【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種堆疊型發光芯片結構及其制作方法，特別是涉及一種錯位堆疊型發光芯片結構及其制作方法，以及一種使用錯位堆疊型發光芯片結構的圖像顯示設備。
技術介紹
1、現有技術中，led顯示設備可以通過紅色發光二極管芯片、綠色發光二極管芯片以及藍色發光二極管芯片的相互配合以提供一像素圖像，然而可以相互配合而產生像素圖像的紅色發光二極管芯片、綠色發光二極管芯片以及藍色發光二極管芯片需并列設置在電路基板上，如此將占據較大的使用空間。
技術實現思路
1、本專利技術所要改善或者解決的問題在于，針對現有技術的不足提供一種錯位堆疊型發光芯片結構及其制作方法，以及一種使用錯位堆疊型發光芯片結構的圖像顯示設備。
2、為了改善或者解決上述的問題，本專利技術所采用的其中一技術手段是提供一種錯位堆疊型發光芯片結構，其包括：一第一發光芯片、一第二發光芯片以及一第三發光芯片。第一發光芯片具有一第一頂端出光面、一第一底部非焊墊區、一第一正極焊墊以及一第一負極焊墊。第二發光芯片具有一第二頂端出光面、一第二底部非焊墊區、一第二正極焊墊以及一第二負極焊墊。第三發光芯片具有一第三頂端出光面、一第三底部非焊墊區、一第三正極焊墊以及一第三負極焊墊。其中，第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片由下而上依次堆疊設置，且第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片在水平方向上彼此錯位；其中，第二發光芯片的第二底部非焊墊區的垂直投影部分地落在第一發光芯片的第一頂端出光面上，且第三發光芯片的第三底部非焊墊區的垂直投影部
3、為了改善或者解決上述的問題，本專利技術所采用的另外一技術手段是提供一種錯位堆疊型發光芯片結構的制作方法，其包括：提供一電路基板；將一第一發光芯片設置在電路基板上且電性連接于電路基板，第一發光芯片具有一第一頂端出光面、一第一底部非焊墊區、一第一正極焊墊以及一第一負極焊墊；將一第二發光芯片堆疊在第一發光芯片上且電性連接于電路基板，第二發光芯片具有一第二頂端出光面、一第二底部非焊墊區、一第二正極焊墊以及一第二負極焊墊；以及，將一第三發光芯片堆疊在第二發光芯片上且電性連接于電路基板，第三發光芯片具有一第三頂端出光面、一第三底部非焊墊區、一第三正極焊墊以及一第三負極焊墊。其中，第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片由下而上依次堆疊設置，且第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片在水平方向上彼此錯位；其中，第二發光芯片的第二底部非焊墊區的垂直投影部分地落在第一發光芯片的第一頂端出光面上，且第三發光芯片的第三底部非焊墊區的垂直投影部分地落在第一發光芯片的第一頂端出光面上以及第二發光芯片的第二頂端出光面上；其中，第二發光芯片的第二正極焊墊的垂直投影以及第二負極焊墊的垂直投影完全不會落在第一發光芯片的第一頂端出光面上，且第三發光芯片的第三正極焊墊的垂直投影以及第三負極焊墊的垂直投影完全不會落在第一發光芯片的第一頂端出光面上以及第二發光芯片的第二頂端出光面上。
4、為了改善或者解決上述的問題，本專利技術所采用的另外再一技術手段是提供一種圖像顯示設備，其包括：一電路基板以及多個錯位堆疊型發光芯片結構。多個錯位堆疊型發光芯片結構設置在電路基板上且電性連接于電路基板。其中，每一個錯位堆疊型發光芯片結構包括一第一發光芯片、一第二發光芯片以及一第三發光芯片，第一發光芯片具有一第一頂端出光面、一第一底部非焊墊區、一第一正極焊墊以及一第一負極焊墊，第二發光芯片具有一第二頂端出光面、一第二底部非焊墊區、一第二正極焊墊以及一第二負極焊墊，且第三發光芯片具有一第三頂端出光面、一第三底部非焊墊區、一第三正極焊墊以及一第三負極焊墊；其中，第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片由下而上依次堆疊設置，且第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片在水平方向上彼此錯位；其中，第二發光芯片的第二底部非焊墊區的垂直投影部分地落在第一發光芯片的第一頂端出光面上，且第三發光芯片的第三底部非焊墊區的垂直投影部分地落在第一發光芯片的第一頂端出光面上以及第二發光芯片的第二頂端出光面上；其中，第二發光芯片的第二正極焊墊的垂直投影以及第二負極焊墊的垂直投影完全不會落在第一發光芯片的第一頂端出光面上，且第三發光芯片的第三正極焊墊的垂直投影以及第三負極焊墊的垂直投影完全不會落在第一發光芯片的第一頂端出光面上以及第二發光芯片的第二頂端出光面上。
