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    半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法技術(shù)

    技術(shù)編號:44456751 閱讀:7 留言:0更新日期:2025-02-28 19:03
    一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,其中方法包括:提供襯底;在所述襯底內(nèi)形成凹槽和位于所述凹槽側(cè)壁和底部表面的線性氧化層;對所述線性氧化層進(jìn)行改性處理,在所述線性氧化層內(nèi)摻入改性離子;在所述改性處理之后,在所述凹槽內(nèi)形成隔離結(jié)構(gòu);在形成所述隔離結(jié)構(gòu)之后,在所述襯底表面注入摻雜離子,形成電壓調(diào)節(jié)區(qū),抑制電壓調(diào)節(jié)區(qū)內(nèi)的摻雜離子通過所述線性氧化層進(jìn)入到隔離結(jié)構(gòu)中,利于精確控制所形成的器件的閾值電壓。

    【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造,尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法


    技術(shù)介紹

    1、閾值電壓是金氧半場效晶體管(metal-oxide-semiconductor?field-effecttransistor,mosfet)重要性能參數(shù)。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展,對閾值電壓值的穩(wěn)定性要求越來越高。

    2、現(xiàn)有技術(shù)中,nmos器件閾值電壓的調(diào)整通過在柵極下方襯底位置的離子注入實現(xiàn),以調(diào)整閾值電壓開啟值,滿足不同客戶對閾值電壓的要求。

    3、然而,現(xiàn)有的閾值電壓調(diào)整方式由于硼原子容易橫向擴(kuò)散進(jìn)入淺溝槽隔離區(qū)導(dǎo)致閾值電壓值的波動,無法滿足現(xiàn)有的技術(shù)要求。


    技術(shù)實現(xiàn)思路

    1、本專利技術(shù)解決的技術(shù)問題是提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,以提高形成的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的性能。

    2、為解決上述技術(shù)問題,本專利技術(shù)技術(shù)方案提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:襯底;位于所述襯底內(nèi)的凹槽,所述凹槽側(cè)壁和底部表面具有線性氧化層,所述線性氧化層內(nèi)具有改性離子;位于所述凹槽內(nèi)且位于所述線性氧化層表面的隔離結(jié)構(gòu);位于所述襯底表面的電壓調(diào)節(jié)區(qū),所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)內(nèi)具有摻雜離子。

    3、可選的,還包括:位于部分所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)上的柵極;位于所述柵極兩側(cè)的所述襯底內(nèi)的源漏區(qū);位于所述襯底內(nèi)的阱區(qū),所述阱區(qū)的導(dǎo)電類型為p型;所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)位于所述阱區(qū)上。

    4、可選的,位于所述阱區(qū)和所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)之間具有源漏防穿通區(qū),所述源漏防穿通區(qū)的導(dǎo)電類型為p型。

    5、可選的,所述摻雜離子包括硼離子;所述改性離子包括氮離子。

    6、可選的,所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)的深度范圍為10nm至30nm;所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)內(nèi)的摻雜離子濃度范圍為1x1013atom/cm3至6x1013atom/cm3。

    7、相應(yīng)的,本專利技術(shù)的技術(shù)方案還提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,包括:提供襯底;在所述襯底內(nèi)形成凹槽和位于所述凹槽側(cè)壁和底部表面的線性氧化層;對所述線性氧化層進(jìn)行改性處理,在所述線性氧化層內(nèi)摻入改性離子;在所述改性處理之后,在所述凹槽內(nèi)形成隔離結(jié)構(gòu);在形成所述隔離結(jié)構(gòu)之后,在所述襯底表面注入摻雜離子,形成電壓調(diào)節(jié)區(qū)。

    8、可選的,所述摻雜離子包括硼離子;所述改性離子包括氮離子。

    9、可選的,所述改性處理的工藝包括離子注入工藝或氮化處理工藝。

    10、可選的,所述離子注入工藝包括去耦等離子氮化工藝。

    11、可選的,所述去耦等離子氮化工藝的工藝參數(shù)包括:反應(yīng)氣體包括氮氣,氣體流量范圍為350sccm至500sccm,功率范圍為1800w至1950w,氣壓范圍為10mtor至20mtor,工藝時間范圍為90s至120s。

    12、可選的,所述氮化處理工藝方法包括:將所述線性氧化層置于含氮氣體氛圍內(nèi),且對所述線性氧化層進(jìn)行熱退火處理。

    13、可選的,所述氮化處理工藝的工藝參數(shù)包括:所述含氮氣體包括no、no2、n2o中的一者或多者,溫度范圍為950℃至1000℃,工藝時間范圍為100s至150s。

    14、可選的,所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)的形成工藝包括離子注入工藝。

    15、可選的,所述襯底內(nèi)具有阱區(qū),所述阱區(qū)的導(dǎo)電類型為p型;所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)位于所述阱區(qū)上。

    16、可選的,位于所述阱區(qū)和所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)之間具有源漏防穿通區(qū),所述源漏防穿通區(qū)的導(dǎo)電類型為p型。

    17、可選的,所述線性氧化層的材料包括氧化硅;所述線性氧化層的形成工藝包括原位水汽生長工藝。

    18、可選的,在形成所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)之后,還包括:在部分所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)上形成柵極;在所述柵極兩側(cè)的所述襯底內(nèi)形成源漏區(qū)。

    19、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本專利技術(shù)實施例的技術(shù)方案具有以下有益效果:

