【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體電鍍，更具體地，涉及一種接觸件、夾盤及電鍍設備。
技術介紹
1、在半導體集成電路制造工藝中，晶圓的化學電鍍工藝是高質量集成電路的必備工藝。在電鍍設備中，需要通過夾盤來固定晶圓，接觸件是夾盤中與晶圓的種子層接觸的關鍵部件。接觸件的材質為帶有一定彈性的導電金屬材料，接觸件的結構、材料的物理性能等是電鍍工藝好壞的關鍵因素。
2、現有接觸件初始的加工形狀為弧形，但由于加工基材并不為弧形，因此弧形結構在加工過程通常會產生較多的廢料，需要使用較多加工材料，進而使得加工成本較高。
技術實現思路
1、為了解決現有技術中存在的上述問題，本專利技術提供了一種接觸件及夾盤，接觸件在加工過程中可以沿直線進行加工，產生的廢料更少，有效地降低了加工成本，并且具備優(yōu)異的彎曲性能。
2、本專利技術是通過以下技術方案來解決上述技術問題的：
3、一種接觸件，所述接觸件沿直線延伸，其包括：
4、安裝基體，所述安裝基體包括間隔設置的多個安裝部，所述多個安裝部沿所述接觸件的長度方向分布，相鄰安裝部之間通過第一鏤空區(qū)域分隔開，每一安裝部上設置有凸出于所述安裝基體的引導部；
5、接觸基體，所述接觸基體設置有沿所述接觸件的長度方向間隔分布的多個第二鏤空區(qū)域，所述接觸基體與所述安裝基體連接，用于與基板接觸。
6、較佳地，所述安裝基體還包括連接部，所述連接部沿所述接觸件的長度方向延伸，所述連接部包括相對設置的第一端面和第二端面；
8、所述第二端面與所述接觸基體連接，所述接觸基體沿所述接觸件的寬度方向由所述第二端面向外延伸。
9、較佳地，所述第一鏤空區(qū)域的末端內表面延伸至所述第一端面，和/或，所述第二鏤空區(qū)域的末端內表面延伸至所述第二端面。
10、較佳地，所述引導部設置于所述安裝部遠離所述連接部的一端。
11、較佳地，所述接觸件的形狀為矩形。
12、較佳地，所述接觸基體包括多個延伸部，所述多個延伸部沿所述接觸件的長度方向分布，相鄰延伸部之間設置有一個所述第二鏤空區(qū)域，各個延伸部的首端與所述安裝基體連接，各個延伸部的末端設置有接觸部，所述接觸部用于與所述基板接觸。
13、較佳地，所述接觸部相對于水平面翹起且與水平面的夾角為0-20°。
14、較佳地，所述延伸部與所述安裝基體呈圓弧過渡。
15、一種夾盤，用于保持基板，所述夾盤包括內壓環(huán)、骨架和如上所述的接觸件，所述接觸件的各安裝部貼合于所述骨架的內周面，所述骨架的內周面設置有環(huán)形凹槽，所述接觸件的各引導部設置于所述環(huán)形凹槽內，并且所述接觸件通過所述內壓環(huán)壓接在所述骨架的內周面。
16、較佳地，所述接觸件的接觸基體與所述骨架的內周面之間設置有間隙。
17、較佳地，所述接觸件的接觸基體包括多個延伸部，所述多個延伸部沿所述安裝基體的長度方向延伸，相鄰所述延伸部之間設置有一個所述第二鏤空區(qū)域，各個延伸部的首端與所述安裝基體連接，各個延伸部的末端設置有接觸部，所述接觸部用于與所述基板接觸，所述延伸部與所述骨架的內周面之間設置有間隙。
18、一種電鍍設備，包括如上所述的夾盤。
19、本專利技術的積極進步效果在于：在本專利技術中，接觸件沿直線延伸，因此接觸件在加工過程中可以沿直線進行加工，在相同面積的材料下，相比現有技術中的環(huán)形結構的接觸件，材料的利用率更高，產生的廢料更少，接觸件的產出率更高，因此本專利技術提供的接觸件的加工成本更低。此外，通過設置多個沿接觸件的長度方向分布的安裝部，并通過第一鏤空區(qū)域將相鄰的安裝部分隔開，第一鏤空區(qū)域能夠降低安裝基體的邊緣材料的剛度和強度，使得在彎曲過程中邊緣材料的變形更加容易，并且，第一鏤空區(qū)域能夠降低其慣性矩，提升接觸件的彎曲性能，同理，第二鏤空區(qū)域的設置能夠進一步提升接觸件的彎曲性能，進而使得接觸件可以由沿直線延伸的狀態(tài)更容易被彎曲成環(huán)形進行使用。引導部凸出于安裝部，在使用過程中，一方面能夠引導接觸件彎曲成環(huán)形，另一方面，引導部通過與其他部件接觸，能夠抵消接觸件在彎曲過程中產生的反彈，有利于接觸件保持彎曲狀態(tài)，進而提升接觸件的穩(wěn)定性。
