【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本公開涉及pcb板生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于汽車智能駕駛的高可靠性pcb板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法。
技術(shù)介紹
1、隨著汽車智能駕駛技術(shù)的發(fā)展，對(duì)智能駕駛用的pcb板的可靠性的要求越來(lái)越高。而傳統(tǒng)的pcb板生產(chǎn)工序中有個(gè)無(wú)鉛上錫工序，通過夾板機(jī)械手將pcb板浸泡在錫爐內(nèi)2～3s，撈起來(lái)后使pcb板的表面錫液冷卻固化形成錫層。
2、然而，pcb板在錫爐浸泡的過程中難免有部分銅熔解在錫爐內(nèi)錫液，導(dǎo)致錫爐內(nèi)錫液的銅離子濃度升高，當(dāng)錫液內(nèi)的銅離子濃度過高時(shí)會(huì)導(dǎo)致pcb板表面上錫層被氧化，降低了錫層的保護(hù)效果同時(shí)還會(huì)降低pcb板的焊接可靠性。因此，需要對(duì)錫爐內(nèi)錫液的銅離子濃度進(jìn)行管控，傳統(tǒng)的管控手段是人工根據(jù)處理板的數(shù)目或處理時(shí)間來(lái)設(shè)定除銅作業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，但不同pcb板在錫爐內(nèi)熔解銅的含量不一致，在批量pcb板的處理數(shù)目或處理時(shí)間還未達(dá)到除銅作業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)時(shí)錫爐內(nèi)的銅離子濃度已經(jīng)超標(biāo)了，導(dǎo)致后續(xù)處理的pcb板的錫層保護(hù)效果較差以及降低后續(xù)處理的pcb板的焊接可靠性，從而降低了pcb板的良品率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本公開的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種能夠精細(xì)除銅且提高pcb板良品率的用于汽車智能駕駛的高可靠性pcb板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法。
2、本公開的目的是通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：
3、一種用于汽車智能駕駛的高可靠性pcb板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，包括如下步驟：
4、s100，通過錫爐對(duì)批量的pcb板進(jìn)行無(wú)鉛
5、s200，在所述錫爐的使用停滯期內(nèi)，通過x射線熒光能譜儀對(duì)所述錫爐內(nèi)錫液的銅離子濃度進(jìn)行非接觸式測(cè)量，以獲得銅離子實(shí)際測(cè)量值；
6、s300，判定所述x射線熒光能譜儀顯示的銅離子實(shí)際測(cè)量值是否大于或等于銅離子預(yù)設(shè)值，若是，則停止s100步驟，對(duì)所述錫爐進(jìn)行除銅處理，并在所述除銅處理后重復(fù)執(zhí)行s100和s200步驟；若否，則重復(fù)執(zhí)行s100和s200步驟。
7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，在s100中，通過錫爐對(duì)批量的pcb板進(jìn)行無(wú)鉛上錫處理的具體操作包括：
8、s101，通過夾板機(jī)械手將所述pcb板放置在所述錫爐內(nèi)進(jìn)行浸泡處理；
9、s102，通過所述夾板機(jī)械手將浸泡處理后的所述pcb板進(jìn)行出板處理；
10、s103，所述夾板機(jī)械手重復(fù)s101和s102步驟，以對(duì)批量的所述pcb板進(jìn)行上錫處理。
11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，s200還包括以下步驟：
12、在所述錫爐的使用停滯期內(nèi)，通過所述x射線熒光能譜儀對(duì)所述錫爐內(nèi)錫液的鎳離子濃度進(jìn)行非接觸式測(cè)量，以獲得鎳離子的實(shí)際測(cè)量值。
13、在其中一個(gè)實(shí)施例中，s300還包括以下步驟：
14、判定所述x射線熒光能譜儀顯示的鎳離子實(shí)際測(cè)量值是否在鎳離子預(yù)設(shè)范圍值內(nèi)，若是，則重復(fù)執(zhí)行s100和s200步驟；若否，則停止s100步驟，對(duì)所述錫爐進(jìn)行加鎳處理，并在所述加鎳處理后重復(fù)執(zhí)行s100和s200步驟。
15、在其中一個(gè)實(shí)施例中，s200還包括以下步驟：
16、在所述錫爐的使用停滯期內(nèi)，通過所述x射線熒光能譜儀對(duì)所述錫爐內(nèi)錫液的鍺離子濃度進(jìn)行非接觸式測(cè)量，以獲得鍺離子的實(shí)際測(cè)量值。
17、在其中一個(gè)實(shí)施例中，s300還包括以下步驟：
18、判定所述x射線熒光能譜儀顯示的鍺離子實(shí)際測(cè)量值是否在鍺離子預(yù)設(shè)范圍值內(nèi)，若是，則重復(fù)執(zhí)行s100和s200步驟；若否，則停止s100步驟，對(duì)所述錫爐進(jìn)行加鍺處理，并在所述加鍺處理后重復(fù)執(zhí)行s100和s200步驟。
19、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述銅離子預(yù)設(shè)值為10000ppm。
20、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鎳離子預(yù)設(shè)范圍值為300ppm～700ppm。