    20、本專利技術(shù)技術(shù)方案提供的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法中,對所述線性氧化層進(jìn)行改性處理,在所述線性氧化層內(nèi)摻入改性離子,使所述線性氧化層可以抑制電壓調(diào)節(jié)區(qū)內(nèi)的摻雜離子通過所述線性氧化層進(jìn)入到隔離結(jié)構(gòu)中,從而提高器件溝道內(nèi)的摻雜離子濃度的穩(wěn)定性,利于精確控制所形成的器件的閾值電壓,提高器件性能的穩(wěn)定性。

    21、進(jìn)一步,所述摻雜離子包括硼離子;所述改性離子包括氮離子,將氮離子摻入所述線性氧化層內(nèi),可以提高線性氧化層內(nèi)硼的擴(kuò)散勢壘高度,有利于抑制硼離子橫向擴(kuò)散至隔離結(jié)構(gòu)中,從而提高器件溝道內(nèi)的摻雜離子濃度的穩(wěn)定性,利于精確控制所形成的器件的閾值電壓,提高器件性能的穩(wěn)定性。

    22、本專利技術(shù)技術(shù)方案提供的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中,所述凹槽側(cè)壁和底部表面具有線性氧化層,所述線性氧化層內(nèi)具有改性離子,所述線性氧化層有利于抑制電壓調(diào)節(jié)區(qū)內(nèi)的摻雜離子通過所述線性氧化層進(jìn)入到隔離結(jié)構(gòu)中,從而提高器件溝道內(nèi)的摻雜離子濃度的穩(wěn)定性,利于精確控制所形成的器件的閾值電壓,提高器件性能的穩(wěn)定性。

    23、進(jìn)一步,所述摻雜離子包括硼離子;所述改性離子包括氮離子,所述線性氧化層內(nèi)的氮離子,使所述線性氧化層具有較高的硼擴(kuò)散勢壘高度,有利于抑制硼離子橫向擴(kuò)散至隔離結(jié)構(gòu)中,從而提高器件溝道內(nèi)的摻雜離子濃度的穩(wěn)定性,利于精確控制所形成的器件的閾值電壓,提高器件性能的穩(wěn)定性。

    本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點】

    1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:

    2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:位于部分所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)上的柵極;位于所述柵極兩側(cè)的所述襯底內(nèi)的源漏區(qū);位于所述襯底內(nèi)的阱區(qū),所述阱區(qū)的導(dǎo)電類型為P型;所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)位于所述阱區(qū)上。

    3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,位于所述阱區(qū)和所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)之間具有源漏防穿通區(qū),所述源漏防穿通區(qū)的導(dǎo)電類型為P型。

    4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述摻雜離子包括硼離子;

    5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)的深度范圍為10nm至30nm;所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)內(nèi)的摻雜離子濃度范圍為1x1013atom/cm3至6x1013atom/cm3。

    6.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:

    7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述摻雜離子包括硼離子;所述改性離子包括氮離子。

    8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述改性處理的工藝包括離子注入工藝或氮化處理工藝。

    <p>9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述離子注入工藝包括去耦等離子氮化工藝。

    10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述去耦等離子氮化工藝的工藝參數(shù)包括:反應(yīng)氣體包括氮氣,氣體流量范圍為350sccm至500sccm,功率范圍為1800W至1950W,氣壓范圍為10mtor至20mtor,工藝時間范圍為90s至120s。

    11.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述氮化處理工藝方法包括:將所述線性氧化層置于含氮氣體氛圍內(nèi),且對所述線性氧化層進(jìn)行熱退火處理。

    12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述氮化處理工藝的工藝參數(shù)包括:所述含氮氣體包括NO、NO2、N2O中的一者或多者,溫度范圍為950℃至1000℃,工藝時間范圍為100s至150s。

    13.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)的形成工藝包括離子注入工藝。

    14.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述襯底內(nèi)具有阱區(qū),所述阱區(qū)的導(dǎo)電類型為P型;所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)位于所述阱區(qū)上。

    15.如權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,位于所述阱區(qū)和所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)之間具有源漏防穿通區(qū),所述源漏防穿通區(qū)的導(dǎo)電類型為P型。

    16.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述線性氧化層的材料包括氧化硅;所述線性氧化層的形成工藝包括原位水汽生長工藝。

    17.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,在形成所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)之后,還包括:在部分所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)上形成柵極;在所述柵極兩側(cè)的所述襯底內(nèi)形成源漏區(qū)。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:

    2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:位于部分所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)上的柵極;位于所述柵極兩側(cè)的所述襯底內(nèi)的源漏區(qū);位于所述襯底內(nèi)的阱區(qū),所述阱區(qū)的導(dǎo)電類型為p型;所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)位于所述阱區(qū)上。

    3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,位于所述阱區(qū)和所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)之間具有源漏防穿通區(qū),所述源漏防穿通區(qū)的導(dǎo)電類型為p型。

    4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述摻雜離子包括硼離子;

    5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)的深度范圍為10nm至30nm;所述電壓調(diào)節(jié)區(qū)內(nèi)的摻雜離子濃度范圍為1x1013atom/cm3至6x1013atom/cm3。

    6.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:

    7.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述摻雜離子包括硼離子;所述改性離子包括氮離子。

    8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述改性處理的工藝包括離子注入工藝或氮化處理工藝。

    9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述離子注入工藝包括去耦等離子氮化工藝。

    10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述去耦等離子氮化工藝的工藝參數(shù)包括:反應(yīng)氣體包括氮氣,氣體流量范圍為350sccm至50...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:盛麗萍吳永玉
    申請(專利權(quán))人:浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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