【技術實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術】
實施方式涉及一種電路板和包括該電路板的半導體封裝。
技術介紹
1、半導體封裝具有其中半導體芯片附接到電路板的結構。半導體封裝可以通過將附接有不同器件的多個封裝集成到一個封裝中來提供。由于在一個封裝中實現(xiàn)了多個部件，因此這種半導體封裝具有能夠通過短路徑傳輸高速信號的優(yōu)點。因此，半導體封裝廣泛應用于移動裝置等。
2、另外，當將諸如半導體芯片之類的電子器件附接到電路板時，通過應用布線來執(zhí)行半導體封裝。具有布線結構的半導體封裝存在體積增大的問題。因此，近來正通過倒裝芯片封裝（flip?chip?packaging）來實現(xiàn)半導體封裝。倒裝芯片封裝是在將諸如半導體芯片之類的電子部件附接到電路板時，通過將焊料凸塊熔融到半導體芯片或電路板的連接圖案，而不使用諸如布線之類的額外的連接材料來接合和封裝半導體芯片和電路板的方法。
3、近來，由于對高速、大容量數(shù)據(jù)處理和電子產(chǎn)品小型化的需求，電子裝置的凸塊間距（bump?pitch）變得越來越小。遵循這一趨勢，在倒裝芯片封裝中，電路板與半導體芯片之間的凸塊連接的可靠性正在降低。為了防止這種可靠性的降低，韓國專利公開第10-2013-0027870號提出了一種包括具有提高的可靠性的柱的結構。
技術實現(xiàn)思路
1、技術問題
2、實施方式提供了一種具有新穎結構的電路板和包括該電路板的半導體封裝。
3、此外，實施方式提供了一種能夠減小多個柱之間的間隔或間距的電路板和包括該電路板的半導體封裝。
4、此外，實施
5、此外，實施方式提供了一種具有改進的柱與焊盤之間的物理和/或電連接可靠性的電路板和包括該電路板的半導體封裝。
6、所提出的實施方式要解決的技術問題不限于上述技術問題，從以下描述提出的實施方式所屬領域的技術人員可以清楚地理解未提及的其他技術問題。
7、技術方案
8、根據(jù)實施方式的電路板包括：保護構件，所述保護構件設置在所述絕緣層上；以及多個柱，所述多個柱沿著所述保護構件的周邊設置在所述絕緣層上，其中所述保護構件包括上表面、下表面和設置在所述上表面與所述下表面之間的側表面，其中所述保護構件的所述下表面面對所述絕緣層的上表面，其中所述多個柱的側表面面對所述保護構件的所述側表面，并且其中所述保護構件的所述側表面包括在所述多個柱之間突出的突出部分。
9、此外，所述保護構件的所述側表面包括在第一方向上延伸的第一側表面、在所述第一方向上延伸并且與所述第一側表面間隔開的第二側表面、在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第三側表面、以及在所述第二方向上延伸并且與所述第三側表面間隔開的第四側表面，所述保護構件的突出表面設置在所述第一側表面和所述第三側表面上。
10、此外，所述第三側表面包括第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面具有沿所述第一方向與所述多個柱的第一分隔距離，所述第二表面具有小于所述第一分隔距離的第二分隔距離，并且所述第三表面具有大于所述第一分隔距離的第三分隔距離。
11、此外，所述第四側表面與所述多個柱之間的沿所述第一方向的分隔距離是均勻的。
12、此外，所述保護構件的所述第二側表面包括朝向所述保護構件的所述第一側表面凹進的凹進表面。
13、此外，所述保護構件包括多個通孔，并且所述多個通孔的寬度小于所述柱的寬度。
14、此外，所述電路板還包括外保護構件，所述外保護構件設置在所述絕緣層上并且具有通孔，并且所述柱和所述保護構件設置在所述外保護構件的所述通孔中。
15、此外，所述電路板還包括設置在所述柱上的表面處理層。
16、此外，所述電路板還包括多個焊盤，所述多個焊盤設置在所述絕緣層與所述保護構件之間，所述保護構件的所述多個通孔的寬度小于所述多個焊盤的寬度，并且所述柱的寬度小于所述焊盤的寬度。
17、此外，所述電路板還包括表面處理層，所述表面處理層設置在所述保護構件的所述多個通孔中的每一個上，并且設置在所述保護構件的所述多個通孔中的每一個上的表面處理層和設置在所述柱上的表面處理層用相同的材料提供。
18、此外，所述保護構件和所述外保護構件構成設置在所述絕緣層的上表面上的上保護層。
19、此外，所述外保護構件沿著基板的上表面的邊緣設置。
20、此外，所述保護構件設置在所述外保護構件的內(nèi)側，并且在它們之間沿水平方向插置有分隔區(qū)域。
21、此外，所述外保護構件的內(nèi)側表面與所述保護構件的外側表面之間的分隔區(qū)域包括沿水平方向具有第一寬度的第一分隔區(qū)域和具有與所述第一寬度不同的第二寬度的第二分隔區(qū)域。
22、此外，所述分隔區(qū)域沿著所述保護構件的外側表面設置為閉環(huán)。
23、此外，所述保護構件的所述外側表面包括朝向所述外保護構件的內(nèi)側表面突出的突出表面。
24、此外，所述保護構件的所述突出表面設置在所述第二分隔區(qū)域中，并且所述第一寬度大于所述第二寬度。
25、此外，所述保護構件的所述外側表面包括朝向所述保護構件的內(nèi)側凹進的凹進表面。
