【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種部件承載件以及封裝件。本專利技術(shù)涉及一種部件承載件，該部件承載件包括：疊置件，該疊置件包括多個電傳導層結(jié)構(gòu)和至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)；部件，該部件設(shè)置在疊置件中和/或疊置件上，所述部件包括至少一個電傳導表面，例如呈墊形式以建立電連接的至少一個電傳導表面，至少一個電傳導表面連接至電傳導連接元件，所述連接元件從所述電傳導表面遠離疊置件進行延伸，并且當設(shè)置在要安裝在部件承載件上的外部部件中或者設(shè)置在要安裝在部件承載件上的外部部件上的至少一個連接表面面向部件的電傳導表面時，所述連接元件被構(gòu)造成連接至外部部件。
技術(shù)介紹
1、作為本專利技術(shù)的基礎(chǔ)的封裝件可以包括：疊置件，該疊置件包括多個電傳導層結(jié)構(gòu)和至少一個電絕緣層結(jié)構(gòu)；部件，該部件設(shè)置在疊置件中和/或疊置件上，所述部件包括至少一個電傳導表面；以及至少一個外部部件，所述外部部件包括至少一個連接表面。特別地，以部件的至少一個電傳導表面和外部部件的至少一個連接表面面向彼此的方式，所述部件和所述至少一個外部部件通過至少一個連接元件彼此電連接。
2、例如在cn?114334682?a中所提出的，承載件或封裝件與外部部件之間的連接可以通過設(shè)置在兩個封裝件結(jié)構(gòu)(即，基板上的翻轉(zhuǎn)芯片)的相對的兩個島狀件上的納米線和傳導中間材料來實現(xiàn)。
3、cn?114582744?a也公開了通過設(shè)置在彼此相對放置的柱上的納米線對芯片封裝進行連接的特征。
4、在其他類型的承載件或封裝件上，至少一個外部部件可以安裝或設(shè)置在承載件上/承載件中，并且至少一個外部部件以電傳導方
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點并提供一種改進的部件承載件以及一種改進的封裝件，其特別地能夠?qū)崿F(xiàn)部件與部件承載件之間的可靠且穩(wěn)定的連接，而與環(huán)境條件無關(guān)，而且安裝簡單、成本低廉，但性能可靠。特別地，當部件是連接兩個部件的橋接件時或者是具有一個部件和承載件結(jié)構(gòu)的部件時，部件之間的直接連接應(yīng)該得到改善，因為在安裝或集成該部件時，特別是甚至對于困難的布置結(jié)構(gòu)而言，該部件的至少一個部件暴露在具有不同物理特性(如cte)的承載件所造成的機械應(yīng)力下。
2、為了提供一種增強的部件承載件，本專利技術(shù)提出連接元件由異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)制成，該異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)被布置成對外部部件與部件承載件的所述連接表面與部件的所述電傳導表面之間的相對運動進行永久補償。術(shù)語“對兩個表面之間的相對運動進行永久補償”意指，在所述部件的組裝期間或在所述部件的組裝狀態(tài)下，通過所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)和/或固有特性而沿部件承載件的平面方向(沿x-y方向)和/或沿著部件承載件的厚度方向(沿著z方向)補償在部件的材料和/或承載所述至少一個部件的承載件結(jié)構(gòu)的溫度變化期間兩個表面之間的和/或不同膨脹率之間的對準的失配。利用根據(jù)本專利技術(shù)的布置，一方面能夠平衡機械應(yīng)力并且補償x軸、y軸和z軸上的與幾何過程相關(guān)的差(例如，與生產(chǎn)相關(guān)的誤差)。雖然機械應(yīng)力可能是由部件、外部部件和提供部件的疊置件之間的cte失配引起的(見上文)，但幾何誤差的發(fā)生可能有多種原因；例如，設(shè)置在疊置件中和/或疊置件上的部件可以是傾斜的(例如，部件的平面延伸部和/或部件的底部/上表面相對于平面主延伸部/一個外部表面不平行)由于部件下方的豎向分布的電傳導層結(jié)構(gòu)(沿部件承載件厚度)是不恒定的，導致部件的傾斜，導致部件沿部件承載件的豎向方向(z方向)未對準。特別地，由于使部件部分豎向地交疊的區(qū)域中的電傳導層結(jié)構(gòu)(即傳導跡線、墊等)的密集分布，鄰接和相鄰的電絕緣層結(jié)構(gòu)材料(即電介質(zhì)材料)相對于具有(相應(yīng)的)電傳導層結(jié)構(gòu)的較粗分布的區(qū)域以不同的方式累積，導致在不同區(qū)域中以不同方式支撐部件的表面，從而導致傾斜的組裝部件。根據(jù)實驗測試，當電絕緣層結(jié)構(gòu)包含樹脂材料、優(yōu)選地在電絕緣層結(jié)構(gòu)中分布有填料、更優(yōu)選地包括無機填料/非纖維填料(特別是球狀件填料時，和/或當使部件豎向交疊的一部分下方的電傳導層結(jié)構(gòu)的量(即，以每單位的體積/重量計)高于使同一部件的另外的一部分豎向交疊的電傳導層結(jié)構(gòu)的相應(yīng)的量；優(yōu)選地，部件的所得傾斜在0.05°與10°之間。由于部件的傾斜和/或外部部件與部件的錯誤組裝，外部部件(即，其下表面和/或其平坦的主延伸部)在組裝狀態(tài)期間和組裝狀態(tài)下可以優(yōu)選地相對于組裝的部件傾斜；根據(jù)一個實施方式，該部件和外部部件可以在相對的兩個平面末端之間產(chǎn)生0.1μm至10μm的垂直距離差。附加地或替代性地，部件與外部部件之間的未對準優(yōu)選地沿著平面方向(部件承載件的x-y平面)；未對準可能由于一個部件相對于另一部件的錯誤放置和/或由于該部件的電傳導表面與外部部件的連接表面之間的公差而發(fā)生；這種未對準可能發(fā)生在部件與另外的部件之間的組裝期間或在組裝(工作)狀態(tài)下，例如由于溫度變化而發(fā)生；，該平面未對準可以是沿平面(x-y)方向的在0.1μm至10μm之間的值。根據(jù)本專利技術(shù)的異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成補償這些類型的幾何誤差，尤其地補償上面提及的范圍內(nèi)的幾何誤差。