21、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鍺離子預(yù)設(shè)范圍值為50ppm～100ppm。
22、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述錫爐內(nèi)的溫度為260℃～280℃。
23、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本公開至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：
24、1、在錫爐的使用停滯期內(nèi)，通過x射線熒光能譜儀對(duì)錫爐內(nèi)錫液的銅離子濃度進(jìn)行非接觸式測(cè)量，以獲得銅離子實(shí)際測(cè)量值。當(dāng)x射線熒光能譜儀顯示的銅離子實(shí)際測(cè)量值小于銅離子預(yù)設(shè)值時(shí)無(wú)需停止對(duì)pcb板進(jìn)行無(wú)鉛上錫處理。當(dāng)x射線熒光能譜儀顯示的銅離子實(shí)際測(cè)量值大于或等于銅離子預(yù)設(shè)值時(shí)停止對(duì)pcb板進(jìn)行無(wú)鉛上錫處理，然后對(duì)錫爐進(jìn)行除銅處理，以降低錫爐內(nèi)錫液的銅離子濃度，如此能夠避免pcb板上的錫層銅含量過高的情況出現(xiàn)，從而提高pcb板的錫層的保護(hù)效果和pcb板的焊接可靠性，進(jìn)而有效地提升了pcb板的良品率。
25、2、在錫爐的使用停滯期內(nèi)穿插有對(duì)錫爐內(nèi)錫液的銅離子濃度測(cè)量，不僅能夠獲取每個(gè)pcb板處理后的錫爐內(nèi)錫液的銅離子實(shí)際測(cè)量值，而且不耽誤下一個(gè)pcb板的無(wú)鉛上錫處理，如此能夠?qū)崿F(xiàn)錫爐內(nèi)錫液的銅離子濃度實(shí)時(shí)監(jiān)控，從而實(shí)現(xiàn)精細(xì)除銅，同時(shí)還能夠有效地提高pcb板的生產(chǎn)效率。
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1.一種用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，在S100中，通過錫爐對(duì)批量的PCB板進(jìn)行無(wú)鉛上錫處理的具體操作包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，S200還包括以下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，S300還包括以下步驟：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，S200還包括以下步驟：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，S300還包括以下步驟：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，所述銅離子預(yù)設(shè)值為
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，所述鎳離子預(yù)設(shè)范圍值為300PPM～700PPM。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，所述鍺離子預(yù)設(shè)范圍值為50PPM～100PPM。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性PCB板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，所述錫爐內(nèi)的溫度為260℃～280℃。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于汽車智能駕駛的高可靠性pcb板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，包括如下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性pcb板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，在s100中，通過錫爐對(duì)批量的pcb板進(jìn)行無(wú)鉛上錫處理的具體操作包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性pcb板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，s200還包括以下步驟：
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性pcb板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，s300還包括以下步驟：
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于汽車智能駕駛的高可靠性pcb板無(wú)鉛上錫工藝中錫液的精細(xì)除銅方法，其特征在于，s200還包括以下步驟：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱光輝，周小燕，徐釗，何亞，徐夢(mèng)，邵一君，張子建，彭廣，張靜，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：湖北金祿科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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