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【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體薄膜與器件的制備領域,具體涉及一種過渡金屬氧化物薄膜與金屬-介電層-金屬(mim)紅外溫度探測器的制備方法。
技術介紹
1、紅外溫度探測器件的吸收層材料吸收輻射到的紅外能量,將其轉換為熱量傳輸到溫度敏感材料層,最終實現紅外溫度測量。常用的溫度敏感材料包括熱電堆型,主要為多晶硅材料;熱釋電型,如硼酸鋰、鈮酸鋰、鉭酸鋰、鈦酸鍶鋇等;熱敏電阻型,如氧化釩(vox)、非晶硅(a-si)等。上述材料中,多晶硅材料機械強度低;硼酸鋰和氧化釩對人體有害,工藝過程難免造成對人體和環境的傷害;鈮酸鋰、鉭酸鋰等制備難度大,成本高;非晶硅紅外溫度探測器則存在溫漂和壽命問題,影響使用。而尖晶石型過渡金屬氧化物,如mn-co-ni-o等多元金屬氧化物,是測溫領域優異的負溫度系數(ntc)感溫測溫材料,其電阻溫度系數(t鉻)高,測溫靈敏度和穩定性優異,并且與硅基工藝兼容性好,有望用于紅外溫度探測領域。
2、常用的吸收層材料如碲鎘汞(hgcdte)、銻化銦(insb)等具有較高的紅外吸收率,制備工藝難度高,成本高昂,不適合量產。另外還可以通過結構設計提升器件紅外吸收,比如金屬-介電層-金屬(mim)結構等,然而目前mim結構的研究多通過理論模擬計算的方式進行,制備工藝仍為技術難點。隨著微納加工技術的逐漸成熟,將mim結構與ntc熱敏電阻材料復合,具有獨特的優勢,與硅基工藝兼容性好、穩定性好、對人體/環境友好、工藝難度低、成本低廉等,用于制備紅外溫度探測器將具有重要的應用前景。
技術實現思路<
...【技術保護點】
1.一種過渡金屬氧化物薄膜與金屬-介電層-金屬結構復合的紅外溫度探測器的制備方法,其特征在于按下列步驟進行:
【技術特征摘要】
1.一種過渡金屬氧化物薄膜與金屬-介電層-金屬結構復合...
【專利技術屬性】
技術研發人員:竇盈瑩,孔雯雯,余江濤,楊博,常愛民,
申請(專利權)人:中國科學院新疆理化技術研究所,
類型:發明
國別省市:
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