【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
各種實(shí)施例總體上涉及嵌入式芯片封裝體、半導(dǎo)體封裝體、形成嵌入式芯片封裝體的方法、形成半導(dǎo)體封裝體的方法，并且涉及分析嵌入式芯片封裝體或半導(dǎo)體封裝體的方法。
技術(shù)介紹
1、半導(dǎo)體器件，例如d2pak、to220、pqfn，通常使用例如用于標(biāo)記半導(dǎo)體器件的模制材料的激光器來(lái)標(biāo)記有可以識(shí)別出器件的信息。
2、所述信息可以例如包括器件類(lèi)型、制造日期、批次細(xì)節(jié)等。所述信息可以例如使用字母數(shù)字字符來(lái)書(shū)寫(xiě)，或者作為數(shù)據(jù)矩陣碼(dmc)來(lái)書(shū)寫(xiě)。將這些器件組裝在電路板上之后，如果需要，用戶(hù)仍然可以容易地讀取所述信息。因此，這使得組裝到電路板上的每個(gè)部件都具有完全的可追溯性。
3、通常，這些器件被配置為塑料包封的封裝體，并且通常包括具有附接的和導(dǎo)線(xiàn)連接的裸片(也稱(chēng)為芯片)的金屬引線(xiàn)框架。然后，通常用塑料模制化合物包覆模制具有已安裝的芯片的引線(xiàn)框架。在模制工藝之后，將半導(dǎo)體器件單片化并測(cè)試。然后在模制化合物上激光打上器件標(biāo)記、日期代碼和制造商徽標(biāo)。可以附加地或替代地使用松散地連接到所提及的工藝流程的其它工藝流程。
4、這種類(lèi)型的半導(dǎo)體封裝體可能具有諸如高寄生效應(yīng)、高損耗和/或體積大的缺點(diǎn)。
5、為了創(chuàng)建具有高功率密度的覆蓋區(qū)域非常小的應(yīng)用，可以在印刷電路板內(nèi)創(chuàng)建嵌入式電路。
6、半導(dǎo)體(例如，硅)芯片可以被嵌入到所謂的嵌入式芯片封裝體中的層合封裝體中，所述嵌入式芯片封裝體可以形成嵌體，所述嵌體然后可以被層合到最終的印刷電路板(pcb)中。
7、所述技術(shù)可以使得能夠?qū)⒍鄠€(gè)器件以3d
8、嵌入式芯片封裝體可以提供顯著更低的寄生效應(yīng)，具有更好的效率和/或小的形狀因子。
9、嵌體技術(shù)的一個(gè)主要挑戰(zhàn)可能是識(shí)別和追蹤嵌入到pcb中的器件。根據(jù)預(yù)封裝嵌體的尺寸，可以使用上述激光標(biāo)記工藝添加器件標(biāo)記。但是，一旦預(yù)封裝的嵌體被嵌入到pcb中，器件標(biāo)記就看不見(jiàn)了，因?yàn)閜cb材料不是光學(xué)透明的。
10、可以拆除pcb(例如，通過(guò)化學(xué)蝕刻去除覆蓋標(biāo)記的層)，從而露出標(biāo)記，但這是一個(gè)破壞性的過(guò)程，會(huì)導(dǎo)致電路損壞。
11、這意味著，使用傳統(tǒng)的標(biāo)記方法，已無(wú)法在pcb運(yùn)行時(shí)或至少保持在功能狀態(tài)時(shí)識(shí)別出嵌入在pcb中的嵌入式芯片封裝體。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、提供了一種嵌入式芯片封裝體。所述嵌入式芯片封裝體包括芯片、至少部分地包封所述芯片的電絕緣材料、被配置成提供至所述芯片的至少一個(gè)導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)金屬層、以及包括關(guān)于所述嵌入式芯片封裝體的編碼信息的信息區(qū)段，其中，在所述信息區(qū)段中，信息被編碼為導(dǎo)電部分和電絕緣部分的圖案。
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1.一種嵌入式芯片封裝體，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式芯片封裝體，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式芯片封裝體，
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的嵌入式芯片封裝體，
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的嵌入式芯片封裝體，
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的嵌入式芯片封裝體，
12.根據(jù)權(quán)利要求1-5、7-8中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，其中，所述嵌入式芯片封裝體還包括：
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
14.根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
15.根據(jù)權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，>
16.一種半導(dǎo)體封裝體，其包括：
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝體，其中，所述半導(dǎo)體封裝體形成具有作為嵌體嵌入的所述嵌入式芯片封裝體的印刷電路板(PCB)。
18.根據(jù)權(quán)利要求16或17所述的半導(dǎo)體封裝體，
19.一種形成嵌入式芯片封裝體的方法，所述方法包括：
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，
21.根據(jù)權(quán)利要求19或20所述的方法，
22.一種形成半導(dǎo)體封裝體的方法，所述方法包括：
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的方法，其中，所述方法還包括：
24.一種分析嵌入式芯片封裝體或半導(dǎo)體封裝體的方法，所述方法包括：
25.一種嵌入式芯片封裝體，其包括：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種嵌入式芯片封裝體，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式芯片封裝體，
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式芯片封裝體，
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的嵌入式芯片封裝體，
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的嵌入式芯片封裝體，
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的嵌入式芯片封裝體，
12.根據(jù)權(quán)利要求1-5、7-8中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片封裝體，其中，所述嵌入式芯片封裝體還包括：
13.根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項(xiàng)所述的嵌入式芯片...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：MU·哈桑，M·帕維爾，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：英飛凌科技股份有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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