3、外部部件應(yīng)理解為第二部件，其可以布置在部件承載件上但在組裝之前與部件承載件的層結(jié)構(gòu)分離。在部件承載件的使用(組裝)位置中，第二(外部)部件布置成優(yōu)選永久地電和/或機械連接至第一部件，該第一部件布置在部件承載件上，該第一部件可以集成在部件承載件的層結(jié)構(gòu)中。
4、優(yōu)選地，連接元件可彈性變形或至少暫時可變形，其中變形是壓縮、伸長、剪切或彎曲中的至少一者。以此方式，可以保證在制造期間以及在變化的環(huán)境條件下、特別是在變化的溫度條件下以及在操作位置中的操作期間的安全連接。
5、本專利技術(shù)的一個第一實施方式的特征在于，連接元件的異質(zhì)結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部具有空隙的固態(tài)電傳導材料。這可以帶來這樣的優(yōu)點：確保可靠的物理連接和電連接，同時減小部件承載件的質(zhì)量以及由連接元件本身的異質(zhì)結(jié)構(gòu)提供的可變形性。
6、所述空隙可以有利地包含氣體、特別是空氣，或者可以至少部分地被排空，所述空隙優(yōu)選地至少部分地彼此連接，從而本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
1.一種部件承載件，其中，所述部件承載件包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件，其中，所述連接元件(15)的所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部具有空隙的固態(tài)電傳導材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的部件承載件，其中，所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括多個電傳導納米線(23)，所述多個電傳導納米線(23)彼此間隔開，所述多個電傳導納米線(23)連接至所述電傳導表面(14)，并且所述多個電傳導納米線(23)延伸遠離所述疊置件(10)，優(yōu)選地，以所述多個電傳導納米線(23)中的每一個電傳導納米線(23)均連接至所述電傳導表面(14)和/或鍵合至所述電傳導表面(14)和/或與所述電傳導表面(14)以成一體結(jié)合的方式，所述多個電傳導納米線(23)連接至所述電傳導表面(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的部件承載件，其中，所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括連接至所述電傳導表面(14)的電傳導多孔材料(31)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的部件承載件，其中，所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括連接至所述電傳導表面(14)的液態(tài)金屬結(jié)構(gòu)(33)。
6.根據(jù)權(quán)利要求
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項所述的部件承載件，其中，所述疊置件(10)在使所述部件(13)被暴露的主表面上包括至少一個暴露的電傳導表面，所述至少一個暴露的電傳導表面連接至外部傳導結(jié)構(gòu)，所述外部傳導結(jié)構(gòu)從所述至少一個暴露的電傳導表面延伸，并且所述外部傳導結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成使所處的豎向高度比所述至少一個暴露的電傳導表面所處的豎向高度高的表面被暴露。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的部件承載件，其中，在所述部件(13)與所述疊置件(10)之間設(shè)置有阻尼結(jié)構(gòu)(27)。
9.一種封裝件，其中，所述封裝件包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝件，其中，所述連接元件包括兩個元件，即第一元件(23)和第二元件(24)，所述第一元件(23)連接至所述部件(13)的所述至少一個電傳導表面(14)，所述第二元件(24)連接至所述外部部件(16、17)的所述至少一個連接表面(18、19)，所述兩個元件(23、24)彼此連接，從而提供所述部件(13)的所述至少一個電傳導表面(14)與所述外部部件(16、17)的所述至少一個連接表面(18、19)之間的電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的封裝件，其中，所述兩個元件(23、24)通過它們相互的正面接觸而彼此連接，優(yōu)選地，所述正面接觸由每個元件(23、24)的末端提供，每個元件(23、24)的提供所述正面接觸的末端和與所述部件(13)的所述至少一個電傳導表面(14)或與所述外部部件(16、17)的所述至少一個連接表面(18、19)接觸/相關(guān)聯(lián)的末端相對。