5、本專利技術的其中一有益效果在于，本專利技術所提供的一種錯位堆疊型發光芯片結構，其能通過“第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片由下而上依次堆疊設置”、“第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片在水平方向上彼此錯位”、“第二發光芯片的第二正極焊墊的垂直投影以及第二負極焊墊的垂直投影完全不會落在第一發光芯片的第一頂端出光面上”以及“第三發光芯片的第三正極焊墊的垂直投影以及第三負極焊墊的垂直投影完全不會落在第一發光芯片的第一頂端出光面上以及第二發光芯片的第二頂端出光面上”的技術方案，以使得第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片在依次堆疊設置的情況下，第一發光芯片所產生的投射光束、第二發光芯片所產生的投射光束以及第三發光芯片所產生的投射光束彼此之間的相互光學影響可以最小化(或者第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片彼此之間的相互遮擋影響可以最小化)。
6、本專利技術的其中一有益效果在于，本專利技術所提供的一種錯位堆疊型發光芯片結構的制作方法，其能通過“提供一電路基板，將一第一發光芯片設置在電路基板上且電性連接于電路基板，將一第二發光芯片堆疊在第一發光芯片上且電性連接于電路基板，以及將一第三發光芯片堆疊在第二發光芯片上且電性連接于電路基板”、“第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片由下而上依次堆疊設置”、“第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片在水平方向上彼此錯位”、“第二發光芯片的第二正極焊墊的垂直投影以及第二負極焊墊的垂直投影完全不會落在第一發光芯片的第一頂端出光面上”以及“第三發光芯片的第三正極焊墊的垂直投影以及第三負極焊墊的垂直投影完全不會落在第一發光芯片的第一頂端出光面上以及第二發光芯片的第二頂端出光面上”的技術方案，以使得第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片在依次堆疊設置的情況下，第一發光芯片所產生的投射光束、第二發光芯片所產生的投射光束以及第三發光芯片所產生的投射光束彼此之間的相互光學影響可以最小化(或者第一發光芯片、第二發光芯片以及第三發光芯片彼此之間的相互遮擋影響可以最小化)。
7、本專利技術的其中一有益效果在于，本專利技術所提供的一種圖像顯示設備，其能通過“多個錯位堆疊型發光芯片結構設置在電路基板上且電性連接于電路基板”、“每一個錯位堆疊型發光芯片結構包括一第一發光芯片、本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種錯位堆疊型發光芯片結構，其特征在于，所述錯位堆疊型發光芯片結構包括：
2.根據權利要求1所述的錯位堆疊型發光芯片結構，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的錯位堆疊型發光芯片結構，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的錯位堆疊型發光芯片結構，其特征在于，
5.一種錯位堆疊型發光芯片結構的制作方法，其特征在于，所述錯位堆疊型發光芯片結構的制作方法包括：
6.根據權利要求5所述的錯位堆疊型發光芯片結構的制作方法，其特征在于，
7.根據權利要求5所述的錯位堆疊型發光芯片結構的制作方法，其特征在于，
8.根據權利要求5所述的錯位堆疊型發光芯片結構的制作方法，其特征在于，
9.一種圖像顯示設備，其特征在于，所述圖像顯示設備包括：
10.根據權利要求9所述的圖像顯示設備，其特征在于，
【技術特征摘要】
1.一種錯位堆疊型發光芯片結構，其特征在于，所述錯位堆疊型發光芯片結構包括：
2.根據權利要求1所述的錯位堆疊型發光芯片結構，其特征在于，
3.根據權利要求1所述的錯位堆疊型發光芯片結構，其特征在于，
4.根據權利要求1所述的錯位堆疊型發光芯片結構，其特征在于，
5.一種錯位堆疊型發光芯片結構的制作方法，其特征在于，所述錯位堆疊型發光芯片結構的制作...
【專利技術屬性】
技術研發人員：廖建碩，
申請(專利權)人：臺灣愛司帝科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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