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    布線電路基板制造技術

    技術編號:44465267 閱讀:4 留言:0更新日期:2025-03-04 17:38
    布線電路基板(1)具備框架(2)、搭載部(3)、以及連接件(4)。搭載部(3)由框架(2)包圍。搭載部(3)與框架(2)隔開間隔。連接件(4)連結(jié)框架(2)和搭載部(3)。框架(2)和搭載部(3)各自包括基底絕緣層(12)、布線層(13)、以及覆蓋絕緣層(14),也可以包括金屬支承層(11)。基底絕緣層(12)配置在金屬支承層(11)的厚度方向上的一側(cè)的面。布線層(13)配置于基底絕緣層(12)的厚度方向上的一側(cè)的面。覆蓋絕緣層(14)配置于基底絕緣層(12)的厚度方向上的一側(cè)的面。覆蓋絕緣層(14)包覆布線層(13)的一部分。連接件(4)不包括金屬支承層(11)。連接件(4)包括基底絕緣層(12)、布線層(13)、以及覆蓋絕緣層(14)。

    【技術實現(xiàn)步驟摘要】
    【國外來華專利技術】

    本專利技術涉及布線電路基板


    技術介紹

    1、公知有用于搭載拍攝元件的布線電路基板(例如,參照下述專利文獻1。)。專利文獻1所記載的布線電路基板具備:框架;搭載部,其由框架包圍;以及支承構件,其連結(jié)框架和搭載部。支承構件由剛性材料形成。剛性材料包括不銹鋼。專利文獻1所記載的布線電路基板以在搭載部中搭載拍攝元件的狀態(tài)設置于拍攝裝置。在專利文獻1所記載的布線電路基板中,框架利用支承構件彈性地支承搭載部。

    2、若拍攝裝置移動(振動),則框架移動(振動)。這樣一來,搭載部與框架的移動(振動)聯(lián)動而擺動(振擺)。不過,利用支承構件來校正搭載部的上述的擺動(振擺)。將上述的校正稱呼為擺動校正(振擺校正)。

    3、現(xiàn)有技術文獻

    4、專利文獻

    5、專利文獻1:日本特表2020-30306號公報


    技術實現(xiàn)思路

    1、專利技術要解決的問題

    2、存在根據(jù)布線電路基板的用途和目的而要以較小的力對搭載部進行擺動校正的要求。但是,專利文獻1所記載的布線電路基板存在無法滿足上述的要求這樣的不良情況。

    3、本專利技術提供能夠以較小的力對搭載部進行擺動校正的布線電路基板。

    4、用于解決問題的方案

    5、本專利技術[1]包括布線電路基板,其中,該布線電路基板具備:框架;搭載部,其由所述框架包圍,與所述框架隔開間隔;以及連接件,其連結(jié)所述框架和所述搭載部,所述框架和所述搭載部各自包括:基底絕緣層;布線層,其配置在所述基底絕緣層的厚度方向上的一側(cè)的面;以及覆蓋絕緣層,其配置在所述基底絕緣層的厚度方向上一側(cè)的面,包覆所述布線層的一部分,所述框架和所述搭載部各自還包括金屬支承層,該金屬支承層配置在所述基底絕緣層的厚度方向上的另一側(cè)的面,所述連接件不包括所述金屬支承層,而包括所述基底絕緣層、所述布線層、以及所述覆蓋絕緣層。

    6、在該布線電路基板中,連接件不包括金屬支承層。因此,降低連接件的剛性。其結(jié)果,能夠以較小的力對搭載部進行擺動校正。

    7、本專利技術[2]在[1]所述的布線電路基板的基礎上,所述搭載部的布線層具備:多個端子,該多個端子相互隔開間隔;以及多個布線,該多個布線相互隔開間隔,分別與所述多個端子電連接,所述連接件具備多個連接件布線,所述多個連接件布線相互隔開間隔,分別與所述多個布線電連接,所述搭載部具有:第1部分,在該第1部分中,所述多個布線從所述多個端子延伸;以及第2部分,其配置在所述第1部分與所述搭載部的外周緣之間,在該第2部分中,所述多個布線收攏,所述連接件與所述第2部分連接。

    8、在該布線電路基板中,連接件與布線收攏的第2部分連接。因此,在連接件中,能夠抑制與第2部分連接的連接部變寬。其結(jié)果,能夠可靠地降低連接件的剛性。

    9、另外,在框架移動而連接件撓曲的情況下,若連接部變寬,則在連接件中施加于寬度方向的中央部的力與施加于寬度方向的一端部的力之差增大,因此,存在無法精度良好地控制搭載部的擺動的情況。

    10、不過,在該布線電路基板中,在框架移動而連接件撓曲的情況下,能夠抑制連接部變寬,因此,能夠減小在連接件中施加于寬度方向的中央部的力與施加于寬度方向的一端部的力之差,因此,能夠精度良好地控制搭載部的擺動。

    11、本專利技術[3]在[1]或[2]所述的布線電路基板的基礎上,所述搭載部在所述搭載部的外周緣具有邊,所述連接件包括使所述連接件連接在所述邊的連接部,所述連接部的在沿著所述邊的方向上的長度與所述邊的長度之比(所述連接部的長度/所述邊的長度)是0.3以下。

