【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及柔性線路板制作領域，具體涉及一種復合型功能柔性線路板及其制作方法。
技術介紹
1、柔性電路板(也稱fpc或軟板)，其特點是輕薄短小，因此在使用過程中容易產生打折、傷痕等，另外其機械強度小，易撕裂、龜裂。為了加強fpc的機械強度，通常采用貼合補強片(stiffener)的方式，方便表面貼裝零件等。補強片的材料類型多種，根據制品使用要求不同而定，主要有pet、pi、背膠、金屬和樹脂等等。
2、補強鋼片就是金屬材料補強片中的一種常用類型，其貼在fpc的某個區域上來增加該區域的硬度，以方便在焊接元器件時對元器件起到支撐作用。fpc貼補強鋼片的區域，通常都是fpc上經過表面處理的大銅面，其尺寸與補強鋼片的尺寸匹配。fpc的表面處理方式通常有osp(即有機保護焊)和化學鍍鎳金等方式。
3、目前，帶鋼片補強的復合型功能柔板的需求越來越多。帶鋼片補強的復合型功能柔板是指在fpc貼有補強鋼片的區域除了有硬度上的功能需求(即有焊接性上的功能需求)，還需要具有導電性強、可形成接地回路、可有效防止電磁噪音等功能。也就是說，復合型功能柔板的集成性比較大，其功能區包括有焊接性要求的焊接區和有導電性要求的貼補強區。由于采用osp表面處理方式時fpc不具有導電性，因此一般采用化學鍍鎳金制程作為其表面處理方式，然而化學鍍鎳金方式的成本較高。因此，目前還沒有一種成本較低且適用于復合型功能柔板的表面處理方式。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術實施例提供了一種復合型功能柔性線路
2、本專利技術提供了一種復合型功能柔性線路板的制作方法，所述方法包括：
3、提供已完成線路制作的柔性線路基板；其中，所述柔性線路基板上設有焊接區和貼補強區；
4、采用局部有機保護焊的方法，對所述柔性線路基板進行表面處理，使得所述柔性線路基板的所述焊接區上形成有機保焊膜，得到半成品線路板；
5、在所述半成品線路板的所述貼補強區上貼鋼片補強，得到目標線路板。
6、可選地，所述采用局部有機保護焊的方法，對所述柔性線路基板進行表面處理，使得所述柔性線路基板的所述焊接區上形成有機保焊膜，得到半成品線路板，包括：
7、提供具有開口的可剝膠；其中，所述開口的尺寸與所述柔性線路基板上所述焊接區的尺寸相匹配；
8、基于所述開口和所述焊接區，將所述可剝膠貼合到所述柔性線路基板的一側或兩側，使得所述焊接區露出；
9、對貼合有所述可剝膠的所述柔性線路基板進行有機保護焊，在所述柔性線路基板的所述焊接區上形成所述有機保焊膜；
10、去除所述柔性線路基板上的所述可剝膠，得到所述半成品線路板。
11、可選地，所述可剝膠包括絕緣層和粘合劑層；其中，所述絕緣層包括聚酯或聚酰亞胺，粘合劑層包括硅膠或丙烯酸膠。
12、可選地，所述采用局部有機保護焊的方法，對所述柔性線路基板進行表面處理，使得所述柔性線路基板的所述焊接區上形成有機保焊膜，得到半成品線路板，包括：
13、對所述柔性線路基板進行有機保護焊，在所述柔性線路基板的所述焊接區和所述貼補強區上均形成所述有機保焊膜；
14、按照預設激光鐳射參數，對有機保護焊后的所述柔性線路基板的所述貼補強區上形成的所述有機保焊膜進行激光去除，得到所述半成品線路板。
15、可選地，所述激光鐳射參數包括激光頻率、激光功率、激光光斑尺寸和激光運行速度。
16、可選地，所述激光頻率的范圍為20～60khz；和/或，所述激光功率的范圍為1～6w；和/或，所述激光光斑尺寸的范圍為20～100μm；和/或，所述激光運行速度的范圍為200～500mm/s。
17、可選地，所述有機保焊膜的厚度范圍為0.2～0.5μm。
18、可選地，所述在所述半成品線路板的所述貼補強區上貼鋼片補強，得到目標線路板，包括：
19、在所述半成品線路板的所述貼補強區上貼合導電膠；
20、提供所述鋼片補強，其中，所述鋼片補強的尺寸與所述半成品線路板的所述貼補強區的尺寸相匹配；
21、基于所述導電膠，將所述鋼片補強壓合到所述半成品線路板的所述貼補強區上，得到所述目標線路板。
