【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于有機化合物及其制備，涉及一種高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂及其制備方法。本專利技術(制備的)高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂特別適用作高頻高速覆銅板用原料，也可用于層壓板、集成電路封裝、高密度互聯網等領域。
技術介紹
1、隨著人工智能、5g通訊、智能駕駛等的飛速發展，對電子產品重要組成部分的pcb基板和基材樹脂不斷提出新的要求，要求其具有更高的耐熱性、更好的阻燃性、更優的介電性能等。常規苯并噁嗪樹脂如雙酚a型、雙酚f型等樹脂由于其制品耐熱性較差、阻燃性較低、介電性能略差，僅適用于普通覆銅板的壓制，無法應用在高頻高速覆銅板上，因此，人們嘗試進一步研發合成高耐熱、高阻燃、低介電性能的苯并噁嗪。
2、為了進一步提高苯并噁嗪樹脂的耐熱性，現有技術中，cn102702128a公開了“含醚鍵雙胺型芴基苯并噁嗪”、cn102702225a公開了“四酚芴基苯并噁嗪及其制備方法”、cn108546272a公開了“si-o-ph有機無機雜化鍵交聯的聚苯并噁嗪、聚苯并噁嗪單體及其制備方法”、102584884a公開了“苯并噁嗪單體、苯并噁嗪前驅體和低介電的苯并噁嗪樹脂”，是將苯并噁嗪樹脂結構中引入芴基、si-o-ph雜化鍵、硅氧烷基等基團提高耐熱性；為了提高苯并噁嗪樹脂阻燃性，cn103755741a公開了“一種含dopo的雙酚a-單苯并噁嗪及其制備方法”、cn108033981a公開了“一種含磷苯并噁嗪單體及其制備方法”、cn106928279a公開了“一種含雙dopo的雙酚a-雙苯并噁嗪及其聚合物的制備方法”、11
技術實現思路
1、本專利技術的目的旨在克服上述現有技術中的不足，提供一種高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂及其制備方法。采用本專利技術，首先將雙酚型化合物、二胺型化合物、多聚甲醛和催化劑在一定溫度下反應，待產物分子量達到一定程度，加入單酚進行終止反應，形成主鏈型苯并噁嗪樹脂；再將其與dopo在一定溫度下發生反應，從而提供一種兼具高耐熱、高阻燃、低介電三方面性能的苯并噁嗪樹脂及其制備方法。
2、本專利技術的內容是：一種高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂，其特征是：該苯并噁嗪樹脂具有式(1)所示的化學結構式：
3、
4、式(1)中：n為0～10，
5、r1為-ch2-、-so2、-o-、-co-；
6、r2為-ch2-、-so2、-c(ch3)2-、-c(ch3)(c2h5)-、-c(cf3)2-、-ch(ch3)-
7、
8、r3為-h、-ch3、-ch2ch＝ch2；
9、r4為-h、c1～c12的烷基、-ch＝ch2、-ch2ch＝ch2、-c6h5、-nh2、-no2、-c10h7
10、或-c6h11。
11、本專利技術的另一內容是：一種高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是步驟為：在裝有攪拌器、溫度計和冷凝管的反應器中，加入100g主鏈型苯并噁嗪樹脂、17～28gdopo、100g溶劑，升溫至80～100℃，反應30～100min；再將溫度調至100～120℃，反應30～100min，降溫，即制得高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂；
12、所述主鏈型苯并噁嗪樹脂具有如下式(2)所示的化學結構式：
13、
14、式(2)中：n為0～10；
15、r1為-ch2-、-so2、-o-、-co-；
16、r2為-ch2-、-so2、-c(ch3)2-、-c(ch3)(c2h5)-、-c(cf3)2-、-ch(ch3)-
17、
18、r3為-h、-ch3、-ch2ch＝ch2；
19、r4為-h、c1～c12的烷基、-ch＝ch2、-ch2ch＝ch2、-c6h5、-nh2、-no2、-c10h7
20、或-c6h11；
21、所述dopo購自壽光衛東有限公司或其它企業生產提供的市售dopo；
22、所述溶劑為丁酮、甲苯、環己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、甲基異丁酮中的一種或兩種以上的混合物；
23、本專利技術的另一內容中：所述主鏈型苯并噁嗪樹脂的制備方法為：在裝有攪拌器、溫度計、冷凝管及分水器的反應器中，加入雙酚化合物：二胺化合物：多聚甲醛的摩爾比為1:1.1～1.5：2.5～4的雙酚化合物、二胺化合物和多聚甲醛，再加入重量為混合物總質量(混合物總質量即：雙酚化合物、二胺化合物與多聚甲醛之和的總質量)1～3倍的甲苯與重量為物料總重量(物料總重量即：混合物總質量與甲苯重量之和)1‰～1％的催化劑，攪拌均勻，升溫至60～90℃(溫度1)反應0.5～4h(時間1)，并利用分水器將反應產生的水及時帶出體系，在110～130℃(溫度2)反應0.5～2h(時間2)；測試樹脂分子量，待達到目標分子量后，加入0.2～0.5mol的單酚，繼續在110～130℃溫度下反應1～3h(時間3)；將得到的樹脂(即反應后的物料)用1mol/l的naoh溶液洗滌、分層，取下層樹脂層，再用去離子水洗滌、分層，取下層樹脂層，用旋轉蒸發器除去甲苯、水，得到主鏈型苯并噁嗪樹脂；
