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    液冷硬盤背板的調(diào)試治具、調(diào)試系統(tǒng)及其調(diào)試方法技術(shù)方案

    技術(shù)編號(hào):44455522 閱讀:2 留言:0更新日期:2025-02-28 19:01
    本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了一種液冷硬盤背板的調(diào)試治具、調(diào)試系統(tǒng)及其調(diào)試方法,包括:當(dāng)待測(cè)背板的待調(diào)試模式為SGPIO模式時(shí),第一CPLD模塊用于生成第一模擬信號(hào),還生成控制指示模塊的SGPIO信號(hào);當(dāng)待調(diào)試模式為L(zhǎng)egacy?VPP或NPEM模式時(shí),第一CPLD模塊用于讀取待測(cè)背板的目標(biāo)I2C地址、生成第二模擬信號(hào)、接收第二CPLD模塊發(fā)送的中斷信號(hào),還生成控制指示模塊的I2C信號(hào),從而在待測(cè)背板與主板組裝放進(jìn)冷卻液之前,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)背板固件的功能調(diào)試,同時(shí)支持SGPIO、Legacy?VPP和NPEM模式,進(jìn)而避免了組裝后出現(xiàn)問(wèn)題的情況,提高了生產(chǎn)效率。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及硬盤背板測(cè)試,尤其涉及一種液冷硬盤背板的調(diào)試治具、調(diào)試系統(tǒng)及其調(diào)試方法


    技術(shù)介紹

    1、液冷服務(wù)器作為一種高效、節(jié)能、環(huán)保的散熱解決方案,受到了越來(lái)越多的關(guān)注。其中,浸沒(méi)式液冷是將服務(wù)器完全浸沒(méi)在冷媒中,依靠液體流動(dòng)循環(huán)帶走熱量。而液冷背板作為液冷服務(wù)器重要的一個(gè)組成部分,主要是用于連接服務(wù)器的存儲(chǔ)硬盤,并為存儲(chǔ)硬盤的管理提供管理接口。然而,由于液冷服務(wù)器在工作時(shí)是完全浸沒(méi)在冷卻液中,對(duì)于硬盤背板上的cpld(complex?programmable?logic?device,復(fù)雜可編輯邏輯單元)固件的調(diào)試變得非常不方便。

    2、此外,目前專利公開(kāi)號(hào)為cn115640186a公開(kāi)了一種nvme硬盤背板的測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法,該方案只能針對(duì)特定硬盤的背板測(cè)試,且涉及cpld功能驗(yàn)證部分也只是針對(duì)某一種cpld的固件,導(dǎo)致存在一定局限性,無(wú)法全面覆蓋不同類型的硬盤背板及cpld固件。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種液冷硬盤背板的調(diào)試治具、調(diào)試系統(tǒng)及其調(diào)試方法,旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中硬盤背板上cpld固件的調(diào)試不方便以及調(diào)試存在一定局限性的問(wèn)題。

    2、第一方面,本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種液冷硬盤背板的調(diào)試治具,應(yīng)用于待測(cè)背板,所述調(diào)試治具包括第一cpld模塊、顯示模塊、第一連接模塊、按鍵模塊和電纜模塊;所述顯示模塊、所述第一連接模塊、所述按鍵模塊和所述電纜模塊均與所述第一cpld模塊連接;所述第一cpld模塊通過(guò)所述電纜模塊與所述待測(cè)背板的硬盤連接模塊連接;所述第一cpld模塊通過(guò)所述第一連接模塊和所述待測(cè)背板的第二連接模塊與所述待測(cè)背板的第二cpld模塊連接,所述第二cpld模塊與所述待測(cè)背板的指示模塊連接;

