【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及倒裝ic封裝件，具體為一種倒裝ic封裝件及其制造方法。
技術(shù)介紹
1、倒裝ic封裝件是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，在倒裝ic封裝中，芯片的有源面朝下，芯片上的連接點(diǎn)直接與基板或電路板相連，縮短了芯片與基板之間的互連長(zhǎng)度，從而減少了信號(hào)傳輸?shù)难舆t和損耗，有利于提高電路的性能和速度，倒裝ic封裝廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，為各種電子設(shè)備的小型化、高性能化提供了有力支持，在智能手機(jī)的處理器中，倒裝ic封裝有助于在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，同時(shí)保證高速的數(shù)據(jù)處理和傳輸。
2、在倒裝芯片技術(shù)中，翻轉(zhuǎn)的芯片直接與封裝基板接觸，散熱較為困難，由于倒裝芯片的背面無(wú)法自由散熱，否則可能出現(xiàn)過(guò)熱的問(wèn)題，在倒裝芯片中散熱常采用改變熱界材料進(jìn)行散熱，不能夠滿(mǎn)足倒裝芯片的自由散熱。為此，我們提出一種倒裝ic封裝件及其制造方法。
3、結(jié)合上述的問(wèn)題就會(huì)發(fā)現(xiàn)，目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的倒裝ic封裝件在進(jìn)行使用的時(shí)候，很難同時(shí)去規(guī)避上述提出的問(wèn)題，并且即便是能夠解決，也需要通過(guò)外部工具配合進(jìn)行解決，從而無(wú)法達(dá)到我們所期望的效果，故而，我們提出一種倒裝ic封裝件及其制造方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于提供一種倒裝ic封裝件及其制造方法，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專(zhuān)利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種倒裝ic封裝件及其制造方法，包括主體機(jī)構(gòu)，所述主體機(jī)構(gòu)包括封裝基板，所述封裝基板的上方設(shè)置有芯片主體，所述芯片主體的底面設(shè)置有
3、所述芯片散熱機(jī)構(gòu)包括主動(dòng)散熱單元，所述主動(dòng)散熱單元位于芯片主體的上方，所述主動(dòng)散熱單元用于芯片主體的主動(dòng)通風(fēng)散熱；
4、所述芯片散熱機(jī)構(gòu)還包括被動(dòng)散熱單元，所述被動(dòng)散熱單元位于芯片主體的下方，所述被動(dòng)散熱單元用于芯片主體的被動(dòng)吸熱，到達(dá)芯片主體降溫的功能；
5、所述被動(dòng)散熱單元的下方設(shè)置有基板散熱機(jī)構(gòu)，所述基板散熱機(jī)構(gòu)位于封裝基板的內(nèi)部，所述基板散熱機(jī)構(gòu)用于芯片主體和封裝基板連接點(diǎn)降溫。
6、優(yōu)選的，所述主動(dòng)散熱單元包括防護(hù)外殼，所述防護(hù)外殼位于芯片主體的外側(cè)，所述防護(hù)外殼的上表面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)相同的方口，每個(gè)所述防護(hù)外殼的上表面均固定安裝有若干個(gè)相同的安裝板，且每個(gè)所述安裝板均位于方口的正上方，每個(gè)所述安裝板的上表面均開(kāi)設(shè)有若干個(gè)相同的散熱口，每個(gè)所述安裝板的上表面均開(kāi)設(shè)有管口，每個(gè)所述管口的內(nèi)部均固定連通有出風(fēng)管，每個(gè)所述安裝板的上方均設(shè)置有兩個(gè)通風(fēng)管，每個(gè)所述通風(fēng)管的內(nèi)部均與出風(fēng)管的內(nèi)部相連通，每個(gè)所述通風(fēng)管的內(nèi)部均固定連通有兩個(gè)進(jìn)風(fēng)管。
7、優(yōu)選的，所述封裝基板的上表面固定安裝有兩組支撐板，每組所述支撐板的內(nèi)側(cè)均與芯片主體的外表面相接觸。
8、優(yōu)選的，每組所述支撐板的上表面均開(kāi)設(shè)有卡槽，每個(gè)所述卡槽的內(nèi)部均與防護(hù)外殼的外表面相卡接。
