【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及按鍵，尤其涉及一種按鍵結構及電子設備。
技術介紹
1、機械按鍵是一種通過按壓相應位置來實現控制功能的控制結構，其主要應用于手機、平板、游戲機等電子設備。
2、相關技術中，機械按鍵主要包括鍵帽及鍋仔片，其控制原理是通過按壓鍵帽凸出至電子設備的殼體外的部分來實現位移，此時鍵帽所產生的位移會傳遞至鍋仔片，以導通電路來實現控制效果，相應的，機械按鍵的手感則是通過鍋仔片變形過程中的力反饋來實現。
3、上述機械按鍵雖然能為電子設備提供相應的控制作用，但其鍵帽會凸出至電子設備的殼體外，從而影響機械按鍵與電子設備的殼體的外部一體化，使得機械按鍵的跌落可靠性和電子設備的殼體的外觀均會受到影響。另外，上述機械按鍵的效果較為單一，無法配合各種場景做出相適應的效果，且無法為用戶提供更直接且利于肌肉記憶的提示和反饋的情況。
4、因此，有必要提供一種按鍵結構及電子設備來解決上述問題。
技術實現思路
1、本專利技術的目的在于提供一種按鍵結構及電子設備，以解決相關技術的機械按鍵中機械按鍵的跌落可靠性和電子設備的殼體的外觀均會受到影響，且無法配合各種場景做出相適應的效果，同時無法為用戶提供更直接且利于肌肉記憶的提示和反饋的情況的問題。
2、第一方面，本專利技術提供了一種按鍵結構，用于安裝在電子設備，實現電子設備的觸控反饋，其包括鍵帽、環繞所述鍵帽的外周側設置并與所述鍵帽形成固定連接且具有彈性的密封圈、固定于所述鍵帽的按壓面背面的傳感器、固定于所述傳感器遠
3、優選的，所述密封圈為硅膠圈；所述密封圈的剛度值為50-80n/mm。
4、優選的，所述密封圈通過注塑的方式或膠水粘接的方式與所述鍵帽形成固定連接。
5、優選的，所述傳感器為壓阻式傳感器、壓電式傳感器、電容式傳感器以及離電式傳感器中的任意一種；所述傳感器通過膠水粘接的方式或激光焊接的方式與所述鍵帽形成固定連接。
6、優選的，所述金屬連接件為不銹鋼連接件；所述金屬連接件的厚度為0.3-0.5mm。
7、優選的，所述鍵帽的外周側向內凹陷形成環狀的安裝槽；所述密封圈包括呈環狀且橫截面呈向外凸起的半圈形的圈體、由所述圈體的上側沿其軸向向上延伸的呈環狀的上圈舌、以及由所述圈體的下側沿其軸向向下延伸的呈環狀的下圈舌，所述上圈舌與所述下圈舌相較于所述圈體的內側面更靠近所述圈體的外側面；所述圈體固定收容于所述安裝槽內，所述上圈舌沿所述鍵帽的外周側向上延伸至與所述鍵帽的按壓面平齊，所述下圈舌沿所述鍵帽的外周側向下延伸并貼合于所述鍵帽的外周側。
8、優選的，所述壓電單晶組件包括固定于所述金屬連接件遠離所述傳感器一側的金屬基片以及固定于所述金屬基片遠離所述金屬連接件一側的壓電陶瓷片，所述金屬基片的長度大于所述壓電陶瓷片，且所述金屬基片的兩端長于所述壓電陶瓷片的部分分別設有貫穿其上的安裝孔；所述安裝孔用于通過固定件將所述金屬基片固定于殼體。
9、優選的，所述金屬基片為不銹鋼基片或鈹青銅基片；所述金屬基片的厚度為0.1-0.5mm。
10、優選的，所述壓電陶瓷片為3-20層依次堆疊形成的壓電疊堆結構；所述壓電陶瓷片通過膠水粘接的方式或激光焊接的方式與所述金屬基片形成固定連接。
11、第二方面，本專利技術提供了一種電子設備，其包括殼體以及如上所述的按鍵結構，所述殼體的側面設有貫穿其上的固定孔，所述壓電單晶組件安裝固定于所述殼體的內側，所述鍵帽的按壓面與所述殼體對應的外側面處于同一水平面，所述密封圈夾設于所述鍵帽與所述固定孔的周側之間。
12、與相關技術比較，本專利技術的按鍵結構通過在鍵帽的外周側設置密封圈，并使密封圈與電子設備的殼體形成固定連接，還使壓電單晶組件用于固定至電子設備的殼體的內側，這樣便能通過具備彈性的密封圈使按鍵結構與電子設備的殼體連接并形成一體化，相當于使按鍵結構能完全融入電子設備的殼體，無需使鍵帽凸出至電子設備的殼體外，同時還能在鍵帽受到按壓時為其提供剛度支撐，并使鍵帽具備局部振動的自由度，相當于，本專利技術提升了按鍵結構的跌落可靠性以及其安裝于電子設備的殼體后的美感，并使按鍵結構能配合各種場景做出適應的各種效果，同時為用戶提供更直接且利于肌肉記憶的提示和反饋；另外，密封圈固定于電子設備的殼體后還能起到防水作用。
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1.一種按鍵結構，用于安裝在電子設備，實現電子設備的觸控反饋，其特征在于，所述按鍵結構包括鍵帽、環繞所述鍵帽的外周側設置并與所述鍵帽形成固定連接且具有彈性的密封圈、固定于所述鍵帽的按壓面背面的傳感器、固定于所述傳感器遠離所述鍵帽一側的金屬連接件以及固定于所述金屬連接件遠離所述傳感器一側的壓電單晶組件，所述密封圈的中軸線垂直于所述傳感器，所述密封圈用于在所述按鍵結構嵌入至電子設備的外殼時與電子設備的外殼形成固定，所述壓電單晶組件用于固定至殼體的內側。
