【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及復合材料、散熱器以及半導體封裝件。本專利技術要求基于2022年8月4日提出的日本專利申請特愿2022-124936號的優先權。該日本專利申請中記載的全部記載內容以參照的方式引用在本說明書中。
技術介紹
1、例如在國際公開第2022/030197號(專利文獻1)中，記載了板狀的復合材料。專利文獻1中記載的復合材料具有第一表面、以及作為第一表面的相對面的第二表面。第一表面和第二表面形成專利文獻1中記載的復合材料的厚度方向(以下稱為“厚度方向”)上的端面。
2、專利文獻1中記載的復合材料具有多個第一層、以及多個第二層。第一層和第二層以第一層位于第一表面和第二表面的方式，沿厚度方向交替層疊。第一層是以銅為主成分的金屬材料的層。第二層具有鉬板和銅填料。在鉬板形成有多個開口部。開口部沿厚度方向貫通鉬板。開口部在俯視時是圓形，在俯視時排列成正方格子狀。銅填料配置在開口部的內部。
3、現有技術文獻
4、專利文獻
5、專利文獻1：國際公開第2022/030197號。
技術實現思路
1、本專利技術的復合材料為板狀，具有第一表面以及作為第一表面的相對面的第二表面。復合材料具有多個第一層、以及至少一個第二層。第一表面和第二表面形成復合材料的厚度方向上的端面。第一層和第二層以第一層位于第一表面和第二表面的方式，沿厚度方向交替層疊。第一層是以銅為主成分的金屬材料的層。第二層具有鉬板和銅填料。在鉬板形成有沿厚度方向貫通鉬板的多個開口部。銅填料配置在開
本文檔來自技高網...【技術保護點】
1.一種復合材料，其為板狀，具有第一表面以及作為所述第一表面的相對面的第二表面，
2.根據權利要求1所述的復合材料，其中，
3.根據權利要求1或2所述的復合材料，其中，
4.根據權利要求1或2所述的復合材料，其中，
5.根據權利要求1至4中任一項所述的復合材料，其中，
6.根據權利要求1至5中任一項所述的復合材料，其中，
7.根據權利要求1至5中任一項所述的復合材料，其中，
8.根據權利要求1至5中任一項所述的復合材料，其中，
9.根據權利要求1至8中任一項所述的復合材料，其中，
10.根據權利要求1至9中任一項所述的復合材料，其中，
11.根據權利要求1至10中任一項所述的復合材料，其中，
12.一種散熱器，其具有權利要求1至11中任一項所述的復合材料，所述第一表面成為與發熱源接觸的接觸面。
13.一種半導體封裝件，其具有：
14.根據權利要求13所述的半導體封裝件，其中，
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】
1.一種復合材料，其為板狀，具有第一表面以及作為所述第一表面的相對面的第二表面，
2.根據權利要求1所述的復合材料，其中，
3.根據權利要求1或2所述的復合材料，其中，
4.根據權利要求1或2所述的復合材料，其中，
5.根據權利要求1至4中任一項所述的復合材料，其中，
6.根據權利要求1至5中任一項所述的復合材料，其中，
7.根據權利要求1至5中任一項所述的復合材料，其中，
8.根據權...
【專利技術屬性】
技術研發人員：佐佐木啟太，前田徹，近藤大介，伊藤正幸，山形伸一，
申請(專利權)人：住友電氣工業株式會社，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。