【技術實現步驟摘要】
本申請涉及預浸料的制造方法等。
技術介紹
1、當前，正在進行智能手機等信息終端的高性能化和5g通信所代表的高速通信化。在該背景下，例如對于高速通信用印刷布線基板而言，期望不僅提高耐熱性，還進一步提高其絕緣材料的介電特性(例如降低介電損耗角正切)。同樣地，對于印刷布線基板的絕緣材料中使用的預浸料而言，也期望提高介電特性。此處，預浸料歷經使樹脂組合物浸滲至玻璃布的工序來制作。因此存在下述背景：對于用于制作預浸料的上述玻璃布，另外，對于用于制作預浸料的上述樹脂組合物的固化物而言，也期望提高介電特性。
2、作為提高介電特性的手段，例如使用低介電玻璃來制作預浸料的方法是已知的(參照專利文獻1和2)。具體而言，專利文獻1中記載了使用二氧化硅(sio2)組成量為98～100質量％的玻璃紗來制作預浸料，專利文獻2中記載了將石英玻璃布進行加熱處理。
3、另外已知的是：石英玻璃表面的si-oh基的活性強，尤其在高溫氣氛下借助氫鍵而吸收水分，使si-o-si鍵發生開裂，由此生成si-oh基所生成的si-oh基會使玻璃布的介電損耗角正切惡化(例如參照專利文獻3第[0006]段)。專利文獻3中公開了其目的之一是通過使si-oh基再次鍵合而形成si-o-si鍵，由此使玻璃布實現低介電損耗角正切化的方法。該方法是上述石英玻璃布的加熱方法，其中，將石英玻璃布放入至加熱爐內，以在真空或露點為15℃以下的氣體中，最高加熱溫度為100～600℃，并且用“100℃以上的加熱溫度(℃)”ד加熱時間(h)”表示的加熱量成為450(℃·h)以上的條
4、現有技術文獻
5、專利文獻
6、專利文獻1：日本特開2018-127747號公報
7、專利文獻2：日本特開2021-63320號公報
8、專利文獻3：日本特許第7269416號公報
技術實現思路
1、專利技術要解決的問題
2、以往認為：在低于100℃的溫度區域內，水不影響玻璃布的低介電損耗角正切化。其也得到了專利文獻3中公開的與平衡反應有關的“在低于100℃時，si-oh基彼此的反應中的活化能不足，因此，si-oh基的量不會降低，介電損耗角正切也不會降低”(專利文獻3第0025段)的驗證。
3、然而，本專利技術人等率先發現：即便在利用專利文獻1～3中公開那樣的手段來制造玻璃布時使介電損耗角正切降低，在長時間保管玻璃布時，在低于100℃的環境下也會因上述平衡反應而生成硅烷醇基，并且，玻璃布的介電損耗角正切會增加。
4、因而，本申請的目的之一在于，提供預浸料的制造方法，其使用在低于100℃的環境下長期維持優異介電特性的玻璃布。
5、另外，本申請目的之一還在于，提供制造用于印刷布線基板的上述預浸料的制造方法。
6、用于解決問題的方案
7、[1]
8、一種預浸料的制造方法，其具有使樹脂組合物浸滲至玻璃布并制作預浸料的工序，
9、作為前述玻璃布，使用以滿足下述條件式(a)的條件進行了保管且保管后的10ghz下的介電損耗角正切為0.00200以下的該玻璃布。
10、(tdp-14)×d≤1500…(a)
11、(式中，tdp為保管環境的氣壓下的露點，d為保管天數。)
12、[2]根據項目1所述的預浸料的制造方法，其中，前述玻璃布具有包含多根長絲的玻璃紗作為經紗和緯紗，
13、前述玻璃紗中的硅(si)含量按照二氧化硅(sio2)換算計為95.0～100質量％。
