【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電路板散熱，具體涉及一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法。
技術介紹
1、隨著電子產品向輕薄化、小型化、多功能化方向發展，高密度互聯印制電路板上的電子元件布局更加緊密，電路線條更加精細。這使得熱量在有限的空間內更加集中，散熱難度大大增加。如果不能有效地將熱量散發出去，過高的溫度會導致電子元件性能下降、壽命縮短，甚至可能引發故障，嚴重影響電子設備的穩定性和可靠性；
2、而現有技術中，大多采用熱過孔散熱的方式，即在pcb板上鉆設貫穿的通孔，如公開(公告)號cn215187572u提出的快速散熱的多層印制pcb板，但是此種在實際的使用過程中，還存在以下缺席：
3、當發熱元件的發熱量過大或散熱環境惡劣時，熱過孔的散熱能力會受到限制，難以滿足高熱功率元件的散熱需求，并且在pcb板上鉆孔會削弱板材的結構強度，尤其是當熱過孔數量較多或孔徑較大時，可能會導致pcb板在受到外力時更容易發生損壞。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術要解決的問題是提供一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法。
2、為解決上述技術問題，本專利技術采用的技術方案是：
3、一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，包括以下步驟
4、s1:在芯板上作出散熱條i；
5、s2:對制作的散熱條i進行電鍍處理，使電鍍銅完全填滿散熱條i；
6、s3:將芯板制作為層壓板；
7、s4:在層壓板上作出散熱條ii；<...
【技術保護點】
1.一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，包括以下步驟
2.根據權利要求1所述的一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，散熱條I(22)的深度以露出芯板(21)底面的銅層為準。
3.根據權利要求1所述的一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，芯板(21)上方的散熱條II(31)的深度以露出芯板(21)上填滿電鍍銅的散熱條I(22)為準，芯板(21)下方的散熱條II(31)的深度以到達芯板(21)底面的銅層為準。
4.根據權利要求1所述的一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，所述散熱條II(31)的尺寸對應發熱元件的尺寸。
5.根據權利要求1所述的一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，在填充電鍍銅之前，對制作好的散熱條I(22)及散熱條II(31)進行除殘留，除去側壁及底部的殘余雜質。
6.根據權利要求1所述的一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，發熱元件通過支撐架(51)固定在印制電路板上，發熱元件與下方的
...【技術特征摘要】
1.一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，包括以下步驟
2.根據權利要求1所述的一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，散熱條i(22)的深度以露出芯板(21)底面的銅層為準。
3.根據權利要求1所述的一種用于高密度互聯印制電路板散熱條的制作方法，其特征在于，芯板(21)上方的散熱條ii(31)的深度以露出芯板(21)上填滿電鍍銅的散熱條i(22)為準，芯板(21)下方的散熱條ii(31)的深度以到達芯板(21)底面的銅層為準。
4.根據權利要...
【專利技術屬性】
技術研發人員：李亞東，龐東，郝聰穎，余寧，
申請(專利權)人：天津普林電路股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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