22、可選地，所述采用局部有機保護焊的方法，對所述柔性線路基板進行表面處理之前，所述方法還包括：
23、對所述柔性線路基板進行化學清洗。
24、此外，本專利技術還提供一種復合型功能柔性線路板，采用前述的制作方法制作而成。
25、本專利技術的有益效果：已完成線路制作的柔性線路基板上設有焊接區和貼補強區，說明此時的線路板同時有焊接性要求和有導電性要求，最終制作出的目標線路板為復合型功能柔性線路板；對于該類型柔板的制作，采用局部有機保護焊的方法，在焊接區上形成有機保焊膜，基于有機保焊膜的特性，可以保持良好的上錫能力，滿足焊接性要求；然后在形成的半成品線路板的貼補強區上貼鋼片補強，可以基于鋼片補強的特性，具有良好的導電能力，滿足導電性要求；進而形成同時滿足焊接性要求和有導電性要求的復合型功能柔性線路板；
26、本專利技術的復合型功能柔性線路板及其制作方法，適用于復合型功能柔板的表面處理，基于焊接區的有機保焊膜和貼補強區的鋼片補強，實現了同時有焊接性要求和有導電性要求的復合型功能柔性線路板的制作，與傳統化學鍍鎳金的方式相比，成本低，生產效率高，還實現了無氰化制程生產，對環境和人員友善。
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1.一種復合型功能柔性線路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述采用局部有機保護焊的方法，對所述柔性線路基板進行表面處理，使得所述柔性線路基板的所述焊接區上形成有機保焊膜，得到半成品線路板，包括：
3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述可剝膠包括絕緣層和粘合劑層；其中，所述絕緣層包括聚酯或聚酰亞胺，粘合劑層包括硅膠或丙烯酸膠。
4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述采用局部有機保護焊的方法，對所述柔性線路基板進行表面處理，使得所述柔性線路基板的所述焊接區上形成有機保焊膜，得到半成品線路板，包括：
5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述激光鐳射參數包括激光頻率、激光功率、激光光斑尺寸和激光運行速度。
6.根據權利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述激光頻率的范圍為20～60kHz；和/或，所述激光功率的范圍為1～6W；和/或，所述激光光斑尺寸的范圍為20～100μm；和/或，所述激光運行速度的范圍為200～500mm/s。
<...【技術特征摘要】
1.一種復合型功能柔性線路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述采用局部有機保護焊的方法，對所述柔性線路基板進行表面處理，使得所述柔性線路基板的所述焊接區上形成有機保焊膜，得到半成品線路板，包括：
3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述可剝膠包括絕緣層和粘合劑層；其中，所述絕緣層包括聚酯或聚酰亞胺，粘合劑層包括硅膠或丙烯酸膠。
4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述采用局部有機保護焊的方法，對所述柔性線路基板進行表面處理，使得所述柔性線路基板的所述焊接區上形成有機保焊膜，得到半成品線路板，包括：
5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述激光鐳射參數包括激光頻率、激光功率、激光光斑尺寸和激光運行速度。...
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐小俠，劉清，郭金鑫，張自豪，
申請(專利權)人：鹽城維信電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
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