14、[3]根據項目1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(b)的條件進行了保管的前述玻璃布作為前述玻璃布來制造。
15、(tdp-8)×d≤800…(b)
16、[4]根據項目3所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(c)的條件進行了保管的前述玻璃布作為前述玻璃布來制造。
17、(tdp-2)×d≤800…(c)
18、[5]根據項目4所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(d)的條件進行了保管的前述玻璃布作為前述玻璃布來制造。
19、(tdp-(-4))×d≤1500…(d)
20、[6]根據項目1～5中任一項所述的預浸料的制造方法，其中，使用基于下述條件(i)和(ii)中的至少一者進行加熱脫油后進行了保管的前述玻璃布來制造。
21、(i)以600～1500℃的溫度以及10分鐘以下的時間將前述玻璃布加熱脫油的工序；以及
22、(ii)在大氣壓下的露點溫度為15℃以下的氣氛下，以300℃以上且低于600℃的溫度以及24小時以上的時間將前述玻璃布加熱脫油的工序。
23、[7]根據項目1～6中任一項所述的預浸料的制造方法，其中，使用在用包含下述式(1)所示的硅烷偶聯劑的表面處理劑進行表面處理后進行了保管的前述玻璃布來制造。
24、x(r)3-nsiyn…(1)
25、(式中，x為具有氨基和具備自由基反應性的不飽和雙鍵基團中至少一者的基團，y各自獨立地為烷氧基，n為1以上且3以下的整數，并且，r各自獨立地為選自由甲基、乙基和苯基組成的組中的基團。)
26、[8]根據項目1～7中任一項所述的預浸料的制造方法，其中，前述樹脂組合物的固化物在10ghz下的介電損耗角正切為0.0025以下。
27、[9]根據項目1～8中任一項所述的預浸料的制造方法，其中，前述樹脂組合物包含選自由環氧樹脂、烯丙基化環氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、環戊二烯-苯乙烯共聚樹脂、聚苯醚、聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚砜和氟樹脂組成的組中的至少1種以上的樹脂。
28、[10]根據項目1～9中任一項所述的預浸料的制造方法，其中，前述樹脂組合物包含無機顆粒和交聯劑中的至少一者。
29、[11]根據項目1～10中任一項所述的預浸料的制造方法，其中，作為前述玻璃布，使用以滿足前述條件式(a)的條件保管前和保管后的10ghz下的介電損耗角正切均為0.00200以下的該玻璃布。
30、[12]根據項目1～11中任一項所述的預浸料的制造方法，其中，作為前述玻璃布，使用保管前后的介電損耗角正切的變化率{以滿足前述條件式(a)的條件保管后的10ghz下的介電損耗角正切/以滿足前述條件式(a)的條件保管前的10ghz下的介電損耗角正切)}為180％以下的該玻璃布。
31、[13]根據項目1～12中任一項所述的預浸料的制造方法，其還具有將浸滲有樹脂組合物的前述玻璃布加熱和干燥的工序。
32、[14]一種預浸料的制造方法，其制造用于印刷布線基板的項目1～13中任一項所述的前述預浸料。
33、[15]根據項目1～13中任一項所述的預浸料的制造方法，其中，使用在將經表面處理的前述玻璃布開纖的工序后進行了保管本文檔來自技高網...