    3、其中,當(dāng)所述第一cpld模塊通過(guò)所述顯示模塊和所述按鍵模塊確定待調(diào)試模式為sgpio模式時(shí),所述第一cpld模塊用于生成模擬硬盤接入所述硬盤連接模塊的第一模擬信號(hào),還用于生成控制所述待測(cè)背板的指示模塊的sgpio信號(hào);當(dāng)所述第一cpld模塊通過(guò)所述顯示模塊和所述按鍵模塊確定待調(diào)試模式為legacy?vpp模式或npem模式時(shí),所述第一cpld模塊用于讀取所述待測(cè)背板的目標(biāo)i2c地址,還用于生成模擬硬盤接入所述硬盤連接模塊的第二模擬信號(hào),還用于接收并檢測(cè)所述第二cpld模塊發(fā)送的中斷信號(hào),還用于生成控制所述待測(cè)背板的指示模塊的i2c信號(hào)。

    4、第二方面,本專利技術(shù)實(shí)施例提供了一種液冷硬盤背板的調(diào)試系統(tǒng),包括如第一方面所述的液冷硬盤背板的調(diào)試治具,還包括待測(cè)背板,所述待測(cè)背板的硬盤連接模塊與所述調(diào)試治具中的電纜模塊連接,所述待測(cè)背板的第二連接模塊與所述調(diào)試治具中的第一連接模塊連接,所述第二連接模塊還與所述待測(cè)背板的第二cpld模塊連接,所述第二cpld模塊與所述待測(cè)背板的指示模塊連接。

    5、第三方面,本專利技術(shù)實(shí)施例又提供了一種液冷硬盤背板的調(diào)試方法,應(yīng)用于第一方面所述的液冷硬盤背板的調(diào)試系統(tǒng),包括:

    6、當(dāng)調(diào)試治具的第一cpld模塊通過(guò)所述調(diào)試治具的顯示模塊和按鍵模塊接收到信息選取指令時(shí),根據(jù)所述信息選取指令從預(yù)設(shè)信息中選取與待測(cè)背板對(duì)應(yīng)的目標(biāo)信息;其中,所述目標(biāo)信息包括目標(biāo)待調(diào)試模式和目標(biāo)硬盤的個(gè)數(shù),所述目標(biāo)待調(diào)試模式包括sgpio模式、legacy?vpp模式和npem模式;

    7、所述第一cpld模塊若確定所述目標(biāo)待調(diào)試模式為sgpio模式,則生成第一模擬信號(hào),并將所述第一模擬信號(hào)通過(guò)所述調(diào)試治具的電纜模塊中與所述目標(biāo)硬盤的個(gè)數(shù)相等的第一目標(biāo)電纜件發(fā)送給所述待測(cè)背板的硬盤連接模塊中與所述目標(biāo)硬盤的個(gè)數(shù)相等的第一目標(biāo)硬盤連接器,以及生成用于控制所述待測(cè)背板的指示模塊的sgpio信號(hào),并將所述sgpio信號(hào)通過(guò)所述調(diào)試治具的第一連接模塊和所述待測(cè)背板的第二連接模塊發(fā)送給所述待測(cè)背板的第二cpld模塊;

    8、所述第一cpld模塊若確定所述目標(biāo)待調(diào)試模式為legacy?vpp或npem模式,則從預(yù)設(shè)i2c地址中讀取目標(biāo)i2c地址,并生成第二模擬信號(hào),將所述第二模擬信號(hào)通過(guò)所述電纜模塊中與所述目標(biāo)硬盤的個(gè)數(shù)相等的第二目標(biāo)電纜件發(fā)送給所述硬盤連接模塊中與所述目標(biāo)硬盤的個(gè)數(shù)相等的第二目標(biāo)硬盤連接器,以及通過(guò)所述第一連接模塊和所述第二連接模塊接收并檢測(cè)所述第二cpld模塊發(fā)送的中斷信號(hào);

    9、所述第一cpld模塊若檢測(cè)到所述中斷信號(hào)與所述目標(biāo)硬盤一一對(duì)應(yīng),則控制結(jié)束中斷檢測(cè),并生成用于控制所述待測(cè)背板的指示模塊的i2c信號(hào),基于所述目標(biāo)i2c地址將所述i2c信號(hào)通過(guò)所述第一連接模塊和所述第二連接模塊發(fā)送給所述第二cpld模塊;

