【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本公開涉及氟樹脂長條膜、金屬貼覆層積板和電路用基板。
技術介紹
1、電路基板中廣泛使用了環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂作為絕緣層。近年來，對于在數十千兆赫級別的高頻區域的用途中使用的高頻電路基板，從介電特性、吸濕性的方面出發，提出了一些在金屬箔上形成氟樹脂的絕緣層的構成(專利文獻1)。為了獲得不易產生信號線的斷線的低傳輸損耗基板，以此種目的使用的氟樹脂膜要求與金屬箔無變形地貼合。
2、在通過將樹脂熔融而成型的擠出成型來制造長條膜時，也進行了用于得到樹脂厚度的均勻性的嘗試(專利文獻2、3)。
3、作為氟樹脂，降低了不穩定官能團數的樹脂是公知的(專利文獻4)。
4、現有技術文獻
5、專利文獻
6、專利文獻1：日本特開2021-160856
7、專利文獻2：日本特開2012-187874
8、專利文獻3：日本特開2012-118238
9、專利文獻4：日本特開2009-059690
技術實現思路
1、專利技術要解決的課題
2、本公開的目的在于提供一種膜的均勻性高、并且在與金屬箔粘合時也不產生變形的長條的氟樹脂膜。
3、用于解決課題的手段
4、本公開涉及一種氟樹脂長條膜，其特征在于，其由在每1×106個碳原子數中不穩定官能團數小于350個的氟樹脂構成，相對于面整體的平均膜厚(a)，在膜寬度方向5mm的行進方向12點的平均膜厚的最大值(b)與面整體的膜厚平均之差(b-a
5、上述氟樹脂優選包含四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚(pfa)或四氟乙烯-六氟丙烯(fep)。
6、對上述氟樹脂而言，在每1×106個碳原子數中不穩定官能團數優選小于20個。
7、上述氟樹脂長條膜優選與表面粗糙度rz為1.5μm以下的金屬箔粘接時的粘接強度為0.8n/mm以上。
8、上述氟樹脂長條膜優選用于金屬貼覆層積板。
9、本公開還涉及一種金屬貼覆層積體，其以金屬箔和權利要求1或2所述的氟樹脂膜作為必要的層。
10、上述金屬貼覆層積體優選還具有金屬箔和氟樹脂膜以外的層，該金屬箔和氟樹脂膜以外的層為選自由聚酰亞胺、液晶聚合物、聚苯硫醚、環烯烴聚合物、聚苯乙烯、環氧樹脂、雙馬來酰亞胺、聚亞苯基氧化物、聚苯撐醚和聚丁二烯組成的組中的至少1種。
11、金屬箔優選表面粗糙度rz為1.5μm以下。
12、金屬箔與氟樹脂膜的粘接強度優選為0.8n/mm以上。
13、本公開還涉及一種電路用基板，其特征在于，其具有上述金屬貼覆層積體。
14、專利技術的效果
15、本公開的氟樹脂膜起到如下效果：在層壓時產生不良的情況少，并且還能夠得到與金屬箔的良好的粘接性。
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1.一種氟樹脂長條膜，其特征在于，其由在每1×106個碳原子數中不穩定官能團數小于350個的氟樹脂構成，在寬度方向每5mm分別測定的行進方向的膜厚平均的最大值與面整體的膜厚平均之差為2μm以內。
2.如權利要求1所述的氟樹脂長條膜，其包含四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)。
3.如權利要求1或2所述的氟樹脂長條膜，其中，對于所述氟樹脂而言，在每1×106個碳原子數中不穩定官能團數小于20個。
4.如權利要求1～3中任一項所述的氟樹脂長條膜，其中，與表面粗糙度Rz為1.5μm以下的金屬箔粘接時的粘接強度為0.8N/mm以上。
5.如權利要求1～4中任一項所述的氟樹脂長條膜，其用于金屬貼覆層積板。
6.一種金屬貼覆層積體，其特征在于，其使用金屬箔和權利要求1～5中任一項所述的氟樹脂膜得到。
7.如權利要求6所述的金屬貼覆層積體，其還具有金屬箔和氟樹脂膜以外的層，
8.如權利要求6或7所述的金屬貼覆層積體，其中，金屬箔的表面粗糙度Rz為1.5μm以下。
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種氟樹脂長條膜，其特征在于，其由在每1×106個碳原子數中不穩定官能團數小于350個的氟樹脂構成，在寬度方向每5mm分別測定的行進方向的膜厚平均的最大值與面整體的膜厚平均之差為2μm以內。
2.如權利要求1所述的氟樹脂長條膜，其包含四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(pfa)或四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(fep)。
3.如權利要求1或2所述的氟樹脂長條膜，其中，對于所述氟樹脂而言，在每1×106個碳原子數中不穩定官能團數小于20個。
4.如權利要求1～3中任一項所述的氟樹脂長條膜，其中，與表面粗糙度rz為1.5μm以下的金屬箔粘接時的粘接強度為0.8n/mm以...
【專利技術屬性】
技術研發人員：高橋謙三，小松信之，通口達也，硲武史，立道麻有子，小森洋和，天花寺英明，河村昌彥，
申請(專利權)人：大金工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
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