【技術保護點】
1.一種預浸料的制造方法，其具有使樹脂組合物浸滲至玻璃布并制作預浸料的工序，
2.根據權利要求1所述的預浸料的制造方法，其中，所述玻璃布具有包含多根長絲的玻璃紗作為經紗和緯紗，
3.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(b)的條件進行了保管的所述玻璃布作為所述玻璃布來制造，
4.根據權利要求3所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(c)的條件進行了保管的所述玻璃布作為所述玻璃布來制造，
5.根據權利要求4所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(d)的條件進行了保管的所述玻璃布作為所述玻璃布來制造，
6.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用基于下述條件(i)和(ii)中的至少一者進行加熱脫油后進行了保管的所述玻璃布來制造，
7.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用在用包含下述式(1)所示的硅烷偶聯劑的表面處理劑進行表面處理后進行了保管的所述玻璃布來制造，
8.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，所述樹
9.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，所述樹脂組合物包含選自由環氧樹脂、烯丙基化環氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、環戊二烯-苯乙烯共聚樹脂、聚苯醚、聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚砜和氟樹脂組成的組中的至少1種以上的樹脂。
10.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，所述樹脂組合物包含無機顆粒和交聯劑中的至少一者。
11.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，作為所述玻璃布，使用以滿足所述條件式(a)的條件保管前和保管后的10GHz下的介電損耗角正切均為0.00200以下的該玻璃布。
12.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，作為所述玻璃布，使用保管前后的介電損耗角正切的變化率{以滿足所述條件式(a)的條件保管后的10GHz下的介電損耗角正切/以滿足所述條件式(a)的條件保管前的10GHz下的介電損耗角正切)}為180％以下的該玻璃布。
13.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其還具有將浸滲有樹脂組合物的所述玻璃布加熱和干燥的工序。
14.一種預浸料的制造方法，其制造用于印刷布線基板的權利要求1或2所述的所述預浸料。
15.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用在將經表面處理的所述玻璃布開纖的工序后進行了保管的所述玻璃布。
16.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用以被厚度為50μm以上的薄膜狀包裝材料包裝的包裝體的形式進行了保管的所述玻璃布。
17.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用以減壓至低于大氣壓的條件進行了保管的所述玻璃布。
18.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，所述玻璃布以被包裝材料包裝的包裝體的形式保管，
19.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，所述玻璃布以卷繞于中空柱狀的芯管而得到的卷的狀態被薄膜包裝，
20.根據權利要求19所述的預浸料的制造方法，其中，所述芯管的中空部體積之中，成為所述薄膜的內部的空間所占的比例為所述芯管的中空部體積的50％以下。
21.根據權利要求19所述的預浸料的制造方法，其中，所述薄膜為貫穿所述芯管的中空部的圓環狀。
22.根據權利要求19所述的預浸料的制造方法，其中，所述包裝體以所述玻璃布被所述薄膜和所述芯管密封來隔絕外部環境的方式構成。
23.根據權利要求19所述的預浸料的制造方法，其中，所述芯管的在測定溫度為40℃且測定濕度為90％Rh的條件下測得的水蒸氣透過度為8g/(m2×24hr)以下。
...【技術特征摘要】
1.一種預浸料的制造方法，其具有使樹脂組合物浸滲至玻璃布并制作預浸料的工序，
2.根據權利要求1所述的預浸料的制造方法，其中，所述玻璃布具有包含多根長絲的玻璃紗作為經紗和緯紗，
3.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(b)的條件進行了保管的所述玻璃布作為所述玻璃布來制造，
4.根據權利要求3所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(c)的條件進行了保管的所述玻璃布作為所述玻璃布來制造，
5.根據權利要求4所述的預浸料的制造方法，其中，使用以滿足下述條件式(d)的條件進行了保管的所述玻璃布作為所述玻璃布來制造，
6.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用基于下述條件(i)和(ii)中的至少一者進行加熱脫油后進行了保管的所述玻璃布來制造，
7.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，使用在用包含下述式(1)所示的硅烷偶聯劑的表面處理劑進行表面處理后進行了保管的所述玻璃布來制造，
8.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，所述樹脂組合物的固化物在10ghz下的介電損耗角正切為0.0025以下。
9.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，所述樹脂組合物包含選自由環氧樹脂、烯丙基化環氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、環戊二烯-苯乙烯共聚樹脂、聚苯醚、聚醚醚酮、聚醚酮、聚醚砜和氟樹脂組成的組中的至少1種以上的樹脂。
10.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，所述樹脂組合物包含無機顆粒和交聯劑中的至少一者。
11.根據權利要求1或2所述的預浸料的制造方法，其中，作為所述玻璃布，使用以滿足所述條件式(a)的條件保管前和保管后的10ghz下的介電損耗角正切均為0.00200以下的該玻璃布。
12.根據權利要求1或2所述的預浸...
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