    10、所述第二cpld模塊根據(jù)所述sgpio信號(hào)或所述i2c信號(hào)對(duì)所述待測(cè)背板的指示模塊進(jìn)行狀態(tài)控制,得到第一狀態(tài)指示結(jié)果或第二狀態(tài)指示結(jié)果,并將所述第一狀態(tài)指示結(jié)果或所述第二狀態(tài)指示結(jié)果發(fā)送給所述第一cpld模塊;

    11、所述第一cpld模塊若檢測(cè)到所述第一狀態(tài)指示結(jié)果與第一預(yù)設(shè)狀態(tài)一致或所述第二狀態(tài)指示結(jié)果與第二預(yù)設(shè)狀態(tài)一致,則控制結(jié)束所述待測(cè)背板的調(diào)試。

    12、本專利技術(shù)實(shí)施例公開(kāi)了一種液冷硬盤背板的調(diào)試治具、調(diào)試系統(tǒng)及其調(diào)試方法,調(diào)試治具包括第一cpld模塊、顯示模塊、第一連接模塊、按鍵模塊和電纜模塊;當(dāng)待測(cè)背板的待調(diào)試模式為sgpio模式時(shí),第一cpld模塊用于生成第一模擬信號(hào),還生成控制指示模塊的sgpio信號(hào);當(dāng)待調(diào)試模式為legacy?vpp或npem模式時(shí),第一cpld模塊用于讀取待測(cè)背板的目標(biāo)i2c地址、生成第二模擬信號(hào)、接收第二cpld模塊發(fā)送的中斷信號(hào),還生成控制指示模塊的i2c信號(hào),從而在待測(cè)背板與主板組裝放進(jìn)冷卻液之前,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)待測(cè)背板固件的功能調(diào)試,同時(shí)支持sgpio、legacy?vpp和npem模式,進(jìn)而避免了組裝后出現(xiàn)問(wèn)題的情況,提高了生產(chǎn)效率。

    本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種液冷硬盤背板的調(diào)試治具,其特征在于,應(yīng)用于待測(cè)背板,所述調(diào)試治具包括第一CPLD模塊、顯示模塊、第一連接模塊、按鍵模塊和電纜模塊;所述顯示模塊、所述第一連接模塊、所述按鍵模塊和所述電纜模塊均與所述第一CPLD模塊連接;所述第一CPLD模塊通過(guò)所述電纜模塊與所述待測(cè)背板的硬盤連接模塊連接;所述第一CPLD模塊通過(guò)所述第一連接模塊和所述待測(cè)背板的第二連接模塊與所述待測(cè)背板的第二CPLD模塊連接,所述第二CPLD模塊與所述待測(cè)背板的指示模塊連接;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷硬盤背板的調(diào)試治具,其特征在于,所述第一連接模塊包括第一連接器、第二連接器、第三連接器和第四連接器,所述第一連接器通過(guò)SGPIO總線與所述第一CPLD模塊連接,所述第二連接器通過(guò)I2C總線與所述第一CPLD模塊連接,所述第三連接器通過(guò)I2C總線與所述第一CPLD模塊連接,所述第四連接器通過(guò)I2C總線與所述第一CPLD模塊連接。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷硬盤背板的調(diào)試治具,其特征在于,所述按鍵模塊包括復(fù)位按鍵、功能選擇按鍵和功能確認(rèn)按鍵,所述復(fù)位按鍵、所述功能選擇按鍵和所述功能確認(rèn)按鍵均與所述第一CPLD模塊連接。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷硬盤背板的調(diào)試治具,其特征在于,所述電纜模塊包括第一電纜件、第二電纜件、第三電纜件和第四電纜件,所述第一電纜件、所述第二電纜件、所述第三電纜件和所述第四電纜件均與所述第一CPLD模塊連接。

