【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種具有多個封裝殼體的開關設備。
技術介紹
1、特別地，本專利技術涉及一種具有多個封裝殼體的氣體絕緣開關設備，這些封裝殼體分別被設計為氣密的。這種開關設備的封裝殼體通常被設計為導電且接地、即連接到公共的參考電位。這通常以封裝殼體通過匯流條彼此連接的方式來實現，參考電位被施加到該匯流條上。這種匯流條通常由銅制成。然而，這種匯流條是高成本的，因為銅是昂貴的，并且匯流條延伸到與其連接的所有封裝殼體上。
技術實現思路
1、本專利技術要解決的技術問題是，提供一種具有多個封裝殼體的開關設備，其在封裝殼體的接地成本方面得到改善。
2、根據本專利技術，上述技術問題通過具有根據本專利技術的特征的開關設備來解決。
3、本專利技術的有利的設計方案是本專利技術的主題。
4、根據本專利技術的開關設備具有多個封裝殼體，其中
5、-每個封裝殼體由導電材料制成，并且
6、-封裝殼體通過電連接成對地彼此連接，使得所有封裝殼體通過所述連接電連接，其中
7、-每兩個封裝殼體的電連接由這些封裝殼體的力配合且彼此電連接的突起建立。
8、因此，根據本專利技術，開關設備的封裝殼體成對地力配合地彼此電連接，使得所有封裝殼體都電連接。因此，可以省略將封裝殼體電連接到其接地的匯流條。這節省了匯流條的成本，并且減少了封裝殼體接地的組裝開銷。每兩個封裝殼體通過這些封裝殼體的力配合且彼此電連接的突起實現的電連接在此防止了封裝殼體的電連接的中斷
9、在本專利技術的一個設計方案中，封裝殼體及其突起由鋁制成。特別地，這節省了銅，銅通常用于將封裝殼體接地的匯流條。這將進一步降低成本。
10、在本專利技術的另一設計方案中，每兩個封裝殼體的彼此連接的突起通過螺紋連接力配合地彼此連接。例如，每個突起具有用于使螺紋連接的螺釘穿過的凹槽。通過螺紋連接，突起可以以簡單、安全、經濟且可拆卸的方式有利地彼此連接。
11、在本專利技術的另一設計方案中，每個突起被設計為接片形。相對于幾何上更復雜的突起設計，突起的接片形設計同時是有利的和經濟的。
12、在本專利技術的另一設計方案中，每個突起從封裝殼體的殼體壁垂直突出。這有利地允許容易接近突起，特別是用于組裝連接兩個突起的螺紋連接。
13、在本專利技術的另一設計方案中，連接的突起彼此平面地抵靠。這可以實現突起的良好的電連接。
14、在本專利技術的另一設計方案中，封裝殼體并排地布置成一排，并且每兩個彼此相鄰的封裝殼體通過電連接連彼此連接。由此，封裝殼體同時彼此串聯電連接。例如，所有封裝殼體的突起在此被設計為平直的并且方向相同。
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1.一種具有多個封裝殼體(3)的開關設備(1)，其中
2.根據權利要求1所述的開關設備(1)，其中，所述封裝殼體(3)及其突起(7)由鋁制成。
3.根據權利要求1或2所述的開關設備(1)，其中，每兩個封裝殼體(3)的彼此連接的突起(7)通過螺紋連接(9)力配合地彼此連接。
4.根據權利要求3所述的開關設備(1)，其中，每個突起(7)具有用于使螺紋連接(9)的螺釘(11)穿過的凹槽(13)。
5.根據上述權利要求中任一項所述的開關設備(1)，其中，每個突起(7)被構造為接片形。
6.根據上述權利要求中任一項所述的開關設備(1)，其中，每個突起(7)從封裝殼體(3)的殼體壁(21)垂直突出。
7.根據上述權利要求中任一項所述的開關設備(1)，其中，連接(5)的突起(7)平面地彼此抵靠。
8.根據上述權利要求中任一項所述的開關設備(1)，其中，所述封裝殼體(3)并排地布置成一排，并且每兩個相鄰的封裝殼體(3)通過電連接(5)彼此連接。
9.根據權利要求8所述的開關設備(1)，其中，所有封裝殼
...【技術特征摘要】
1.一種具有多個封裝殼體(3)的開關設備(1)，其中
2.根據權利要求1所述的開關設備(1)，其中，所述封裝殼體(3)及其突起(7)由鋁制成。
3.根據權利要求1或2所述的開關設備(1)，其中，每兩個封裝殼體(3)的彼此連接的突起(7)通過螺紋連接(9)力配合地彼此連接。
4.根據權利要求3所述的開關設備(1)，其中，每個突起(7)具有用于使螺紋連接(9)的螺釘(11)穿過的凹槽(13)。
5.根據上述權利要求中任一項所述的開關設備(1)，其中，每個突起(7)被構造為接...
【專利技術屬性】
技術研發人員：W·普拉博沃，N·阿納多爾，B·卡帕迪，S·賈格戴爾，
申請(專利權)人：西門子股份公司，
類型：發明
國別省市：
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