2.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述密封圈為硅膠圈；所述密封圈的剛度值為50-80N/mm。
3.如權利要求2所述的按鍵結構，其特征在于，所述密封圈通過注塑的方式或膠水粘接的方式與所述鍵帽形成固定連接。
4.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述傳感器為壓阻式傳感器、壓電式傳感器、電容式傳感器以及離電式傳感器中的任意一種；所述傳感器通過膠水粘接的方式或激光焊接的方式與所述鍵帽形成固定連接。
5.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述金屬連接件為不銹鋼連接件；所述金
6.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述鍵帽的外周側向內凹陷形成環狀的安裝槽；所述密封圈包括呈環狀且橫截面呈向外凸起的半圈形的圈體、由所述圈體的上側沿其軸向向上延伸的呈環狀的上圈舌、以及由所述圈體的下側沿其軸向向下延伸的呈環狀的下圈舌，所述上圈舌與所述下圈舌相較于所述圈體的內側面更靠近所述圈體的外側面；所述圈體固定收容于所述安裝槽內，所述上圈舌沿所述鍵帽的外周側向上延伸至與所述鍵帽的按壓面平齊，所述下圈舌沿所述鍵帽的外周側向下延伸并貼合于所述鍵帽的外周側。
7.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述壓電單晶組件包括固定于所述金屬連接件遠離所述傳感器一側的金屬基片以及固定于所述金屬基片遠離所述金屬連接件一側的壓電陶瓷片，所述金屬基片的長度大于所述壓電陶瓷片，且所述金屬基片的兩端長于所述壓電陶瓷片的部分分別設有貫穿其上的安裝孔；所述安裝孔用于通過固定件將所述金屬基片固定于殼體。
8.如權利要求7所述的按鍵結構，其特征在于，所述金屬基片為不銹鋼基片或鈹青銅基片；所述金屬基片的厚度為0.1-0.5mm。
9.如權利要求7或8所述的按鍵結構，其特征在于，所述壓電陶瓷片為3-20層依次堆疊形成的壓電疊堆結構；所述壓電陶瓷片通過膠水粘接的方式或激光焊接的方式與所述金屬基片形成固定連接。
10.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括殼體以及如權利要求1至9任意一項所述的按鍵結構，所述殼體的側面設有貫穿其上的固定孔，所述壓電單晶組件安裝固定于所述殼體的內側，所述鍵帽的按壓面與所述殼體對應的外側面處于同一水平面，所述密封圈夾設固定于所述鍵帽與所述固定孔的周側之間。
...【技術特征摘要】
1.一種按鍵結構，用于安裝在電子設備，實現電子設備的觸控反饋，其特征在于，所述按鍵結構包括鍵帽、環繞所述鍵帽的外周側設置并與所述鍵帽形成固定連接且具有彈性的密封圈、固定于所述鍵帽的按壓面背面的傳感器、固定于所述傳感器遠離所述鍵帽一側的金屬連接件以及固定于所述金屬連接件遠離所述傳感器一側的壓電單晶組件，所述密封圈的中軸線垂直于所述傳感器，所述密封圈用于在所述按鍵結構嵌入至電子設備的外殼時與電子設備的外殼形成固定，所述壓電單晶組件用于固定至殼體的內側。
2.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述密封圈為硅膠圈；所述密封圈的剛度值為50-80n/mm。
3.如權利要求2所述的按鍵結構，其特征在于，所述密封圈通過注塑的方式或膠水粘接的方式與所述鍵帽形成固定連接。
4.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述傳感器為壓阻式傳感器、壓電式傳感器、電容式傳感器以及離電式傳感器中的任意一種；所述傳感器通過膠水粘接的方式或激光焊接的方式與所述鍵帽形成固定連接。
5.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述金屬連接件為不銹鋼連接件；所述金屬連接件的厚度為0.3-0.5mm。
6.如權利要求1所述的按鍵結構，其特征在于，所述鍵帽的外周側向內凹陷形成環狀的安裝槽；所述密封圈包括呈環狀且橫截面呈向外凸起的半圈形的圈體、由所述圈體的上側沿其軸向向上延伸的呈環狀的上圈舌、以及...
【專利技術屬性】
技術研發人員：陸冬，王常亮，毛路斌，張利金，
申請(專利權)人：瑞聲光電科技常州有限公司，
類型：發明
國別省市：
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