【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及光半導體封裝用樹脂組合物、光半導體封裝用樹脂成型物、光半導體封裝材料和光半導體裝置。
技術介紹
1、光半導體元件通過陶瓷封裝或塑料封裝進行封裝而制成裝置。在此，陶瓷封裝的構成材料較昂貴，并且量產(chǎn)性差，因此使用塑料封裝成為主流。其中，從作業(yè)性、量產(chǎn)性、可靠性的觀點考慮，預先將環(huán)氧樹脂組合物壓片成型為藥片(ブレット)狀，并對所得到的成型物進行傳遞模塑成型的技術成為主流。
2、以往的光半導體封裝用樹脂組合物由來自石油的材料構成(例如，專利文獻1)。
3、現(xiàn)有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特表2021-528503號公報
技術實現(xiàn)思路
1、專利技術所要解決的問題
2、以往的光半導體封裝用樹脂組合物由來自石油的材料構成，從石油資源的枯竭、co2排放的觀點考慮，存在改善的余地。
3、本專利技術解決由本申請的專利技術人新發(fā)現(xiàn)的前述問題，目的在于提供環(huán)境友好的光半導體封裝用樹脂組合物、以及使用該光半導體封裝用樹脂組合物的光半導體封裝用樹脂成型物、光半導體封裝材料和光半導體裝置。
4、用于解決問題的手段
5、本專利技術(1)涉及一種光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述光半導體封裝用樹脂組合物的生物質(zhì)比率為10質(zhì)量%以上。
6、本專利技術(2)涉及本專利技術(1)所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述光半導體封裝用樹脂組合物包含來自植物的二元醇。
7、
8、本專利技術(4)涉及本專利技術(2)或(3)所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述二元醇為聚合物。
9、本專利技術(5)涉及本專利技術(1)～(4)中任一項所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，在利用下述方法制成固化體(大小：直徑50mm×厚度1mm的圓柱狀)的情況下，在波長400nm下的直線透射率為50%以上，
10、(固化體的制作方法)
11、使用傳遞成型機，在加壓下，通過傳遞成型將加熱熔融后所述樹脂組合物擠出到已加熱至150℃±5℃的成型模具中，在內(nèi)部不存在空隙等的狀態(tài)下使其固化4分鐘從而得到均勻的固化體；然后從模具中取出所述均勻的固化體，將其在干燥機內(nèi)于150℃加熱3小時由此使其完全固化，從而得到固化體。
12、本專利技術(6)涉及本專利技術(1)～(5)中任一項所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，對由所述方法得到的固化體(大小：直徑50mm×厚度1mm的圓柱狀)在265℃下實施3次回流焊后，在波長400nm下的直線透射率為50%以上。
13、本專利技術(7)涉及本專利技術(1)～(6)中任一項所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，由所述方法得到的固化體(大小：直徑50mm×厚度1mm的圓柱狀)的玻璃化轉變溫度為0℃以上。
14、本專利技術(8)涉及本專利技術(1)～(7)中任一項所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述光半導體封裝用樹脂組合物用于傳遞成型用途。
15、本專利技術(9)涉及一種光半導體封裝用樹脂成型物，其中，所述光半導體封裝用樹脂成型物包含本專利技術(1)～(8)中任一項所述的光半導體封裝用樹脂組合物。
16、本專利技術(10)涉及一種光半導體封裝材料，其中，所述光半導體封裝材料通過將本專利技術(9)所述的光半導體封裝用樹脂成型物進行成型而得到。
17、本專利技術(11)涉及一種光半導體裝置，其中，所述光半導體裝置具有：光半導體元件；和將該光半導體元件封裝的本專利技術(10)所述的光半導體封裝材料。
18、專利技術效果
19、本專利技術的光半導體封裝用樹脂組合物的生物質(zhì)比率為10質(zhì)量%以上，因此是環(huán)境友好的。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術保護點】
1.一種光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述光半導體封裝用樹脂組合物的生物質(zhì)比率為10質(zhì)量%以上。
2.根據(jù)權利要求1所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述光半導體封裝用樹脂組合物包含來自植物的二元醇。
3.根據(jù)權利要求2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述二元醇為在主鏈的兩個末端具有羥基的二元醇。
4.根據(jù)權利要求2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述二元醇為聚合物。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，在利用下述方法制成固化體(大小：直徑50mm×厚度1mm的圓柱狀)的情況下，在波長400nm下的直線透射率為50%以上，
6.根據(jù)權利要求1或2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，對由所述方法得到的固化體(大小：直徑50mm×厚度1mm的圓柱狀)在265℃下實施3次回流焊后，在波長400nm下的直線透射率為50%以上。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，由所述方法得到的固化體(大小：直徑50mm×厚度1mm的圓柱狀)的玻璃化轉變溫度為0℃以
8.根據(jù)權利要求1或2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述光半導體封裝用樹脂組合物用于傳遞成型用途。
9.一種光半導體封裝用樹脂成型物，其中，所述光半導體封裝用樹脂成型物包含權利要求1或2所述的光半導體封裝用樹脂組合物。
10.一種光半導體封裝材料，其中，所述光半導體封裝材料通過將權利要求9所述的光半導體封裝用樹脂成型物進行成型而得到。
11.一種光半導體裝置，其中，所述光半導體裝置具有：光半導體元件；和封裝該光半導體元件的權利要求10所述的光半導體封裝材料。
...【技術特征摘要】
1.一種光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述光半導體封裝用樹脂組合物的生物質(zhì)比率為10質(zhì)量%以上。
2.根據(jù)權利要求1所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述光半導體封裝用樹脂組合物包含來自植物的二元醇。
3.根據(jù)權利要求2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述二元醇為在主鏈的兩個末端具有羥基的二元醇。
4.根據(jù)權利要求2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，所述二元醇為聚合物。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，在利用下述方法制成固化體(大小：直徑50mm×厚度1mm的圓柱狀)的情況下，在波長400nm下的直線透射率為50%以上，
6.根據(jù)權利要求1或2所述的光半導體封裝用樹脂組合物，其中，對由所述方法得到的固化體(大小：直徑50mm×厚度1mm的圓柱狀)在...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：生田潤，木村龍一，
申請(專利權)人：日東電工株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：
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