9、優(yōu)選的，所述被動(dòng)散熱單元包括若干個(gè)相同的插槽，每個(gè)所述插槽均開(kāi)設(shè)在封裝基板上，每個(gè)所述插槽的內(nèi)部均滑動(dòng)連接有散熱片，每個(gè)所述散熱片的上表面均與芯片主體的底面相接觸，每個(gè)所述散熱片的正面均開(kāi)設(shè)有間隔排熱口，所述封裝基板的上表面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽均與插槽相連通，所述凹槽的內(nèi)側(cè)壁固定安裝有兩個(gè)導(dǎo)桿，兩個(gè)所述導(dǎo)桿的外表面共同滑動(dòng)連接有推板，所述推板的右側(cè)面固定安裝有若干個(gè)相同的固定推桿，每個(gè)所述散熱片的左側(cè)面均開(kāi)設(shè)有定位孔，每個(gè)所述固定推桿的外表面均與定位孔的內(nèi)部相卡接。
10、優(yōu)選的，所述凹槽的內(nèi)部卡接有封閉蓋，所述封閉蓋的內(nèi)頂壁與推板的上表面相接觸。
11、優(yōu)選的，所述基板散熱機(jī)構(gòu)包括若干個(gè)相同的安裝口，且每個(gè)所述安裝口均開(kāi)設(shè)在封裝基板上，所述封裝基板的上表面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)相同的冷卻管孔，每個(gè)所述冷卻管孔的內(nèi)部均與安裝口的內(nèi)部相連通，每個(gè)所述安裝口的內(nèi)壁均固定安裝有冷卻水管，每個(gè)所述冷卻水管的內(nèi)部均固定安裝有冷卻接觸片，每個(gè)所述冷卻接觸片均位于冷卻管孔的內(nèi)部，每個(gè)所述冷卻水管的內(nèi)部均固定連通有進(jìn)水管，每個(gè)所述安裝口的內(nèi)部均設(shè)置有進(jìn)排管。
12、優(yōu)選的，每個(gè)所述進(jìn)排管的內(nèi)部均固定連通有第一控制閥，每個(gè)所述第一控制閥均位于進(jìn)排管的前端。
13、優(yōu)選的，每個(gè)所述進(jìn)排管的內(nèi)部均固定連通有第二控制閥，每個(gè)所述第二控制閥均位于進(jìn)排管的后端。
14、一種倒裝ic封裝件的制造方法，包括以下步驟：
15、s1：在對(duì)芯片主體進(jìn)行散熱時(shí)，可以進(jìn)行主動(dòng)散熱，經(jīng)進(jìn)風(fēng)管往通風(fēng)管通入散熱氣流，再經(jīng)出風(fēng)管往芯片主體上方不同位置處通入氣流，為芯片主體提供主動(dòng)通風(fēng)散熱，在防護(hù)外殼和芯片主體之間空隙處流通氣流，達(dá)到芯片主體主動(dòng)散熱的效果；
16、s2：芯片主體使用過(guò)程中，由散熱片接觸芯片主體，一直對(duì)芯片主體進(jìn)行被動(dòng)散熱，依靠熱傳導(dǎo)和熱輻射來(lái)散發(fā)熱量，散熱片通過(guò)增大與空氣接觸的表面積，以增強(qiáng)熱傳導(dǎo)，將熱量散發(fā)到周?chē)h(huán)境中，根據(jù)使用需求，在插槽內(nèi)安裝不同數(shù)量的散熱片；
17、s3：芯片主體和封裝基板都會(huì)產(chǎn)生熱量，封裝基板采用水冷方式進(jìn)行散熱，進(jìn)排管由第一控制閥和第二控制閥控制冷卻水管的進(jìn)水或排水，達(dá)到循環(huán)冷卻的效果，由冷卻接觸片對(duì)芯片主體與封裝基板連接處進(jìn)行降溫，由冷卻水管對(duì)封裝基板進(jìn)行降溫處理。
18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專(zhuān)利技術(shù)的有益效果是：
19、1、本專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)設(shè)置有主動(dòng)散熱單元，主動(dòng)散熱單元在芯片主體上方，能夠起到對(duì)芯片主體上方進(jìn)行主動(dòng)通風(fēng)散熱的作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)倒裝芯片背面進(jìn)行主動(dòng)通風(fēng)散熱的目的，有利于在不接觸倒裝芯片表面的情況進(jìn)行降溫，為其提供一方面散熱能力。
20、2、本專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)設(shè)置有被動(dòng)散熱單元，被動(dòng)散熱單元與芯片主體底面接觸，能夠起到對(duì)芯片主體進(jìn)行被動(dòng)散熱的作用，實(shí)現(xiàn)對(duì)倒裝芯片正面進(jìn)行被動(dòng)散熱降溫的目的，有利于配合主動(dòng)散熱單元對(duì)芯片主體進(jìn)行雙面散熱。
21、3、本專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)設(shè)置有基板散熱機(jī)構(gòu)，基板散熱機(jī)構(gòu)可以對(duì)芯片主體與封裝基板接觸處和封裝基板進(jìn)行散熱，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片主體和封裝基板整體進(jìn)行散熱的目的，達(dá)到對(duì)倒裝芯片進(jìn)行多方面散熱的效果，滿(mǎn)足倒裝芯片的自由散熱功能。
