【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
公開的實施方式涉及一種熱敏頭及熱敏打印機。
技術介紹
1、以往，作為傳真機或者視頻打印機等打印設備，提出了各種熱敏頭。例如，已知有在位于基板上的鋁布線上實施鍍覆并使用接合材料進行接合的電子部件的連接結構。
2、現有技術文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1：日本特開昭61－244567號公報
技術實現思路
1、實施方式的一方案的熱敏頭具備基板、接合材料、導電構件、以及鋁電極。接合材料位于基板之上，且含有金及錫。導電構件位于接合材料之上。鋁電極位于基板之上，經由接合材料與導電構件電連接。
2、另外，本公開的一方案的熱敏打印機具備上述所述的熱敏頭、輸送機構、以及壓印輥。輸送機構將記錄介質輸送到位于基板之上的發熱部之上。壓印輥按壓記錄介質。
【技術保護點】
1.一種熱敏頭，其中，
2.根據權利要求1所述的熱敏頭，其中，
3.根據權利要求1或2所述的熱敏頭，其中，
4.根據權利要求1至3中任一項所述的熱敏頭，其中，
5.根據權利要求1至4中任一項所述的熱敏頭，其中，
6.根據權利要求5所述的熱敏頭，其中，
7.根據權利要求6所述的熱敏頭，其中，
8.根據權利要求5至7中任一項所述的熱敏頭，其中，
9.一種熱敏打印機，其中，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種熱敏頭，其中，
2.根據權利要求1所述的熱敏頭，其中，
3.根據權利要求1或2所述的熱敏頭，其中，
4.根據權利要求1至3中任一項所述的熱敏頭，其中，
5.根據權利要求1至4中任...
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