一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構制造方法及圖紙

本技術涉及電路板工藝技術領域，特別是一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構；PCB板中部分工作時會發(fā)熱的元件或芯片的引腳焊接位處設有散熱結構，引腳焊接位和散熱結構熱傳導連接；散熱結構用于散熱的同時可在PCB板的前面和后面之間進行熱傳導；PCB板中大容量元件焊接位等效拆分為多個小容量元件焊接位；使裝置體積更小的同時散熱效率更高。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術涉及電路板工藝，特別是一種永磁同步曳引式控制裝置的pcb布局結構。

技術介紹

1、電梯的專利技術和使用，已經(jīng)近百年的歷史，電梯的門控系統(tǒng)，是較為重要的部分，它控制著門的打開和關閉，由于該系統(tǒng)是運動部件，對整梯的可靠性有著非常重要的影響，根據(jù)行業(yè)內(nèi)部數(shù)據(jù)的統(tǒng)計，一臺電梯60％及以上的故障，都是由此系統(tǒng)造成。原有的電梯門的控制系統(tǒng)，由獨立的“變頻器”，“異步電機”，“減速裝置”，“電梯門運動裝置”，“開門減速，開門到位開關”，“關門減速，關門到位開關”，這些部件構成一套完整的系統(tǒng)，該系統(tǒng)經(jīng)常會出現(xiàn)一系列的故障問題，通過申請?zhí)枮?019107678032的中國專利：一種永磁同步曳引式電梯門一體化控制裝置得以解決。

2、該永磁同步曳引式控制裝置中的pcb電控板往往塑封膠包裹著，被塑封固定在殼體預定的位置內(nèi)，便于pcb板中的磁感應編碼器與位于殼體中蓋后側的機械轉動部進行磁感應，采集機械轉動部的轉速、轉向等數(shù)據(jù)。

3、因此pcb板在這種塑封環(huán)境中容易前板面和后板面產(chǎn)生的熱量無法進行互通傳導，熱量被局限于板面和殼體合圍成的空間內(nèi)，無法及時快速地散熱，所以通常采用擴大殼體內(nèi)部空間的方式提供更多的空間(比如pcb板側面)用于散熱，從而導致電控殼過大，占據(jù)了永磁同步曳引式控制裝置的更多空間，導致永磁同步曳引式控制裝置過大。

技術實現(xiàn)思路

1、針對上述缺陷，本技術的目的在于提出一種永磁同步曳引式控制裝置的pcb布局結構，使裝置體積更小的同時散熱效率更高。

2、為達此目的，本技術采用以下技術方案：

3、一種永磁同步曳引式控制裝置的pcb布局結構，pcb板中部分工作時會發(fā)熱的元件或芯片的引腳焊接位處設有散熱結構，所述引腳焊接位和所述散熱結構熱傳導連接；所述散熱結構用于散熱的同時在所述pcb板的前板面和后板面之間進行熱傳導；

4、所述pcb板中大容量元件焊接位等效拆分為多個小容量元件焊接位。

5、進一步的，所述散熱結構包括散熱銅箔層和至少一個導熱結構；所述散熱銅箔層和所述引腳焊接位連通，所述散熱銅箔層開設有多個銅箔層開窗，所述導熱結構導熱連接所述pcb板的前面和后面，所述導熱結構和多個所述銅箔層開窗導熱連接。

6、進一步的，所述導熱結構包括導熱通槽和導熱填充物；所述導熱通槽跨越多個所述銅箔層開窗并貫穿所述pcb板的前板面和后板面；

7、所述導熱填充物填充于所述導熱通槽內(nèi)。

8、進一步的，所述導熱通槽的槽壁敷設銅質(zhì)材料；所述導熱填充物為焊錫。

9、進一步的，所述小容量元件焊接位為電容焊接位。

10、進一步的，所述散熱銅箔層避開所述pcb板中除所述引腳焊接位外的其它焊接位和導線設置。

11、進一步的，所述銅箔層開窗均勻分布滿所述散熱銅箔層；所述銅箔層開窗設置于所述散熱銅箔層的前面和/或后面。

12、進一步的，所述導熱通槽為長條狀。

13、進一步的，所述小容量元件焊接位沿所述pcb板的邊緣部設置。

14、進一步的，所述pcb板沿所述小容量元件焊接位開設有多個塑封通孔。

15、本技術提供的技術方案可以包括以下有益效果：選擇pcb板中部分工作時發(fā)熱比較嚴重的元件或芯片的引腳焊接位處設置散熱結構用于散熱的同時可在pcb板的前面和后面之間進行熱傳導，使得前側塑封空間和后側塑封空間的熱量可以互相傳導，將熱量傳導至殼體或散熱部件進行散熱，提高散熱效率；在此同時將引腳焊接位和散熱結構熱傳導連接，使得發(fā)熱嚴重的元件或芯片可以通過引腳焊接位將熱量傳導至散熱結構，通過散熱結構進行散熱，從而實現(xiàn)縮小永磁同步曳引式控制裝置體積的同時提高散熱效率。