本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種倒裝IC封裝件，包括主體機(jī)構(gòu)(1)，其特征在于：所述主體機(jī)構(gòu)(1)包括封裝基板(11)，所述封裝基板(11)的上方設(shè)置有芯片主體(12)，所述芯片主體(12)的底面設(shè)置有若干個(gè)相同的焊接凸點(diǎn)(13)，所述封裝基板(11)的外側(cè)設(shè)置有芯片散熱機(jī)構(gòu)(2)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝IC封裝件，其特征在于：所述主動(dòng)散熱單元(21)包括防護(hù)外殼(2101)，所述防護(hù)外殼(2101)位于芯片主體(12)的外側(cè)，所述防護(hù)外殼(2101)的上表面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)相同的方口(2104)，每個(gè)所述防護(hù)外殼(2101)的上表面均固定安裝有若干個(gè)相同的安裝板(2108)，且每個(gè)所述安裝板(2108)均位于方口(2104)的正上方，每個(gè)所述安裝板(2108)的上表面均開(kāi)設(shè)有若干個(gè)相同的散熱口(2110)，每個(gè)所述安裝板(2108)的上表面均開(kāi)設(shè)有管口(2109)，每個(gè)所述管口(2109)的內(nèi)部均固定連通有出風(fēng)管(2106)，每個(gè)所述安裝板(2108)的上方均設(shè)置有兩個(gè)通風(fēng)管(2107)，每個(gè)所述通風(fēng)管(2107)的內(nèi)部均與出風(fēng)管(2106)的內(nèi)部相連通，每個(gè)所述通風(fēng)管(2107)
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種倒裝IC封裝件，其特征在于：所述封裝基板(11)的上表面固定安裝有兩組支撐板(2102)，每組所述支撐板(2102)的內(nèi)側(cè)均與芯片主體(12)的外表面相接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種倒裝IC封裝件，其特征在于：每組所述支撐板(2102)的上表面均開(kāi)設(shè)有卡槽(2103)，每個(gè)所述卡槽(2103)的內(nèi)部均與防護(hù)外殼(2101)的外表面相卡接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種倒裝IC封裝件，其特征在于：所述被動(dòng)散熱單元(22)包括若干個(gè)相同的插槽(2201)，每個(gè)所述插槽(2201)均開(kāi)設(shè)在封裝基板(11)上，每個(gè)所述插槽(2201)的內(nèi)部均滑動(dòng)連接有散熱片(2204)，每個(gè)所述散熱片(2204)的上表面均與芯片主體(12)的底面相接觸，每個(gè)所述散熱片(2204)的正面均開(kāi)設(shè)有間隔排熱口(2205)，所述封裝基板(11)的上表面開(kāi)設(shè)有凹槽(2202)，所述凹槽(2202)均與插槽(2201)相連通，所述凹槽(2202)的內(nèi)側(cè)壁固定安裝有兩個(gè)導(dǎo)桿(2207)，兩個(gè)所述導(dǎo)桿(2207)的外表面共同滑動(dòng)連接有推板(2208)，所述推板(2208)的右側(cè)面固定安裝有若干個(gè)相同的固定推桿(2209)，每個(gè)所述散熱片(2204)的左側(cè)面均開(kāi)設(shè)有定位孔(2206)，每個(gè)所述固定推桿(2209)的外表面均與定位孔(2206)的內(nèi)部相卡接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種倒裝IC封裝件，其特征在于：所述凹槽(2202)的內(nèi)部卡接有封閉蓋(2203)，所述封閉蓋(2203)的內(nèi)頂壁與推板(2208)的上表面相接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種倒裝IC封裝件，其特征在于：所述基板散熱機(jī)構(gòu)(3)包括若干個(gè)相同的安裝口(301)，且每個(gè)所述安裝口(301)均開(kāi)設(shè)在封裝基板(11)上，所述封裝基板(11)的上表面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)相同的冷卻管孔(302)，每個(gè)所述冷卻管孔(302)的內(nèi)部均與安裝口(301)的內(nèi