24、所述的雙酚化合物為雙酚a、雙酚f、雙酚c、4,4'-二羥基二苯醚、雙酚s、雙酚af、雙酚b、雙酚芴、酚酞、雙酚tmc、雙酚e、雙酚m、四苯基雙酚a中的一種或兩種以上的混合物；
25、所述的二胺化合物為二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基二苯甲酮中的一種或兩種以上的混合物；
26、所述單酚為具有如下式(3)所示化學結構式的化合物：
27、
28、r5為-h、-c1～c12的烷基、-ch＝ch2、-ch2ch＝ch2、-c6h5、-nh2、-no2、-c10h7
29、或-c6h11；
30、所述多聚甲醛是聚合度為10-100的一種或兩種以上的混合物，其摩爾數按照理本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂，其特征是：該苯并噁嗪樹脂具有式(1)所示的化學結構式：
2.一種高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是步驟為：在裝有攪拌器、溫度計和冷凝管的反應器中，加入100g主鏈型苯并噁嗪樹脂、17～28gDOPO、100g溶劑，升溫至80～100℃，反應30～100min；再將溫度調至100～120℃，反應30～100min，降溫，即制得高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂；
3.按權利要求2所述的高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是：所述溶劑為丁酮、甲苯、環己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、甲基異丁酮中的一種或兩種以上的混合物。
4.按權利要求2或3所述的高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是：所述主鏈型苯并噁嗪樹脂的制備方法為：在裝有攪拌器、溫度計、冷凝管及分水器的反應器中，加入雙酚化合物：二胺化合物：多聚甲醛的摩爾比為1:1.1～1.5：2.5～4的雙酚化合物、二胺化合物和多聚甲醛，再加入重量為混合物總質量1～
5.按權利要求4所述的高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是：所述多聚甲醛是聚合度為10-100的一種或兩種以上的混合物。
6.按權利要求4或5所述的高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是：所述的催化劑為氯化鋅、三鹵化銦、三氯化鐵、五氯化銻、三氟甲磺酸鹽、嗎啉三氟乙酸鹽、三氯化鋁-硝基烷基復合物中的一種或兩種以上的混合物。
...【技術特征摘要】
1.一種高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂，其特征是：該苯并噁嗪樹脂具有式(1)所示的化學結構式：
2.一種高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是步驟為：在裝有攪拌器、溫度計和冷凝管的反應器中，加入100g主鏈型苯并噁嗪樹脂、17～28gdopo、100g溶劑，升溫至80～100℃，反應30～100min；再將溫度調至100～120℃，反應30～100min，降溫，即制得高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂；
3.按權利要求2所述的高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是：所述溶劑為丁酮、甲苯、環己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚乙酸酯、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、甲基異丁酮中的一種或兩種以上的混合物。
4.按權利要求2或3所述的高耐熱、高阻燃、低介電苯并噁嗪樹脂的制備方法，其特征是：所述主鏈型苯并噁嗪樹脂的制備方法為：在裝有攪拌器、溫度計、冷凝管及分水器的反應器中，加入雙酚化合物：二胺化合物：多聚甲醛的摩爾比為1:1...
【專利技術屬性】
技術研發人員：支肖瓊，唐安斌，龐少朋，龐婷，廖曦，陳立興，
申請(專利權)人：四川東材科技集團股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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