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    一種基平面彎曲小且光程差小的SiC晶體和SiC襯底制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):44455902 閱讀:3 留言:0更新日期:2025-02-28 19:02
    本申請(qǐng)公開了一種基平面彎曲小且光程差小的SiC晶體和SiC襯底,屬于SiC材料制備技術(shù)領(lǐng)域。所述SiC晶體制備得到的任意SiC襯底的C面和Si面的曲率均小于1.5×10<supgt;?6</supgt;mm<supgt;?1</supgt;;所述SiC晶體制備得到的任意SiC襯底的光程差<5.5nm。該SiC晶體及SiC襯底面內(nèi)彎曲翹曲度低且光程差小,滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能SiC材料的迫切需求。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本申請(qǐng)涉及一種基平面彎曲小且光程差小的sic晶體和sic襯底,屬于sic材料制備。


    技術(shù)介紹

    1、使用偏光雙折射對(duì)sic襯底應(yīng)力進(jìn)行測(cè)試,由于光源為貫穿整個(gè)sic晶圓,實(shí)現(xiàn)對(duì)sic晶圓面內(nèi)晶格畸變?cè)斐晒獬滩钸M(jìn)行測(cè)量,從而可以采用光程差表征其應(yīng)力。采用xrd對(duì)sic襯底的上下表面進(jìn)行測(cè)試,以襯底中心點(diǎn)(0,0)為基準(zhǔn)點(diǎn),通過計(jì)算測(cè)試點(diǎn)與基準(zhǔn)點(diǎn)間的峰位差值來進(jìn)行計(jì)算襯底的曲率及曲率半徑,曲率越小則曲率半徑越大,代表襯底的平整度越好。

    2、在sic晶體的制備中,一方面由于殘余熱應(yīng)力或缺陷造成應(yīng)力集中,從而導(dǎo)致面內(nèi)光程差的產(chǎn)生,該原因不僅會(huì)導(dǎo)致sic晶體的光程差升高,而且會(huì)使得晶體在加工過程中更易產(chǎn)生面內(nèi)彎曲,難以獲得小曲率的晶體;另一方面由于長(zhǎng)晶中心與邊緣溫梯差異及加工造成的表面損傷會(huì)導(dǎo)致c,si面面型的差異,從而造成晶面間距發(fā)生變化,進(jìn)而產(chǎn)生光程差。

    3、基于上述兩種原因,目前急需一種能夠?qū)崿F(xiàn)曲率和光程差雙重降低且均勻分布的sic晶體及sic襯底。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、為了解決上述問題,提供了一種基平面彎曲小且光程差小的sic晶體和sic襯底,該sic晶體及sic襯底面內(nèi)彎曲翹曲度低且光程差小,滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能sic材料的迫切需求。

    2、根據(jù)本申請(qǐng)的一個(gè)方面,提供了一種基平面彎曲小且光程差小的sic晶體,所述sic晶體制備得到的任意sic襯底的c面和si面的曲率均小于1.5×

    3、10-6mm-1;

    4、所述sic晶體制備得到的任意sic襯底的光程差<5.5nm。

    5、本申請(qǐng)的面內(nèi)光程差是指光線在介質(zhì)內(nèi)部傳播時(shí),由于路徑不同而產(chǎn)生的光程差異。應(yīng)力對(duì)sic產(chǎn)品的測(cè)試中會(huì)由于波長(zhǎng)改變導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不同,這一缺點(diǎn)導(dǎo)致無法有效反饋產(chǎn)品的實(shí)際情況,本申請(qǐng)采用光程差對(duì)sic晶體及sic襯底進(jìn)行表征,該參數(shù)不受測(cè)試波長(zhǎng)的影響,更能夠表征產(chǎn)品的實(shí)際參數(shù),從而優(yōu)化生產(chǎn),以得到質(zhì)量顯著上升的sic產(chǎn)品。

    6、可選地,所述sic晶體制備得到的任意sic襯底,|k1-k2|<1×10-6mm-1,k1表示所述sic襯底的c面的曲率,k2表示所述sic襯底的si面的曲率。

    7、|k1-k2|的數(shù)值越小,代表sic襯底在c面和si面的平整度差異性小,證明表面由于加工引入的表面應(yīng)力小,造成的晶面間距的變化小,與光程差相結(jié)合可以提高sic襯底的應(yīng)用前景。