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝件，其中，所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括彼此間隔開的多個電傳導納米線(23、24)，以所述多個電傳導納米線(23、24)中的一組電傳導納米線以及與所述多個電傳導納米線(23、24)中的所述一組電傳導納米線相對的所述多個電傳導納米線(23、24)中的另一組電傳導納米線通過相對組的電傳導納米線的至少部分纏結(jié)而彼此連接的方式，所述一組電傳導納米線連接至所述疊置件(10)的所述電傳導表面(14)，以及所述另一組電傳導納米線連接至所述外部部件(16、17)的所述電傳導表面(18、19)，并且所述多個電傳導納米線(23、24)中的一組電傳導納米線延伸遠離所述疊置件(10)。
13.根據(jù)權(quán)利要求9至12中的任一項所述的封裝件，其中，所述連接元件(15、22、35)和/或所述第一元件和/或所述第二元件在與相應(yīng)的至少一個電傳導表面(14、18、19)或至少一個連接表面或相對的所述第一元件或所述第二元件的接觸部分處變形。
14.根據(jù)權(quán)利要求9至13中的任一項所述的封裝件，其中，所述連接元件(15、22、35)和/或所述第一元件和/或所述第二元件至少部分地由保護材料(36、37)覆蓋。
15.根據(jù)權(quán)利要求9至14中的任一項所述的封裝件，其中，所述部件(13)被構(gòu)造成連接至至少兩個外部部件(16、17)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝件，其中，所述部件(13)具有橋接功能。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種部件承載件，其中，所述部件承載件包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件，其中，所述連接元件(15)的所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部具有空隙的固態(tài)電傳導材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的部件承載件，其中，所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括多個電傳導納米線(23)，所述多個電傳導納米線(23)彼此間隔開，所述多個電傳導納米線(23)連接至所述電傳導表面(14)，并且所述多個電傳導納米線(23)延伸遠離所述疊置件(10)，優(yōu)選地，以所述多個電傳導納米線(23)中的每一個電傳導納米線(23)均連接至所述電傳導表面(14)和/或鍵合至所述電傳導表面(14)和/或與所述電傳導表面(14)以成一體結(jié)合的方式，所述多個電傳導納米線(23)連接至所述電傳導表面(14)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的部件承載件，其中，所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括連接至所述電傳導表面(14)的電傳導多孔材料(31)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的部件承載件，其中，所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括連接至所述電傳導表面(14)的液態(tài)金屬結(jié)構(gòu)(33)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的部件承載件，其中，所述異質(zhì)傳導結(jié)構(gòu)包括內(nèi)部具有橡膠顆粒(30)的焊料凸塊(29)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項所述的部件承載件，其中，所述疊置件(10)在使所述部件(13)被暴露的主表面上包括至少一個暴露的電傳導表面，所述至少一個暴露的電傳導表面連接至外部傳導結(jié)構(gòu)，所述外部傳導結(jié)構(gòu)從所述至少一個暴露的電傳導表面延伸，并且所述外部傳導結(jié)構(gòu)被構(gòu)造成使所處的豎向高度比所述至少一個暴露的電傳導表面所處的豎向高度高的表面被暴露。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的部件承載件，其中，在所述部件(13)與所述疊置件(10)之間設(shè)置有阻尼結(jié)構(gòu)(27)。
9.一種封裝件，其中，所述封裝件包括：
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝件，其中，所述連接元件包括兩個元件，即第一元件(23)和第二元件(24)，所述第一元件(23)連接至所述部件(13)的所述至少一個電傳導表面(14)，所述第二元件(24)連接...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：馬爾科·加瓦寧，格諾特·格羅貝爾，達妮埃萊·多那太羅，
申請(專利權(quán))人：奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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