26、此外，所述保護構件的所述凹進表面設置在所述第一分隔區(qū)域中，并且所述第一寬度大于所述第二寬度。
27、此外，所述保護構件的所述突出表面包括以第一突出寬度朝向所述外保護構件的內(nèi)側表面突出的第一突出表面、以及以大于所述第一突出寬度的第二突出寬度朝向所述外保護構件的外側表面突出的第二突起表面。
28、此外，所述外保護構件的所述內(nèi)側表面包括第一內(nèi)側表面、面對所述第一內(nèi)側表面的第二內(nèi)側表面、以及設置在所述第一內(nèi)側表面與所述第二內(nèi)側表面之間并且彼此面對的第三內(nèi)側表面和第四內(nèi)側表面，并且所述保護構件的所述外側表面包括與所述第一內(nèi)側表面相鄰的第一外側表面、與所述第二外側表面相鄰的第二外側表面、與所述第三內(nèi)側表面相鄰的第三外側表面和與所述第四內(nèi)側表面相鄰的第四外側表面，并且在所述外保護構件的所述第一內(nèi)側表面與所述保護構件的所述第一外側表面之間的分隔區(qū)域包括所述第一分隔區(qū)域和所述第二分隔區(qū)域。
29、此外，設置在所述絕緣層與所述柱之間的多個焊盤之間的間距小于所述多個焊盤中的每一個的寬度。
30、有益效果
31、根據(jù)實施方式的電路板包括絕緣層和設置在絕緣層上的保護層。此時，保護層可以被稱為設置在絕緣層的上表面的區(qū)域的一部分中的保護構件。此時，電路板包括沿絕緣層上的保護構件的周邊設置的多個柱。此外，保護構件包括上表面、下表面和設置在上表面與下表面之間的側表面，保護構件的下表面面對絕緣層的上表面，多個柱的側表面面對保護構件的側表面，并且保護構件的側表面包括在多個柱之間突出的突出部分。
32、例如，保護構件的外側表面可以具有沿周邊在水平方向上的臺階。具體地，保護構件可以包括朝向柱突出的突出表面或凹進表面。此外，可以基于柱的位置來設計突出表面和凹進表本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
1.一種電路板，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其中所述保護構件的所述側表面包括在第一方向上延伸的第一側表面、在所述第一方向上延伸并且與所述第一側表面間隔開的第二側表面、在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第三側表面、以及在所述第二方向上延伸并且與所述第三側表面間隔開的第四側表面，
3.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其中所述第三側表面包括第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面具有沿所述第一方向與所述多個柱的第一分隔距離，所述第二表面具有小于所述第一分隔距離的第二分隔距離，并且所述第三表面具有大于所述第一分隔距離的第三分隔距離。
4.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其中所述第四側表面與所述多個柱之間的沿所述第一方向的分隔距離是均勻的。
5.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其中所述保護構件的所述第二側表面包括朝向所述保護構件的所述第一側表面凹進的凹進表面。
6.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其中所述保護構件包括多個通孔，并且
7.根據(jù)權利要求1所述的電路板，還包括：
8.根據(jù)權利要求6所述的電路板，
9.根據(jù)權利要求8所述的電路板，還包括：
10.根據(jù)權利要求9所述的電路板，還包括：
...【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種電路板，包括：
2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其中所述保護構件的所述側表面包括在第一方向上延伸的第一側表面、在所述第一方向上延伸并且與所述第一側表面間隔開的第二側表面、在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的第三側表面、以及在所述第二方向上延伸并且與所述第三側表面間隔開的第四側表面，
3.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其中所述第三側表面包括第一表面、第二表面和第三表面，所述第一表面具有沿所述第一方向與所述多個柱的第一分隔距離，所述第二表面具有小于所述第一分隔距離的第二分隔距離，并且所述第三表面具有大于所述第一分隔距離的第...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：南一植，
申請(專利權)人：LG伊諾特有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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