    8、可選地,0.6<k3/k4<1.2,k3表示所述sic晶體制備得到的任意sic襯底在<1-100>晶向族上的曲率,k4表示所述sic晶體制備得到的所有sic襯底在<1-100>晶向族上的曲率的平均值。

    9、可選地,0.4<k5/k6<1.4,k5表示所述sic晶體得到的任意sic襯底在<11-20>晶向族上的曲率,k6表示所述sic晶體制備得到的所有sic襯底在<11-20>晶向族上的曲率的平均值。

    10、所述<11-20>晶向族包括6個(gè)晶向,分別為[11-20],[-11-20],[1-1-20],

    11、[-1-1-20],[1-1-10],[-1-1-10];所述<1-100>晶向族包括6個(gè)晶向,分別為[1-100],[-1100],[01-10],[0-110],[10-10],[-1010]。

    12、優(yōu)選的,所述<11-20>晶向族選自[11-20]晶向,<1-100>晶向族選自[1-100]晶向。

    13、采用k3/k4的比值和k5/k6的比值表示該晶體中任意的sic襯底與所有sic襯底的均值的差異性,上述兩個(gè)參數(shù)越接近于1,則代表sic晶體在軸向上的曲率分布更為均勻。

    14、可選地,|opd1-opd2|<3nm,opd1表示所述sic晶體制備得到的包含第一端面的sic襯底的光程差,opd2表示所述sic晶體制備得到的包含第二端面的sic襯底的光程差。

    15、優(yōu)選的,|opd1-opd2|<1.5nm。

    16、該sic晶體頭尾磨平之后,再制備若干個(gè)sic襯底,本申請(qǐng)中包含第一端面的sic襯底與包含第二端面的sic襯底屬于磨平后的sic晶體兩端經(jīng)過加工各自得到的第一片襯底。

    17、上述|opd1-opd2|的數(shù)值越小,代表sic晶體的軸向均勻性越好,單個(gè)sic晶體制備得到的若干個(gè)sic襯底的性能一致性好,更有利于批量化生產(chǎn)性能更穩(wěn)定的器件。

    18、可選地,所述sic晶體制備得到的任意sic襯底,0.4<opd3/opd4<0.85,opd3表示sic襯底3/4半徑區(qū)域內(nèi)的光程差,opd4表示sic襯底3/4半徑區(qū)域外的光程差。

    19、采用opd3/opd4表示sic襯底光程差的徑向分布均勻性,通常而言,該比值越接近于1,則sic襯底徑向光程差接近理想的均勻性,但是受限于目前的工藝操作,本申請(qǐng)中opd3/opd4只能盡可能接近于1。

    20、根據(jù)本申請(qǐng)的另一個(gè)方面,提供了一種基平面彎曲小且光程差小的sic襯底,所述sic襯底的c面和si面的曲率均小于1.5×10-6mm-1;

    21、且所述sic襯底的光程差<5.5nm。

    22、可選地,|k1-k2|<1×10-6mm-1,k1表示所述sic襯底的c面的曲率,k2表示所述sic襯底的si面的曲率。

    23、可選地,所述sic襯底的c面在<1-100>晶向族和<11-20>晶向族上的曲率的比值為0.8~1.2。

    24、可選地,所述sic襯底的si面在<1-100>晶向族和<11-20>晶向族上的曲率的比值為0.3~1.5。

    25、<1-100>方向和<11-20>方向作為sic的兩個(gè)特征晶向族,c面曲率和si曲率在這兩個(gè)晶向族上的比值越接近于1,代表sic襯底的面內(nèi)越均勻,整個(gè)sic襯底的可利用面積增多且該sic襯底制備的器件的穩(wěn)定性一致,有利于提高sic襯底的商業(yè)化應(yīng)用前景。

    26、可選地,所述sic襯底的0.4<opd3/opd4<0.85,opd3表示sic襯底3/4半徑區(qū)域內(nèi)的光程差,opd4表示sic襯底3/4半徑區(qū)域外的光程差。

    27、可選地,所述sic襯底任意一條水平線上,光程差標(biāo)準(zhǔn)差系數(shù)≤1.5,所述光程差標(biāo)準(zhǔn)差系數(shù)是指該直線上計(jì)算得到的光程差標(biāo)準(zhǔn)差與光程差均值的比值。