16、更重要的是，通常pcb板中大容量元件(比如大容量電容)發(fā)熱比較嚴重，為此大容量元件等效拆分為多個小容量元件，即比如多個小容量電容并聯(lián)達到大容量電容的效果，表現(xiàn)在pcb板中即是將原大容量元件焊接位拆分為多個小容量元件焊接位，從而可以縮減原大容量元件焊接在pcb板上占據(jù)的高度空間，即比如大電容通常高度比較高僅它一個元件就占據(jù)了很多高度空間，導致永磁同步曳引式控制裝置的體積過大，進而還可以由原來只能由大容量元件一點散熱變成由小容量元件多點散熱，總散熱面積遠遠大于單個元件，更有利于快速熱傳導，最終實現(xiàn)進一步縮減永磁同步曳引式控制裝置的體積和提高散熱效率。

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【技術保護點】

1.一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：PCB板中部分工作時會發(fā)熱的元件或芯片的引腳焊接位處設有散熱結構，所述引腳焊接位和所述散熱結構熱傳導連接；所述散熱結構用于散熱的同時在所述PCB板的前板面和后板面之間進行熱傳導；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述散熱結構包括散熱銅箔層和至少一個導熱結構；所述散熱銅箔層和所述引腳焊接位連通，所述散熱銅箔層開設有多個銅箔層開窗，所述導熱結構導熱連接所述PCB板的前面和后面，所述導熱結構和多個所述銅箔層開窗導熱連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述導熱結構包括導熱通槽和導熱填充物；所述導熱通槽跨越多個所述銅箔層開窗并貫穿所述PCB板的前板面和后板面；

4.根據(jù)權利要求3所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述導熱通槽的槽壁敷設銅質(zhì)材料；所述導熱填充物為焊錫。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述小容量元件焊接位為電容焊接位。

6.根據(jù)權利要求2所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述散熱銅箔層避開所述PCB板中除所述引腳焊接位外的其它焊接位和導線設置。

7.根據(jù)權利要求3所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述銅箔層開窗均勻分布滿所述散熱銅箔層；所述銅箔層開窗設置于所述散熱銅箔層的前面和/或后面。

8.根據(jù)權利要求3所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述導熱通槽為長條狀。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述小容量元件焊接位沿所述PCB板的邊緣部設置。

10.根據(jù)權利要求8所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的PCB布局結構，其特征在于：所述PCB板沿所述小容量元件焊接位開設有多個塑封通孔。

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【技術特征摘要】

1.一種永磁同步曳引式控制裝置的pcb布局結構，其特征在于：pcb板中部分工作時會發(fā)熱的元件或芯片的引腳焊接位處設有散熱結構，所述引腳焊接位和所述散熱結構熱傳導連接；所述散熱結構用于散熱的同時在所述pcb板的前板面和后板面之間進行熱傳導；

2.根據(jù)權利要求1所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的pcb布局結構，其特征在于：所述散熱結構包括散熱銅箔層和至少一個導熱結構；所述散熱銅箔層和所述引腳焊接位連通，所述散熱銅箔層開設有多個銅箔層開窗，所述導熱結構導熱連接所述pcb板的前面和后面，所述導熱結構和多個所述銅箔層開窗導熱連接。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的pcb布局結構，其特征在于：所述導熱結構包括導熱通槽和導熱填充物；所述導熱通槽跨越多個所述銅箔層開窗并貫穿所述pcb板的前板面和后板面；

4.根據(jù)權利要求3所述的一種永磁同步曳引式控制裝置的pcb布局結構，其特征在于：所述導熱通槽的槽壁敷設銅質(zhì)材料；所述導熱填充物為焊錫。<...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：徐芹文，
申請(專利權)人：廣東康興智能技術有限公司，
類型：新型
國別省市：