【技術實現步驟摘要】
本公開涉及一種印刷電路板。
技術介紹
1、包括存儲器芯片(諸如高帶寬存儲器(hbm))、處理器芯片(諸如中央處理單元(cpu)、圖形處理單元(gpu))和邏輯芯片(諸如專用集成電路(asic)或現場可編程門陣列(fpga))的多芯片封裝件已被用于處理由于人工智能(ai)技術的近來發展而呈指數增長的數據。因此，已經嘗試使用玻璃材料。然而，玻璃材料的透明度已經在使用光的工藝和/或檢查期間引起了問題。
技術實現思路
1、本公開的一方面提供了一種包括玻璃層的印刷電路板。
2、本公開的另一方面提供了一種即使在執行使用光的工藝和/或檢查時也不發生錯誤的印刷電路板。
3、本公開的另一方面提供了一種具有改善的可靠性的印刷電路板。
4、根據本公開的一方面，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：玻璃層，具有第一區域和第二區域，所述第一區域具有第一透射率，所述第二區域具有不同于所述第一透射率的第二透射率；以及第一布線層，設置在所述玻璃層上。
5、根據本公開的另一方面，提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：玻璃層，具有相對于所述印刷電路板的堆疊方向位于中央部的第一區域和位于上側和下側中的至少一側的第二區域；以及第一布線層，設置在所述玻璃層上。所述第二區域的透射率可低于所述第一區域的透射率。
6、根據本公開的示例實施例，可提供一種包括玻璃層的印刷電路板。
7、根據本公開的示例實施例，可提供一種即使在執行使用光的工藝和/或檢查時也不
8、根據本公開的示例實施例，可提供一種具有改善的可靠性的印刷電路板。
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1.一種印刷電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，
3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第二透射率低于所述第一透射率。
4.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一區域的厚度大于所述第二區域的厚度。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二區域設置在所述玻璃層的沒有設置所述第一布線層的至少一部分中。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二區域設置在所述玻璃層的設置有所述第一布線層的至少一部分中。
8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述玻璃層包括有色玻璃。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
10.根據權利要求9所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
11.根據權利要求10所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
12.一種印刷電路板，包括：
13.根據權利要求12所述的印刷電路板，所述印刷電路
14.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述第一區域的一部分與所述第一布線層接觸。
15.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述第一區域與所述第一布線層間隔開。
16.根據權利要求12至15中任一項所述的印刷電路板，其中，所述第一區域的厚度大于所述第二區域的厚度。
17.根據權利要求12所述的印刷電路板，其中，所述第二區域位于所述玻璃層的所述上側和所述下側中的每個的至少一部分上，并且向所述玻璃層的所述中央部延伸。
...【技術特征摘要】
1.一種印刷電路板，包括：
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，
3.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第二透射率低于所述第一透射率。
4.根據權利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一區域的厚度大于所述第二區域的厚度。
5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二區域設置在所述玻璃層的沒有設置所述第一布線層的至少一部分中。
7.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二區域設置在所述玻璃層的設置有所述第一布線層的至少一部分中。
8.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述玻璃層包括有色玻璃。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括：
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