    5.一種液冷硬盤背板的調(diào)試系統(tǒng),其特征在于,包括如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的液冷硬盤背板的調(diào)試治具,還包括待測(cè)背板,所述待測(cè)背板的硬盤連接模塊與所述調(diào)試治具中的電纜模塊連接,所述待測(cè)背板的第二連接模塊與所述調(diào)試治具中的第一連接模塊連接,所述第二連接模塊還與所述待測(cè)背板的第二CPLD模塊連接,所述第二CPLD模塊與所述待測(cè)背板的指示模塊連接。

    6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液冷硬盤背板的調(diào)試系統(tǒng),其特征在于,所述第二連接模塊包括第五連接器、第六連接器、第七連接器和第八連接器,所述第五連接器通過(guò)SGPIO總線與所述第二CPLD模塊連接,所述第六連接器通過(guò)I2C總線與所述第二CPLD模塊連接,所述第七連接器通過(guò)I2C總線與所述第二CPLD模塊連接,所述第八連接器與所述第二CPLD模塊連接,還與現(xiàn)場(chǎng)可更換單元和溫度傳感器均連接。

    7.一種液冷硬盤背板的調(diào)試方法,其特征在于,應(yīng)用于權(quán)利要求5-6中所述的液冷硬盤背板的調(diào)試系統(tǒng),包括:

    8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液冷硬盤背板的調(diào)試方法,其特征在于,所述第二CPLD模塊根據(jù)所述SGPIO信號(hào)或所述I2C信號(hào)對(duì)所述待測(cè)背板的指示模塊進(jìn)行狀態(tài)控制,得到第一狀態(tài)指示結(jié)果或第二狀態(tài)指示結(jié)果,包括:

    9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液冷硬盤背板的調(diào)試方法,其特征在于,所述通過(guò)所述第一連接模塊和所述第二連接模塊接收并檢測(cè)所述第二CPLD模塊發(fā)送的中斷信號(hào)之后,還包括:

    10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液冷硬盤背板的調(diào)試方法,其特征在于,所述得到第一狀態(tài)指示結(jié)果或第二狀態(tài)指示結(jié)果之后,還包括:

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種液冷硬盤背板的調(diào)試治具,其特征在于,應(yīng)用于待測(cè)背板,所述調(diào)試治具包括第一cpld模塊、顯示模塊、第一連接模塊、按鍵模塊和電纜模塊;所述顯示模塊、所述第一連接模塊、所述按鍵模塊和所述電纜模塊均與所述第一cpld模塊連接;所述第一cpld模塊通過(guò)所述電纜模塊與所述待測(cè)背板的硬盤連接模塊連接;所述第一cpld模塊通過(guò)所述第一連接模塊和所述待測(cè)背板的第二連接模塊與所述待測(cè)背板的第二cpld模塊連接,所述第二cpld模塊與所述待測(cè)背板的指示模塊連接;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷硬盤背板的調(diào)試治具,其特征在于,所述第一連接模塊包括第一連接器、第二連接器、第三連接器和第四連接器,所述第一連接器通過(guò)sgpio總線與所述第一cpld模塊連接,所述第二連接器通過(guò)i2c總線與所述第一cpld模塊連接,所述第三連接器通過(guò)i2c總線與所述第一cpld模塊連接,所述第四連接器通過(guò)i2c總線與所述第一cpld模塊連接。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷硬盤背板的調(diào)試治具,其特征在于,所述按鍵模塊包括復(fù)位按鍵、功能選擇按鍵和功能確認(rèn)按鍵,所述復(fù)位按鍵、所述功能選擇按鍵和所述功能確認(rèn)按鍵均與所述第一cpld模塊連接。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液冷硬盤背板的調(diào)試治具,其特征在于,所述電纜模塊包括第一電纜件、第二電纜件、第三電纜件和第四電纜件,所述第一電纜件、所述第二電纜件、所述第三電纜件和所述第四電纜件均與所述第一cpld模塊連接。

    5.一種液冷硬盤背板的調(diào)試系統(tǒng),其特征在于,包括如權(quán)...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:韋彪黨光躍
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:南寧市研祥特種計(jì)算機(jī)軟件有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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