【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種電連接裝置，尤其涉及一種傳遞電信號(hào)的電連接裝置。
技術(shù)介紹
1、為了因應(yīng)電子產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)，在產(chǎn)品的組裝機(jī)構(gòu)、零件及電連接的連接器都必須微型縮小化，導(dǎo)致組裝困難且易造成電性與固定性等信賴(lài)性不佳的問(wèn)題產(chǎn)生。在現(xiàn)有技術(shù)中，一體化成型模塊與組件欲進(jìn)行整合與/或連接其他組件時(shí)，因引腳連接器體積與重量大，造成扁平電纜插拔過(guò)程易于軟硬接口產(chǎn)生裂痕(crack)，使信號(hào)連接失效。再者，一體化成型模塊與組件在熱塑成型后，可能因信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)成型后間距(pitch)形變而導(dǎo)致線(xiàn)路偏移，造成不同組件間的信號(hào)連接腳位對(duì)位困難。因此，如何有效地降低成本及提升組裝效率是一體化技術(shù)發(fā)展的重要考慮，也是本領(lǐng)域相關(guān)技術(shù)人員重要的課題之一。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專(zhuān)利技術(shù)是針對(duì)一種電連接裝置，其可有效降低成本及提升組裝效率，且可具有較佳地信賴(lài)性(reliability)。
2、根據(jù)本專(zhuān)利技術(shù)的實(shí)施例，電連接裝置包括母板以及子板。母板包括具有至少一凹槽的第一板體以及印刷于第一板體上的第一電性接點(diǎn)。子板包括第二板體以及印刷于第二板體上的第二電性接點(diǎn)。子板與母板至少其中的一者包括至少一輪廓特征。至少一輪廓特征與第一板體及第二板體至少其中的一者一體成型。當(dāng)?shù)诙弩w插接至第一板體的至少一凹槽內(nèi)時(shí)，第二電性接點(diǎn)電連接至第一電性接點(diǎn)，且子板通過(guò)至少一輪廓特征定位于母板內(nèi)。
3、基于上述，在本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例的電連接裝置的設(shè)計(jì)中，子板與母板至少其中的一者包括至少一輪廓特征，且此至少一輪廓特征與第一
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1.一種電連接裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述母板包括所述至少一輪廓特征，而所述至少一輪廓特征包括凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，所述至少一凹槽具有彼此相對(duì)的上表面與底面以及連接所述上表面與所述底面且彼此相對(duì)的第一內(nèi)側(cè)表面與第二內(nèi)側(cè)表面，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)位于所述第一內(nèi)側(cè)表面上，而所述第一電性接點(diǎn)從所述上表面延伸配置于所述第二內(nèi)側(cè)表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述第一內(nèi)側(cè)表面突出的高度為d，而所述至少一凹槽的寬度為W，則0<d<(W/2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于，所述第一電性接點(diǎn)的厚度與所述第二電性接點(diǎn)的厚度范圍分別介于0.002毫米至0.5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)于所述第二內(nèi)側(cè)表面上的正投影面積至少大于所述第二電性接點(diǎn)與所述第一電性接點(diǎn)的接觸面積的20％。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)施加于所述子板上的最大應(yīng)力值小于所述母板的材料降伏強(qiáng)度。p>
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述第二電性接點(diǎn)與所述第一電性接點(diǎn)的平均接觸力大于100公克力。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，以側(cè)視觀之，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形狀包括半圓形、三角形或梯形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，以俯視觀之，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形狀包括矩形或圓形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述至少一輪廓特征包括多個(gè)輪廓特征，所述多個(gè)輪廓特征呈間隔排列、陣列排列或圓形排列。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述至少一輪廓特征包括至少一第一輪廓特征與至少一第二輪廓特征，所述母板包括所述至少一第一輪廓特征，而所述子板包括所述至少一第二輪廓特征，而所述至少一第一輪廓特征與所述至少一第二輪廓特征其中的一者為至少一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，且所述至少一第一輪廓特征與所述至少一第二輪廓特征其中的另一者為至少一凹點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述至少一輪廓特征包括至少一第一輪廓特征與至少一第二輪廓特征，所述母板包括所述至少一第一輪廓特征，而所述子板包括所述至少一第二輪廓特征，所述至少一第一輪廓特征包括條狀溝槽，而所述至少一第二輪廓特征包括彎折結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述第二板體插接至所述第一板體的所述至少一凹槽內(nèi)時(shí)，所述彎折結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述條狀溝槽設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電連接裝置，其特征在于，所述子板具有彼此相對(duì)的第一側(cè)邊與第二側(cè)邊，所述彎折結(jié)構(gòu)至所述第一側(cè)邊的距離為所述子板的寬度的51％至70％，而所述彎折結(jié)構(gòu)至所述第二側(cè)邊的距離為所述子板的寬度的30％至49％。