)部相連通，每個(gè)所述安裝口(301)的內(nèi)壁均固定安裝有冷卻水管(303)，每個(gè)所述冷卻水管(303)的內(nèi)部均固定安裝有冷卻接觸片(307)，每個(gè)所述冷卻接觸片(307)均位于冷卻管孔(302)的內(nèi)部，每個(gè)所述冷卻水管(303)的內(nèi)部均固定連通有進(jìn)水管(304)，每個(gè)所述安裝口(301)的內(nèi)部均設(shè)置有進(jìn)排管(306)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種倒裝IC封裝件，其特征在于：每個(gè)所述進(jìn)排管(306)的內(nèi)部均固定連通有第一控制閥(305)，每個(gè)所述第一控制閥(305)均位于進(jìn)排管(306)的前端。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種倒裝IC封裝件，其特征在于：每個(gè)所述進(jìn)排管(306)的內(nèi)部均固定連通有第二控制閥(308)，每個(gè)所述第二控制閥(308)均位于進(jìn)排管(306)的后端。
10.權(quán)利要求9所述的一種倒裝IC封裝件的制造方法，其特征在于：具體包括以下步驟：
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種倒裝ic封裝件，包括主體機(jī)構(gòu)(1)，其特征在于：所述主體機(jī)構(gòu)(1)包括封裝基板(11)，所述封裝基板(11)的上方設(shè)置有芯片主體(12)，所述芯片主體(12)的底面設(shè)置有若干個(gè)相同的焊接凸點(diǎn)(13)，所述封裝基板(11)的外側(cè)設(shè)置有芯片散熱機(jī)構(gòu)(2)；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種倒裝ic封裝件，其特征在于：所述主動(dòng)散熱單元(21)包括防護(hù)外殼(2101)，所述防護(hù)外殼(2101)位于芯片主體(12)的外側(cè)，所述防護(hù)外殼(2101)的上表面開(kāi)設(shè)有若干個(gè)相同的方口(2104)，每個(gè)所述防護(hù)外殼(2101)的上表面均固定安裝有若干個(gè)相同的安裝板(2108)，且每個(gè)所述安裝板(2108)均位于方口(2104)的正上方，每個(gè)所述安裝板(2108)的上表面均開(kāi)設(shè)有若干個(gè)相同的散熱口(2110)，每個(gè)所述安裝板(2108)的上表面均開(kāi)設(shè)有管口(2109)，每個(gè)所述管口(2109)的內(nèi)部均固定連通有出風(fēng)管(2106)，每個(gè)所述安裝板(2108)的上方均設(shè)置有兩個(gè)通風(fēng)管(2107)，每個(gè)所述通風(fēng)管(2107)的內(nèi)部均與出風(fēng)管(2106)的內(nèi)部相連通，每個(gè)所述通風(fēng)管(2107)的內(nèi)部均固定連通有兩個(gè)進(jìn)風(fēng)管(2105)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種倒裝ic封裝件，其特征在于：所述封裝基板(11)的上表面固定安裝有兩組支撐板(2102)，每組所述支撐板(2102)的內(nèi)側(cè)均與芯片主體(12)的外表面相接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種倒裝ic封裝件，其特征在于：每組所述支撐板(2102)的上表面均開(kāi)設(shè)有卡槽(2103)，每個(gè)所述卡槽(2103)的內(nèi)部均與防護(hù)外殼(2101)的外表面相卡接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種倒裝ic封裝件，其特征在于：所述被動(dòng)散熱單元(22)包括若干個(gè)相同的插槽(2201)，每個(gè)所述插槽(2201)均開(kāi)設(shè)在封裝基板(11)上，每個(gè)所述插槽(2201)的內(nèi)部均滑動(dòng)連接有散熱片(2204)，每個(gè)所述散熱片(2204)的上表面均與芯片主體(12)的底面相接觸，每個(gè)所述散熱片(...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：臧俊，王丹，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：無(wú)錫中斯盾科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
還沒(méi)有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。