【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本申請(qǐng)涉及鍍覆裝置以及基板處理方法。
技術(shù)介紹
1、作為鍍覆裝置的一個(gè)例子，公知一種杯式的電解鍍覆裝置。在杯式的電解鍍覆裝置中，使將被鍍覆面朝向下方并被基板支架保持的基板(例如半導(dǎo)體晶圓)浸漬于鍍覆液，通過在基板與陽極之間施加電壓，從而使導(dǎo)電膜在基板的表面析出。
2、例如在專利文獻(xiàn)1中公開一種構(gòu)成為在鍍覆處理后清洗基板支架的鍍覆裝置。該鍍覆裝置具備構(gòu)成為在鍍覆處理后向基板支架排出清洗液的清洗部件、和配置于清洗部件的下方的托盤部件。該鍍覆裝置構(gòu)成為利用托盤部件接收對(duì)基板支架進(jìn)行了清洗后的清洗液，并對(duì)在托盤部件中流動(dòng)的清洗液的電導(dǎo)率進(jìn)行測(cè)定，從而檢測(cè)基板支架的清洗度。
3、專利文獻(xiàn)1：日本專利第7114002號(hào)公報(bào)
4、現(xiàn)有技術(shù)的鍍覆裝置針對(duì)提高基板支架的清洗度的檢測(cè)精度仍有改善的余地。
5、即，存在在清洗基板支架前的基板清洗時(shí)所使用的清洗液也混入在托盤部件中流動(dòng)的清洗液的情況，因此若如現(xiàn)有技術(shù)那樣基于在托盤部件中流動(dòng)的清洗液的電導(dǎo)率來檢測(cè)基板支架的清洗度，則存在精度受損的擔(dān)憂。除此之外，由于在托盤部件中流動(dòng)的清洗液在清洗基板支架之后經(jīng)過了規(guī)定的時(shí)間，因此在現(xiàn)有技術(shù)中，存在無法正確檢測(cè)當(dāng)前的基板支架的清洗度的擔(dān)憂。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、因此，本申請(qǐng)的目的之一在于提高基板支架的清洗度的檢測(cè)精度。
2、根據(jù)一個(gè)實(shí)施方式，公開一種鍍覆裝置，包括：鍍覆槽，其構(gòu)成為收容鍍覆液；基板支架，其構(gòu)成為保持使被鍍覆面朝向下方的基板，該基板支架具有
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1.一種鍍覆裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍覆裝置，其特征在于，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍覆裝置，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍍覆裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：
5.一種基板處理方法，其特征在于，包含：
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板處理方法，其特征在于，
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基板處理方法，其特征在于，進(jìn)一步包含：
【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
1.一種鍍覆裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍覆裝置，其特征在于，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鍍覆裝置，其特征在于，
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍍覆裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：
5...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高橋直人，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：株式會(huì)社荏原制作所，
類型：發(fā)明
國別省市：
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