的系統等。
技術介紹
1、為了半導體封裝的高功能化，需要不利用凸塊、接合材料等的混合接合。在混合接合中，在半導體芯片的表面被清潔的狀態下，利用氫鍵等將該半導體芯片與基板等接合。因此，在混合接合中，在從作為粘合片的切割帶拾取半導體芯片起到對該半導體芯片進行接合為止的期間內，需要保持較高的半導體芯片的表面的清潔度。
2、另外，以往提出了利用真空方式的拾取管嘴的拾取裝置（例如，參照專利文獻1）。在該拾取裝置中，在對半導體芯片進行拾取的情況下，半導體芯片的表面與金屬制的拾取管嘴接觸。由于該接觸，半導體芯片的表面有可能被污染或者損傷。其結果，存在不能將半導體芯片與基板正常地接合這樣的問題。為此，需要拾取管嘴非接觸地拾取半導體芯片的技術。
3、在先技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2018-63967號公報
技術實現思路
1、專利技術要解決的問題
2、然而，即使在上述專利文獻1的拾取裝置中拾取管嘴非接觸地保持半導體芯片的情況下也存在以下問題：存在難以恰當地拾取作為半導體芯片的部件的情況。
3、為此，本公開提供一種能夠恰當地拾取部件的拾取系統。
4、用于解決問題的手段
5、本公開的一方式所涉及的拾取系統具備：頂起部，隔著粘合片將貼附于所述粘合片上的部件從下方向上方頂起；部件保持部，利用具有開口的升降自如的保持工具，從上方對貼附于所述粘合片上的部件進行保持；負壓產生部，使
6、此外，這些總括性或者具體的方式既可以通過系統、方法、集成電路、計算機程序或者計算機能夠讀取的cd-rom等記錄介質來實現，也可以通過系統、方法、集成電路、計算機程序以及記錄介質的任意的組合來實現。另外，記錄介質也可以是非暫時性記錄介質。
7、專利技術效果
8、本公開的拾取系統能夠恰當地拾取部件。
9、此外，本公開的一方式中的進一步的優點以及效果通過說明書以及附圖而明確。該優點以及/或者效果通過幾個實施方式和說明書以及附圖中記載的結構來提供，但是未必需要全部的結構。
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1.一種拾取系統，具備：
2.根據權利要求1所述的拾取系統，其中，
3.根據權利要求2所述的拾取系統，其中，
4.根據權利要求2所述的拾取系統，其中，
5.根據權利要求4所述的拾取系統，其中，
6.根據權利要求2所述的拾取系統，其中，
7.根據權利要求6所述的拾取系統，其中，
8.根據權利要求2～7的任一項所述的拾取系統，其中，
9.一種拾取方法，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種拾取系統，具備：
2.根據權利要求1所述的拾取系統，其中，
3.根據權利要求2所述的拾取系統，其中，
4.根據權利要求2所述的拾取系統，其中，
5.根據權利要求4所述的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：本村耕治，相田和俊，常政慧，八木能彥，園田知幸，廣田直哉，
申請(專利權)人：松下知識產權經營株式會社，
類型：發明
國別省市：
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