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述至少一輪廓特征包括至少一第一輪廓特征與至少一第二輪廓特征，所述母板包括所述至少一第一輪廓特征，而所述子板包括所述至少一第二輪廓特征，所述至少一第一輪廓特征包括至少一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以及條狀溝槽，所述至少一凹槽具有彼此相對(duì)的第一內(nèi)側(cè)表面與第二內(nèi)側(cè)表面，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)位于所述第一內(nèi)側(cè)表面上，而所述條狀溝槽從所述第二內(nèi)側(cè)表面內(nèi)凹往所述第一內(nèi)側(cè)表面的方向延伸，所述至少一第二輪廓特征包括彎折結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述第二板體插接至所述第一板體的所述至少一凹槽內(nèi)時(shí)，所述彎折結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)所述條狀溝槽設(shè)置，且所述子板通過(guò)所述至少一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)定位于所述母板內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述母板還包括至少一第一磁吸件，而所述子板還包括至少一第二磁吸件，當(dāng)所述第二板體插接至所述第一板體的所述至少一凹槽內(nèi)時(shí)，所述至少一第二磁吸件磁吸于所述至少一第一磁吸件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電連接裝置，其特征在于，所述至少一第一磁吸件與所述至少一第二磁吸件其中的一者的磁極為S極，而所述至少一第一磁吸件與所述至少一第二磁吸件其中的另一者的磁極為N極。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述母板還包括至少一第一導(dǎo)熱接點(diǎn)，而所述子板還包括至少一第二導(dǎo)熱接點(diǎn)，當(dāng)所述第二板體插接至所述第一板體的所述至少一凹槽內(nèi)時(shí)，所述至少一第二導(dǎo)熱接點(diǎn)與所述至少一第一導(dǎo)熱接點(diǎn)呈錯(cuò)位設(shè)置。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種電連接裝置，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述母板包括所述至少一輪廓特征，而所述至少一輪廓特征包括凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，所述至少一凹槽具有彼此相對(duì)的上表面與底面以及連接所述上表面與所述底面且彼此相對(duì)的第一內(nèi)側(cè)表面與第二內(nèi)側(cè)表面，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)位于所述第一內(nèi)側(cè)表面上，而所述第一電性接點(diǎn)從所述上表面延伸配置于所述第二內(nèi)側(cè)表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述第一內(nèi)側(cè)表面突出的高度為d，而所述至少一凹槽的寬度為w，則0<d<(w/2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于，所述第一電性接點(diǎn)的厚度與所述第二電性接點(diǎn)的厚度范圍分別介于0.002毫米至0.5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)于所述第二內(nèi)側(cè)表面上的正投影面積至少大于所述第二電性接點(diǎn)與所述第一電性接點(diǎn)的接觸面積的20％。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)施加于所述子板上的最大應(yīng)力值小于所述母板的材料降伏強(qiáng)度。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接裝置，其特征在于，所述第二電性接點(diǎn)與所述第一電性接點(diǎn)的平均接觸力大于100公克力。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，以側(cè)視觀之，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形狀包括半圓形、三角形或梯形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，以俯視觀之，所述凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的形狀包括矩形或圓形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述至少一輪廓特征包括多個(gè)輪廓特征，所述多個(gè)輪廓特征呈間隔排列、陣列排列或圓形排列。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，所述至少一輪廓特征包括至少一第一輪廓特征與至少一第二輪廓特征，所述母板包括所述至少一第一輪廓特征，而所述子板包括所述至少一第二輪廓特征，而所述至少一第一輪廓特征與所述至少一第二輪廓特征其中的一者為至少一凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，且所述至少一第一輪廓特征與所述至少一第二輪廓特征其中的另一者為至少一凹點(diǎn)結(jié)構(gòu)。
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【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王仲偉，楊鎮(zhèn)在，郭書(shū)瑋，梁閔雄，莊博全，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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