    28、可選地,所述sic晶體及sic襯底均為單晶。

    29、可選地,所述sic晶體及sic襯底的晶型選自4h、6h、3c中的一種,優(yōu)選為4h。

    30、可選地,所述sic晶體及sic襯底的尺寸選自4寸、6寸、8寸、12寸中的一種,優(yōu)選為8寸或12寸。本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種基平面彎曲小且光程差小的SiC晶體,其特征在于,所述SiC晶體制備得到的任意SiC襯底的C面和Si面的曲率均小于1.5×10-6mm-1;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基平面彎曲小且光程差小的SiC晶體,其特征在于,所述SiC晶體得到的任意SiC襯底,|K1-K2|<1×10-6mm-1,K1表示所述SiC襯底的C面的曲率,K2表示所述SiC襯底的Si面的曲率。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基平面彎曲小且光程差小的SiC晶體,其特征在于,0.6<K3/K4<1.2,K3表示所述SiC晶體制備得到的任意SiC襯底在<1-100>晶向族上的曲率,K4表示所述SiC晶體制備得到的所有SiC襯底在<1-100>晶向族上的曲率的平均值。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基平面彎曲小且光程差小的SiC晶體,其特征在于,|OPD1-OPD2|<3nm,OPD1表示所述SiC晶體制備得到的包含第一端面的SiC襯底的光程差,OPD2表示所述SiC晶體制備得到的包含第二端面的SiC襯底的光程差。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基平面彎曲小且光程差小的SiC晶體,其特征在于,所述SiC晶體制備得到的任意SiC襯底,0.4<OPD3/OPD4<0.85,OPD3表示SiC襯底3/4半徑區(qū)域內(nèi)的光程差,OPD4表示SiC襯底3/4半徑區(qū)域外的光程差。

    6.一種基平面彎曲小且光程差小的SiC襯底,其特征在于,所述SiC襯底的C面和Si面的曲率均小于1.5×10-6mm-1;

    7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基平面彎曲小且光程差小的SiC襯底,其特征在于,|K1-K2|<1×10-6mm-1,K1表示所述SiC襯底的C面的曲率,K2表示所述SiC襯底的Si面的曲率。

    8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基平面彎曲小且光程差小的SiC襯底,其特征在于,所述SiC襯底的C面在<1-100>晶向族和<11-20>晶向族上的曲率的比值為0.8~1.2。

    9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基平面彎曲小且光程差小的SiC襯底,其特征在于,所述SiC襯底的Si面在<1-100>晶向族和<11-20>晶向族上的曲率的比值為0.3~1.5。

    10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基平面彎曲小且光程差小的SiC襯底,其特征在于,所述SiC襯底任意一條水平線上,光程差標(biāo)準(zhǔn)差系數(shù)≤1.5,所述光程差標(biāo)準(zhǔn)差系數(shù)是指該直線上計(jì)算得到的光程差標(biāo)準(zhǔn)差與光程差均值的比值。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種基平面彎曲小且光程差小的sic晶體,其特征在于,所述sic晶體制備得到的任意sic襯底的c面和si面的曲率均小于1.5×10-6mm-1;

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基平面彎曲小且光程差小的sic晶體,其特征在于,所述sic晶體得到的任意sic襯底,|k1-k2|<1×10-6mm-1,k1表示所述sic襯底的c面的曲率,k2表示所述sic襯底的si面的曲率。

    3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基平面彎曲小且光程差小的sic晶體,其特征在于,0.6<k3/k4<1.2,k3表示所述sic晶體制備得到的任意sic襯底在<1-100>晶向族上的曲率,k4表示所述sic晶體制備得到的所有sic襯底在<1-100>晶向族上的曲率的平均值。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基平面彎曲小且光程差小的sic晶體,其特征在于,|opd1-opd2|<3nm,opd1表示所述sic晶體制備得到的包含第一端面的sic襯底的光程差,opd2表示所述sic晶體制備得到的包含第二端面的sic襯底的光程差。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基平面彎曲小且光程差小的sic晶體,其特征在于,所述sic晶體制備得到的任意sic襯底,0.4<o...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:張九陽高超彭紅宇張紅巖王永方李祥皓李香林李瞳靳婉琪
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:

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