    12、在該布線電路基板中,連接部的在沿著邊的方向上的長度與邊的長度之比為0.3以下,因此,能夠抑制連接部變寬。因此,能夠可靠地降低連接件的剛性。

    13、另外,在框架移動而連接件撓曲的情況下,若連接部變寬,則在連接件中施加于寬度方向的中央部的力與施加于寬度方向的一端部的力之差增大,因此,存在無法精度良好地控制搭載部的擺動的情況。

    14、不過,在該布線電路基板中,在框架移動而連接件撓曲的情況下,能夠抑制連接部變寬,因此,能夠減小在連接件中施加于寬度方向的中央部的力與施加于寬度方向的一端部的力之差,因此,能夠精度良好地控制搭載部的擺動。

    15、本專利技術[4]在[1]~[3]中任一項所述的布線電路基板的基礎上,所述搭載部在所述搭載部的外周緣具有邊,所述連接件與所述邊的包括中央部的中央?yún)^(qū)域連接,所述中央?yún)^(qū)域具有所述邊的長度的1/2的長度。

    16、在該布線電路基板中,連接件與中央?yún)^(qū)域連接,因此,能夠精度良好地控制搭載部的擺動。

    17、本專利技術[5]在[3]所述的布線電路基板的基礎上,所述連接件與所述邊的包括中央部的中央?yún)^(qū)域連接,所述中央?yún)^(qū)域具有所述邊的長度的1/2的長度。

    18、在該布線電路基板中,連接件與中央?yún)^(qū)域連接,因此,能夠精度良好地控制搭載部的擺動。

    19、本專利技術[6]在[4]或[5]所述的布線電路基板的基礎上,所述連接件與所述邊的所述中央部連接。

    20、在該布線電路基板中,連接件與中央部連接,因此,能夠精度良好地控制搭載部的擺動。

    21、本專利技術[7]在[1]~[6]中任一項所述的布線電路基板的基礎上,所述搭載部在所述搭載部的外周緣具有多個邊,所述連接件與所述多個邊相對應地設置有多個,多個所述連接件中的、最長的所述連接件與最短的所述連接件之間的長度之差是3mm以下。

    22、在該布線電路基板中,最長的連接件與最短的連接件之間的長度之差是3mm以下,因此,能夠提高搭載部的擺動校正的精度。

    23、本專利技術[8]在[1]~[7]中任一項所述的布線電路基板的基礎上,所述連接件的所述基底絕緣層和所述覆蓋絕緣層具有配置在所述多個連接件布線之間的狹縫。

    24、在該布線電路基板中,連接件的基底絕緣層和覆蓋絕緣層具有狹縫,因此,能夠進一步降低連接件的剛性。

    25、本專利技術[9]在[8]所述的布線電路基板的基礎上,所述狹縫沿著所述多個連接件布線延伸,所述連接件具有副連接件,所述副連接件在所述狹縫延伸的方向上將所述狹縫分割,且連結(jié)所述多個連接件布線。

    26、在該布線電路基板中,能夠利用副連接件抑制連接件的剛性因狹縫而過度降低。因此,能夠抑制連接件的過度的變形。

    27、本專利技術[10]在[9]所述的布線電路基板的基礎上,所述連接件包括由所述狹縫分隔開的多個布線體部,一個所述布線體部包括至少兩個連接件布線。

    28、在該布線電路基板中,一個布線體部包括至少兩個布線,因此,至少兩個布線能夠作為差分布線發(fā)揮功能。

    29、本專利技術[11]在[10]所述的布線電路基板的基礎上,所述狹縫沿著所述多個布線體部延伸,所述連接件具有副連接件,所述副連接件在所述狹縫延伸的方向上將所述狹縫分割,且連結(jié)所述多個布線體部。

    30、在該布線電路基板中,能夠利用副連接件抑制連接件的剛性因狹縫而過度本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術保護點】

    1.一種布線電路基板,其中,

    2.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    3.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    4.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    5.根據(jù)權利要求3所述的布線電路基板,其中,

    6.根據(jù)權利要求4或5所述的布線電路基板,其中,

    7.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    8.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    9.根據(jù)權利要求8所述的布線電路基板,其中,

    10.根據(jù)權利要求8所述的布線電路基板,其中,

    11.根據(jù)權利要求10所述的布線電路基板,其中,

    12.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    13.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    14.根據(jù)權利要求1或2所述的布線電路基板,其中,

    15.根據(jù)權利要求3所述的布線電路基板,其中,

    【技術特征摘要】
    【國外來華專利技術】

    1.一種布線電路基板,其中,

    2.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    3.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    4.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    5.根據(jù)權利要求3所述的布線電路基板,其中,

    6.根據(jù)權利要求4或5所述的布線電路基板,其中,

    7.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,其中,

    8.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板,...

    【專利技術屬性】
    技術研發(fā)人員:柴田周作町谷博章新納鐵平池田敬裕
    申請(專利權)人:日東電工株式會社
    類型:發(fā)明
    國別省市:

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