【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及布線結構體和電子模塊。
技術介紹
1、近年來，要求無線通信設備、光通信設備高頻化以傳輸更高速化、大容量的信息。其中，作為用于傳輸信號的電子裝置，已知專利文獻1所示那樣的結構。
2、在專利文獻1記載的專利技術中，半導體元件與信號布線導體通過接合線(bondingwire)電連接(例如，參照專利文獻1的圖6)。
3、現有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：日本特開2016-115736號公報。
技術實現思路
1、在本專利技術的一實施方式中，(1)布線結構體具有：外部基板；布線基板；連接部件，該連接部件將外部基板和布線基板電連接；以及接合材料，將外部基板和布線基板接合。外部基板具有第一基板、第一接地導體以及第一信號導體。第一基板包括：第一上表面；與第一上表面相反一側的第一下表面；以及第一側面，將第一下表面和第一上表面連接。第一接地導體包括：第一上接地導體，該第一上接地導體位于第一上表面；以及第一下接地導體，該第一下接地導體位于第一下表面并且與第一上接地導體電連接。第一信號導體位于第一上表面。布線基板具有絕緣體、第二信號導體、第二接地導體以及第三接地導體。絕緣體包括：第二上表面；與第二上表面相反一側的第二下表面；以及第二側面，該第二側面將第二下表面和第二上表面連接，并且配置為與第一側面相對。第二接地導體位于第二上表面，并且向離開第二側面的第一方向延伸。第三接地導體與第二接地導體電連接。另外，第三接地導體配置為在第二側面上與第
2、(2)在上述(1)的布線結構體中，絕緣體還具有在第二側面具有第一開口的第一開口部。第一開口部具有與第二側面連續的第一內壁面。第三接地導體包括位于第一內壁面的第一區域。接合材料位于第一開口部。另外，接合材料將第一區域與第一下接地導體電連接。
3、(3)在上述(2)的布線結構體中，第一開口部配置為在第二側面上與第二上表面隔開間隔。
4、(4)在上述(1)～(3)的布線結構體中，接合材料配置為在第二側面上與第二上表面隔開間隔。
5、(5)在上述(2)～(4)的布線結構體中，從與第二上表面垂直的方向俯視時，第一開口部配置為與第二接地導體重疊。
6、(6)在上述(2)～(5)的布線結構體中，布線基板還具有位于絕緣體內的第四接地導體。第四接地導體與第二接地導體電連接。絕緣體還具有在第二側面具有第二開口的第二開口部。第二開口部具有與第二側面連續的第二內壁面。另外，第二開口部配置為在第二側面上與第一開口部分離。第三接地導體還包括位于第二內壁面的第二區域。第四接地導體與第一區域和第二區域連續。
7、(7)在上述(2)～(6)的布線結構體中，布線基板還具有位于絕緣體內的第五接地導體。第五接地導體與第二接地導體電連接。第二側面具有：第二上方側面，該第二上方側面與第二上表面連接；以及第二下方側面，該第二下方側面與第二上表面隔開間隔，并且與第二上方側面連接。第一開口部在第二下方側面具有第一開口。第五接地導體在第二側面上位于第二上方側面與第二下方側面之間。另外，第五接地導體與第一區域連續。接合材料配置為在第二側面上與第五接地導體隔開間隔。
8、(8)在上述(7)的布線結構體中，從與第一上表面垂直的方向俯視時，第二上方側面與第一側面的距離l1為第二下方側面與第一側面的距離l2以下。
9、(9)上述(1)～(8)的布線結構體還包括具有第三上表面的基座部。外部基板的第一下表面位于第三上表面。接合材料將第一下接地導體和基座部接合。
10、(10)在上述(9)的布線結構體中，基座部具有配置為與第二側面相對的第三側面。從與第一上表面垂直的方向俯視時，第三側面與第二側面的距離的最小值為第一側面與第二側面的距離的最小值以上。
11、(11)在上述(1)～(10)的布線結構體中，連接部件為以金屬材料為主要成分的線。
12、(12)在上述(1)～(11)的布線結構體中，接合材料包含銀環氧樹脂。
13、(13)本專利技術的一實施方式的電子模塊具有上述(1)～(12)的布線結構體、基部、框部以及蓋體。基部在上表面搭載有布線結構體。框部位于基部的上表面。蓋體位于框部的上方。外部基板為電子電路基板。外部基板被布線基板、框部以及蓋體包圍。
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1.一種布線結構體，其中，
2.如權利要求1所述的布線結構體，其中，
3.如權利要求2所述的布線結構體，其中，所述第一開口部配置為在所述第二側面上與所述第二上表面隔開間隔。
4.如權利要求1～3中任一項所述的布線結構體，其中，所述接合材料配置為在所述第二側面上與所述第二上表面隔開間隔。
5.如權利要求2或3所述的布線結構體，其中，從與所述第二上表面垂直的方向俯視時，所述第一開口部配置為與所述第二接地導體重疊。
6.如權利要求2或3所述的布線結構體，其中，
7.如權利要求2或3所述的布線結構體，其中，
8.如權利要求7的布線結構體，其中，
9.如權利要求1～8中任一項所述的布線結構體，其中，
10.如權利要求9所述的布線結構體，其中，
11.如權利要求1～10中任一項所述的布線結構體，其中，
12.如權利要求1～11中任一項所述的布線結構體，其中，
13.一種電子模塊，其中，所述電子模塊具有：
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種布線結構體，其中，
2.如權利要求1所述的布線結構體，其中，
3.如權利要求2所述的布線結構體，其中，所述第一開口部配置為在所述第二側面上與所述第二上表面隔開間隔。
4.如權利要求1～3中任一項所述的布線結構體，其中，所述接合材料配置為在所述第二側面上與所述第二上表面隔開間隔。
5.如權利要求2或3所述的布線結構體，其中，從與所述第二上表面垂直的方向俯視時，所述第一開口部配置為與所述第二接地導體重疊。
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