【技術實現步驟摘要】
本公開大體上涉及一種電子裝置。
技術介紹
1、對于電子裝置的高性能計算(high?performance?computing，hpc)系統，需要具有低功耗和高散熱的電力供應單元。用于傳輸電力信號的電力投送路徑通常由系統板提供，若干裸片安裝于所述系統板上。布局設計可能受到使電力信號與非電力信號(例如，電信號)之間的電磁干擾最小化的需要的限制，這會限制使系統板小型化的能力。
2、裸片的電壓和電力要求變化，且裸片的總數目和種類的快速增加已經導致電力投送路徑的數目的對應增加。提供更穩定的電力投送路徑的一個方法是通過互連結構或互連裸片上的電力調節組件提供電力。然而，這可能增加電子裝置的大小，且對可實現的電子裝置的小型化水平帶來進一步約束。
技術實現思路
1、在一些實施例中，一種電子裝置包含插入件、電壓調節器、第一電路結構和電子組件。所述電壓調節器附接到所述插入件。所述第一電路結構由所述插入件支撐。所述電子組件安置成鄰近于所述插入件，且經由所述第一電路結構和所述插入件電連接到所述電壓調節器。
2、在一些實施例中，一種電子裝置包含第一電路結構、第二電路結構和電壓調節器。所述第二電路結構安置于所述第一電路結構下方。所述電壓調節器經配置以在所述第一電路結構與所述第二電路結構之間傳輸電力。所述電壓調節器與所述第一電路結構和所述第二電路結構豎直地重疊。
3、在一些實施例中，一種電子裝置包含電路結構和插入件。所述插入件豎直地連接到所述電路結構。所述電路結構和所述插入件界
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1.一種電子裝置，其包括：
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中所述第一電路結構覆蓋所述電壓調節器和所述電子組件。
3.根據權利要求2所述的電子裝置，其中所述電子組件包括第一表面、第二表面和較之于所述第二表面更接近所述第一表面的邏輯電路，且所述邏輯電路經配置以經由所述第二表面從所述第一電路結構接收電力。
4.根據權利要求3所述的電子裝置，其中所述電子組件的所述第二表面為被動表面。
5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中所述電壓調節器具有被動表面和安置于所述插入件與所述電壓調節器的所述被動表面之間的主動表面。
6.根據權利要求5所述的電子裝置，其中所述電壓調節器安置于所述插入件與所述電子組件之間。
7.根據權利要求5所述的電子裝置，其中所述插入件的側表面大體上平行于所述電子組件的側表面。
8.根據權利要求5所述的電子裝置，其中所述電壓調節器安置于所述插入件與所述第一電路結構之間。
9.根據權利要求8所述的電子裝置，其中所述電壓調節器安置于由所述插入件的上表面和所述第一電路結構界定的間隙
10.根據權利要求1所述的電子裝置，其進一步包括：
11.根據權利要求10所述的電子裝置，其中所述電壓調節器安置于所述插入件的第一側處，且所述散熱器安置于所述插入件的與所述第一側相對的第二側處。
12.根據權利要求10所述的電子裝置，其中所述電壓調節器連接到所述散熱器。
13.一種電子裝置，其包括：
14.根據權利要求13所述的電子裝置，其進一步包括：
15.根據權利要求14所述的電子裝置，其中所述電壓調節器不與所述電子組件豎直地重疊。
16.根據權利要求14所述的電子裝置，其中所述電子組件連接到所述第一電路結構。
17.根據權利要求16所述的電子裝置，其中所述電子組件連接到所述第二電路結構。
18.根據權利要求13所述的電子裝置，其中所述第一電路結構具有上表面和底表面，并且所述第一電路結構包括較之于所述底表面更接近于所述上表面的散熱層。
19.一種電子裝置，其包括：
20.根據權利要求19所述的電子裝置，其進一步包括安置于所述空間內且與所述電壓調節器間隔開的電子組件，且所述電子組件經配置以經由所述電路結構接收所述電力。
...【技術特征摘要】
1.一種電子裝置，其包括：
2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中所述第一電路結構覆蓋所述電壓調節器和所述電子組件。
3.根據權利要求2所述的電子裝置，其中所述電子組件包括第一表面、第二表面和較之于所述第二表面更接近所述第一表面的邏輯電路，且所述邏輯電路經配置以經由所述第二表面從所述第一電路結構接收電力。
4.根據權利要求3所述的電子裝置，其中所述電子組件的所述第二表面為被動表面。
5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中所述電壓調節器具有被動表面和安置于所述插入件與所述電壓調節器的所述被動表面之間的主動表面。
6.根據權利要求5所述的電子裝置，其中所述電壓調節器安置于所述插入件與所述電子組件之間。
7.根據權利要求5所述的電子裝置，其中所述插入件的側表面大體上平行于所述電子組件的側表面。
8.根據權利要求5所述的電子裝置，其中所述電壓調節器安置于所述插入件與所述第一電路結構之間。
9.根據權利要求8所述的電子裝置，其中所述電壓調節器安置于由所述插入件的上表面和所述第一電路結構界定的間隙內。
10.根據權利要求1所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：盧勇利，
申請(專利權)人：日月光半導體制造股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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