【技術實現步驟摘要】
本申請涉及測繪設備，尤其涉及一種熱成像設備。
技術介紹
1、熱成像設備在測繪等領域應用廣泛，目前熱成像設備包括鏡頭和擋片組件，外部物體的紅外輻射光通過鏡頭和擋片組件，由感應組件接收并成像，由于鏡頭和擋片組件不能直接硬接觸，所以二者之間存在間隙，進一步導致鏡頭和擋片組件之間存在溫差，而溫差較大的情況下，會導致麻點噪點指標偏大，進一步使得熱成像質量較差，此外，擋片組件的溫差較大，也會導致熱成像質量較差。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請實施例提供一種熱成像設備，便于提高熱成像質量。
2、本申請實施例提供一種熱成像設備，包括：鏡頭組件、擋片組件和感光組件；其中，所述擋片組件設于所述鏡頭組件和所述感光組件之間；在所述鏡頭組件與所述擋片組件之間設有均熱片和第一導熱墊，所述均熱片的第一表面與所述擋片組件相接觸，所述均熱片的第二表面與所述第一導熱墊的第一表面相接觸，所述第一導熱墊的第二表面朝向所述鏡頭組件。
3、根據本申請實施例的一種具體實現方式，所述第一導熱墊和所述均熱片為預制的一體化復合件。
4、根據本申請實施例的一種具體實現方式，所述第一導熱墊與所述均熱片為預先壓制在一起的一體化復合件，且所述第一導熱墊與所述均熱片之間設有粘結所述第一導熱墊與所述均熱片的粘結層。
5、根據本申請實施例的一種具體實現方式，所述均熱片為石墨片、金、銀或銅；所述第一導熱墊為導熱硅膠墊。
6、根據本申請實施例的一種具體實現方式，所述均熱片與所述擋片組件之
7、根據本申請實施例的一種具體實現方式，所述第一導熱墊和所述均熱片均為片狀結構，所述第一導熱墊上設有第一透光孔，所述均熱片設有第二透光孔，所述第一透光孔與所述第二透光孔至少部分重合。
8、根據本申請實施例的一種具體實現方式，在所述第一導熱墊和所述鏡頭組件之間設有第二導熱墊；所述第一導熱墊的第二表面與所述第二導熱墊的第一表面相接觸；所述第二導熱墊上設有第三透光孔，所述第三透光孔與所述第一透光孔及所述第二透光孔至少部分重合。
9、根據本申請實施例的一種具體實現方式，所述鏡頭組件包括鏡頭和安裝所述鏡頭的鏡頭座；所述第二導熱墊的第二表面與所述鏡頭座相接觸。
10、根據本申請實施例的一種具體實現方式，所述第一導熱墊的厚度為0.3-0.8mm。
11、根據本申請實施例的一種具體實現方式，在所述第一導熱墊上、于所述第一透光孔的預設邊緣位置處設有第一導熱墊的安裝方位識別孔。
12、本實施例的熱成像設備，擋片組件設于鏡頭組件和感光組件之間，在鏡頭組件與擋片組件之間設有均熱片和第一導熱墊，均熱片的第一表面與擋片組件相接觸，均熱片的第二表面與第一導熱墊的第一表面相接觸，第一導熱墊的第二表面朝向鏡頭組件，這樣，既能通過均熱片能夠減小擋片組件中的各部分溫差，又能通過均熱片和第一導熱墊將擋片組件的熱量傳遞到鏡頭組件，減小擋片組件和鏡頭組件之間的溫度差，便于提高熱成像質量。
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1.一種熱成像設備，其特征在于，包括：鏡頭組件、擋片組件和感光組件；其中，所述擋片組件設于所述鏡頭組件和所述感光組件之間；
2.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述第一導熱墊與所述均熱片為預先壓制在一起的一體化復合件，且所述第一導熱墊與所述均熱片之間設有粘結所述第一導熱墊與所述均熱片的粘結層。
3.根據權利要求1-2任一項所述的熱成像設備，其特征在于，所述均熱片與所述擋片組件之間設有粘結所述均熱片與所述擋片組件的粘結層。
4.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述第一導熱墊和所述均熱片均為片狀結構，所述均熱片設有第二透光孔，所述第一透光孔與所述第二透光孔至少部分重合。
5.根據權利要求4所述的熱成像設備，其特征在于，在所述第一導熱墊和所述鏡頭組件之間設有第二導熱墊；
6.根據權利要求5所述的熱成像設備，其特征在于，所述鏡頭組件包括鏡頭和安裝所述鏡頭的鏡頭座；
7.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述第一導熱墊的厚度為0.3-0.8mm。
【技術特征摘要】
1.一種熱成像設備，其特征在于，包括：鏡頭組件、擋片組件和感光組件；其中，所述擋片組件設于所述鏡頭組件和所述感光組件之間；
2.根據權利要求1所述的熱成像設備，其特征在于，所述第一導熱墊與所述均熱片為預先壓制在一起的一體化復合件，且所述第一導熱墊與所述均熱片之間設有粘結所述第一導熱墊與所述均熱片的粘結層。
3.根據權利要求1-2任一項所述的熱成像設備，其特征在于，所述均熱片與所述擋片組件之間設有粘結所述均熱片與所述擋片組件的粘結層。
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【專利技術屬性】
技術研發人員：陳誠，徐偉，曹超，
申請(專利權)人：杭州微影軟件有限公司，
類型：新型
國別省市：
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