【技術實現步驟摘要】
本申請屬于電子設計自動化，尤其涉及一種芯片版圖的圖形尺寸測量方法、裝置、設備、介質及產品。
技術介紹
1、電子設計自動化技術是現代電子設計領域中的核心工具，它利用計算機輔助設計軟件完成超大規模集成電路(vlsi)芯片的功能設計、綜合、驗證以及物理設計等流程。在集成電路設計過程中，芯片版圖的圖形尺寸測量是一個至關重要的環節。
2、現有方法中，用戶通過在圖形用戶界面選取需要測量的圖形測量位置，電子設計自動化工具自動測量并顯示所選位置的尺寸信息。
3、然而，現有方法中需要人工輸入需要測量的圖形測量位置，對于批量處理或者復雜的測量任務，會造成尺寸測量過程相對緩慢，測量效率較低。
技術實現思路
1、本申請實施例提供了一種芯片版圖的圖形尺寸測量方法、裝置、設備、介質及產品，能夠提高芯片版圖的尺寸測量效率。
2、本申請實施例的一方面，提供一種芯片版圖的圖形尺寸測量方法，包括：
3、獲取芯片版圖的測量參數配置信息；
4、根據測量參數配置信息，生成與芯片版圖對應的第一測量用例；
5、根據第一測量用例，對芯片版圖中對應的圖形進行尺寸測量，得到第一測量用例對應的測量結果。
6、本申請實施例的一方面，提供一種芯片版圖的圖形尺寸測量裝置，包括：
7、信息獲取模塊，用于獲取芯片版圖的測量參數配置信息；
8、用例生成模塊，用于根據測量參數配置信息，生成與芯片版圖對應的第一測量用例；
9、圖形測
10、本申請實施例的一方面，提供一種電子設備，該設備包括：存儲器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的程序或指令，程序或指令被處理器執行時實現如上述本申請實施例的任意一方面提供的芯片版圖的圖形尺寸測量方法。
11、本申請實施例的一方面，提供一種可讀存儲介質，可讀存儲介質上存儲程序或指令，程序或指令被處理器執行時實現如上述本申請實施例的任意一方面提供的芯片版圖的圖形尺寸測量方法。
12、本申請實施例的一方面，提供一種計算機程序產品，計算機程序產品中的指令由電子設備的處理器執行時，使得電子設備執行如上述本申請實施例的任意一方面提供的芯片版圖的圖形尺寸測量方法。
13、本申請實施例提供的芯片版圖的圖形尺寸測量方法中，根據芯片版圖的測量參數配置信息，自動生成與芯片版圖對應的多個第一測量用例。然后根據各個第一測量用例，對芯片版圖中對應的圖形自動進行尺寸測量，得到芯片版圖的測量結果。如此，本申請實施例根據測量參數配置信息自動生成多個第一測量用例，實現芯片版圖尺寸測量過程的全自動化，無需人工輸入各個需要測量的圖形測量位置，能夠提高芯片版圖的尺寸測量效率。
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1.一種芯片版圖的圖形尺寸測量方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述測量參數配置信息包括測量區域范圍、測量位置數量以及測量方向集合中的至少一種；
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述測量區域范圍包括第一方向上的測量范圍與第二方向上的測量范圍，所述測量位置數量包括第一方向上的測量數量與第二方向上的測量數量；
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述針對各個所述圖形測量位置，根據所述測量方向集合，生成與所述測量方向集合中的各個測量方向對應的所述第一測量用例，包括：
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述測量結果項包括測量結果類型、目標圖形尺寸以及實際形貌尺寸中的至少一種。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一測量用例，對所述芯片版圖中對應的圖形進行尺寸測量，得到所述第一測量用例對應的測量結果之前，所述方法還包括：
7.根據權利要求1-5任意一項所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一測量用例，對所述芯片版圖中對應的圖形進行
8.根據權利要求1-5任意一項所述的方法，其特征在于，所述第一測量用例通過數據分析工具生成；
9.一種電子設備，其特征在于，所述設備包括：處理器以及存儲有計算機程序指令的存儲器；
10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序指令，所述計算機程序指令被處理器執行時實現如權利要求1-8任意一項所述的芯片版圖的圖形尺寸測量方法。
11.一種計算機程序產品，其特征在于，所述計算機程序產品中的指令由電子設備的處理器執行時，使得所述電子設備執行如權利要求1-8任意一項所述的芯片版圖的圖形尺寸測量方法。
...【技術特征摘要】
1.一種芯片版圖的圖形尺寸測量方法，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述測量參數配置信息包括測量區域范圍、測量位置數量以及測量方向集合中的至少一種；
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述測量區域范圍包括第一方向上的測量范圍與第二方向上的測量范圍，所述測量位置數量包括第一方向上的測量數量與第二方向上的測量數量；
4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述針對各個所述圖形測量位置，根據所述測量方向集合，生成與所述測量方向集合中的各個測量方向對應的所述第一測量用例，包括：
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述測量結果項包括測量結果類型、目標圖形尺寸以及實際形貌尺寸中的至少一種。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的方法，其特征在于，所述根據所述第一測量用例，對所述芯片版圖中對應的圖形進行尺寸測量，得到所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：袁楓，
申請(專利權)人：深圳晶源信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：
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