【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)屬于火工品安全防護(hù)領(lǐng)域，具體涉及一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片及其制備方法。
技術(shù)介紹
1、近年來(lái)，我國(guó)火工品安全管理法規(guī)不斷完善，對(duì)火工品的生產(chǎn)、儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用等環(huán)節(jié)的安全防護(hù)提出了更高要求，操作人員的安全防護(hù)意識(shí)也在不斷提高。但是當(dāng)前市場(chǎng)上針對(duì)小當(dāng)量(≤20g)火工品的安全防護(hù)產(chǎn)品仍存在明顯不足，如防護(hù)效果不理想、笨重、行動(dòng)不靈活、穿著不舒適等等，不適合操作者長(zhǎng)時(shí)間穿戴作業(yè)，難以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的安全生產(chǎn)需求，進(jìn)而導(dǎo)致在小當(dāng)量煙火藥劑、起爆藥劑、火炸藥等系列火工品的生產(chǎn)流程中不能實(shí)現(xiàn)對(duì)操作人員100％有效防護(hù)。
2、眾所周知，安全防護(hù)產(chǎn)品均是由外套和防護(hù)芯片組成，外套主要起承載和外觀美化作用，而防護(hù)芯片的防護(hù)性能、舒適性才是最終決定產(chǎn)品防護(hù)效果以及穿戴舒適性的主要因素。因此，針對(duì)上述缺陷與不足，本專(zhuān)利技術(shù)提供一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片及其制備方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于解決當(dāng)前小當(dāng)量(≤20g)火工品安全防護(hù)產(chǎn)品存在防護(hù)效果不理想、笨重、行動(dòng)不靈活、穿著不舒適的問(wèn)題。
2、本專(zhuān)利技術(shù)專(zhuān)利是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：
3、一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片包括芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布、防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑。所述芳綸無(wú)緯布在芳綸機(jī)織布外側(cè)；所述芳綸機(jī)織布為貼身面；所述防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑均勻涂抹在芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布外層表面。
4、其中，本專(zhuān)利技術(shù)所述芳綸無(wú)緯布為1～3層，芳綸機(jī)織布為3～5層；
5、優(yōu)選
6、一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片的制備方法具體如下：
7、步驟一、配制防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑，并均勻涂抹在芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布外層表面，常溫干燥5～8h后，形成防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑層，繼而將芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布裁切成防護(hù)芯片版型；
8、所述防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑層厚度為1～2mm。
9、步驟二、將步驟一中裁切好的芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布按照芳綸無(wú)緯布在外側(cè)、芳綸機(jī)織布在內(nèi)側(cè)的順序進(jìn)行疊層排放，內(nèi)側(cè)芳綸機(jī)織布為貼身面，繼而使用黑色熱合布進(jìn)行熱合，即得到小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片。
10、所述防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑的制備方法為：按照質(zhì)量體積比20g：8～10g：0.5～1g：0.2～0.3g：5～10ml分別稱(chēng)取聚丙烯酸酯、三羥甲基丙烷、納米碳化硅陶瓷粉、鈦酸酯偶聯(lián)劑tmc-201、三異辛酸甘油酯。將聚丙烯酸酯、三羥甲基丙烷、鈦酸酯偶聯(lián)劑tmc-201、三異辛酸甘油酯混合，并使用機(jī)械攪拌，轉(zhuǎn)速為300～600r/min，10～20min后得到前驅(qū)體溶液a。繼而將納米碳化硅陶瓷粉加入到前驅(qū)體溶液a中，并持續(xù)進(jìn)行機(jī)械攪拌，轉(zhuǎn)速為700～1000r/min，30～50min后即得到防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑。
11、其中，所述納米碳化硅陶瓷粉的粒徑分布為30～50nm。
12、有益效果
13、1、本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，通過(guò)設(shè)計(jì)防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑配方，膠液與芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布之間相容性良好，界面結(jié)合性能優(yōu)異，同時(shí)通過(guò)添加納米碳化硅陶瓷粉增強(qiáng)防護(hù)性能，并以疊層結(jié)構(gòu)逐層耗散沖擊能量，防護(hù)效果優(yōu)異；
14、2、本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，芯片柔軟舒適，可實(shí)現(xiàn)180°自由彎曲，整體層數(shù)少，重量輕，不影響穿戴者的正常生產(chǎn)活動(dòng)，可進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間穿戴作業(yè)；
15、3、本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，可適應(yīng)不同結(jié)構(gòu)、不同款式的外套進(jìn)行自由搭配組合；
16、4、本專(zhuān)利技術(shù)提供的一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，芯片結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑成分易得，制備方法方便，成本低廉，生產(chǎn)制備過(guò)程無(wú)“三廢”產(chǎn)生，符合綠色發(fā)展要求。
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1.一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，其特征在于：一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片包括芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布、防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑。所述芳綸無(wú)緯布在芳綸機(jī)織布外側(cè)；所述芳綸機(jī)織布為貼身面；所述防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑均勻涂抹在芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布外層表面。其中，所述芳綸無(wú)緯布為1～3層，芳綸機(jī)織布為3～5層；優(yōu)選地，所述芳綸無(wú)緯布面密度為170～180g/m2，所述芳綸機(jī)織布面密度為150～160g/m2。
2.如權(quán)利要求1所述的一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，其特征在于：一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片的制備方法為：
3.如權(quán)利要求2所述的一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，其特征在于：所述防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑的制備方法為：按照質(zhì)量體積比20g：8～10g：0.5～1g：0.2～0.3g：5～10ml分別稱(chēng)取聚丙烯酸酯、三羥甲基丙烷、納米碳化硅陶瓷粉、鈦酸酯偶聯(lián)劑TMC-201、三異辛酸甘油酯。將聚丙烯酸酯、三羥甲基丙烷、鈦酸酯偶聯(lián)劑TMC-201、三異辛酸甘油酯混合，并使用機(jī)械攪拌，轉(zhuǎn)速為300～600r/min，10～20min后得到前驅(qū)體溶液A。繼而將納米碳化硅陶瓷粉加
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，其特征在于：一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片包括芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布、防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑。所述芳綸無(wú)緯布在芳綸機(jī)織布外側(cè)；所述芳綸機(jī)織布為貼身面；所述防護(hù)增強(qiáng)型樹(shù)脂膠黏劑均勻涂抹在芳綸無(wú)緯布、芳綸機(jī)織布外層表面。其中，所述芳綸無(wú)緯布為1～3層，芳綸機(jī)織布為3～5層；優(yōu)選地，所述芳綸無(wú)緯布面密度為170～180g/m2，所述芳綸機(jī)織布面密度為150～160g/m2。
2.如權(quán)利要求1所述的一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片，其特征在于：一種小當(dāng)量火工品安全防護(hù)芯片的制備方法為：
3.如權(quán)利要求2所述的一...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李年華，艾青松，李達(dá)銀，李宗家，戴俊宏，姜聯(lián)東，許冬梅，陳虹，韓曄，張兵，王瑞嶺，吳中偉，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：北京航天凱恩新材料有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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