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1.一種接觸件，其特征在于，所述接觸件沿直線延伸，包括：
2.如權利要求1所述的接觸件，其特征在于，還包括連接部，所述連接部沿所述接觸件的長度方向延伸，所述連接部包括相對設置的第一端面和第二端面；
3.如權利要求2所述的接觸件，其特征在于，所述第一鏤空區(qū)域的末端內表面延伸至所述第一端面，和/或，所述第二鏤空區(qū)域的末端內表面延伸至所述第二端面。
4.如權利要求2所述的接觸件，其特征在于，所述引導部設置于所述安裝部遠離所述連接部的一端。
5.如權利要求1所述的接觸件，其特征在于，所述接觸件的形狀為矩形。
6.如權利要求1所述的接觸件，其特征在于，所述接觸基體包括多個延伸部，所述多個延伸部沿所述接觸件的長度方向分布，相鄰延伸部之間設置有一個所述第二鏤空區(qū)域，各個延伸部的首端與所述安裝基體連接，各個延伸部的末端設置有接觸部，所述接觸部用于與所述基板接觸。
7.如權利要求6所述的接觸件，其特征在于，所述接觸部相對于水平面翹起且與水平面的夾角為0-20°。
8.如權利要求6所述的接觸件，其特征在于，所述延伸部
9.一種夾盤，用于保持基板，其特征在于，所述夾盤包括內壓環(huán)、骨架和如權利要求1-8任意一項所述的接觸件，所述接觸件的各安裝部貼合于所述骨架的內周面，所述骨架的內周面設置有環(huán)形凹槽，所述接觸件的各引導部設置于所述環(huán)形凹槽內，并且所述接觸件通過所述內壓環(huán)壓接在所述骨架的內周面。
10.如權利要求9所述的夾盤，其特征在于，所述接觸件的接觸基體與所述骨架的內周面之間設置有間隙。
11.如權利要求10所述的夾盤，其特征在于，所述接觸件的接觸基體包括多個延伸部，所述多個延伸部沿所述安裝基體的長度方向延伸，相鄰所述延伸部之間設置有一個所述第二鏤空區(qū)域，各個延伸部的首端與所述安裝基體連接，各個延伸部的末端設置有接觸部，所述接觸部用于與所述基板接觸，所述延伸部與所述骨架的內周面之間設置有間隙。
12.一種電鍍設備，其特征在于，包括如權利要求9-11任意一項所述的夾盤。
...【技術特征摘要】
1.一種接觸件，其特征在于，所述接觸件沿直線延伸，包括：
2.如權利要求1所述的接觸件，其特征在于，還包括連接部，所述連接部沿所述接觸件的長度方向延伸，所述連接部包括相對設置的第一端面和第二端面；
3.如權利要求2所述的接觸件，其特征在于，所述第一鏤空區(qū)域的末端內表面延伸至所述第一端面，和/或，所述第二鏤空區(qū)域的末端內表面延伸至所述第二端面。
4.如權利要求2所述的接觸件，其特征在于，所述引導部設置于所述安裝部遠離所述連接部的一端。
5.如權利要求1所述的接觸件，其特征在于，所述接觸件的形狀為矩形。
6.如權利要求1所述的接觸件，其特征在于，所述接觸基體包括多個延伸部，所述多個延伸部沿所述接觸件的長度方向分布，相鄰延伸部之間設置有一個所述第二鏤空區(qū)域，各個延伸部的首端與所述安裝基體連接，各個延伸部的末端設置有接觸部，所述接觸部用于與所述基板接觸。
7.如權利要求6所述的接觸件，其特征在于，所述接觸部相對于水平面翹起且與水平面的夾角為...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：杜陽，楊宏超，
申請(專利權)人：盛美半導體設備上海股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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