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    MEMS壓電發(fā)聲器及揚(yáng)聲器制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):44470582 閱讀:3 留言:0更新日期:2025-03-04 17:41
    本技術(shù)提供了一種MEMS壓電發(fā)聲器及揚(yáng)聲器,指定邊緣位置對(duì)稱設(shè)置第一壓電復(fù)合層,指定區(qū)域有多個(gè)開槽結(jié)構(gòu),形成的振膜結(jié)構(gòu)的第一振膜邊緣為錨定邊緣,在非錨定邊緣有邊緣開槽結(jié)構(gòu)。通過(guò)設(shè)置開槽結(jié)構(gòu)可降低振膜結(jié)構(gòu)中各膜層由于工藝造成的內(nèi)應(yīng)力,采用柔性材料覆蓋開槽結(jié)構(gòu),可以提高振膜結(jié)構(gòu)的柔性,同時(shí)降低MEMS壓電發(fā)聲器在低頻時(shí)的聲音泄露,提高M(jìn)EMS壓電發(fā)聲器的振動(dòng)幅度和發(fā)射聲壓級(jí),通過(guò)采用密度低的柔性材料取代密度較大的硅振膜,降低了振膜結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,并且矩形橋式結(jié)構(gòu)的振膜結(jié)構(gòu)可以推出更多的空氣量,柔性材料增加系統(tǒng)阻尼,有利于改善聲壓級(jí)SPL頻響曲線以及THD頻響曲線,從而提升MEMS壓電發(fā)聲器的音質(zhì)。

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及發(fā)聲器,尤其是涉及一種mems壓電發(fā)聲器及揚(yáng)聲器。


    技術(shù)介紹

    1、為了使mems(micro-electro-mechanical?system,微機(jī)電系統(tǒng))發(fā)聲裝置、揚(yáng)聲器得到更廣泛的應(yīng)用,業(yè)界致力于設(shè)計(jì)高良率、小尺寸、高聲壓級(jí)的mems壓電發(fā)聲器。但基于硅襯底和壓電薄膜材料構(gòu)成的器件在小尺寸與高聲壓級(jí)輸出之間,往往兩者難以兼顧。并且,mems壓電發(fā)聲器的阻尼小,器件共振的品質(zhì)因數(shù)大,在諧振頻率處的位移達(dá)到最大,這就導(dǎo)致器件在諧振頻率處發(fā)生共振,位移很大并存在一個(gè)的高幅值尖峰并且頻域帶寬較小,惡化聲壓級(jí)spl(sound?pressure?level,聲壓)頻響曲線以及thd(total?harmonicdistortion,諧波失真)頻響曲線,導(dǎo)致mems壓電發(fā)聲器的音質(zhì)較差。另外,相關(guān)技術(shù)中的mems壓電發(fā)聲器推動(dòng)的空氣量較少,降低了mems壓電發(fā)聲器在激勵(lì)下的輸出聲壓級(jí)spl,同樣會(huì)影響聲壓級(jí)spl頻響曲線。


    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

    1、本技術(shù)的目的在于提供一種mems壓電發(fā)聲器及揚(yáng)聲器,以提升聲壓級(jí),改善聲壓級(jí)spl頻響曲線以及thd頻響曲線,進(jìn)而改善mems壓電發(fā)聲器的音質(zhì)。

    2、本技術(shù)提供的一種mems壓電發(fā)聲器,包括:襯底,在所述襯底的上表面相對(duì)的一組指定邊緣位置,對(duì)稱設(shè)置有第一壓電復(fù)合層;每個(gè)所述第一壓電復(fù)合層均為矩形結(jié)構(gòu);所述襯底的底部中心區(qū)域具有空腔,每個(gè)所述第一壓電復(fù)合層的至少一部分位于與所述空腔對(duì)應(yīng)的所述襯底的上部區(qū)域;在所述上部區(qū)域,除每個(gè)所述第一壓電復(fù)合層的至少一部分之外的指定區(qū)域設(shè)置有多個(gè)開槽結(jié)構(gòu),至少一部分所述開槽結(jié)構(gòu)被覆蓋有柔性材料,具有柔性材料的所述上部區(qū)域形成所述mems壓電發(fā)聲器的振膜結(jié)構(gòu);所述振膜結(jié)構(gòu)為矩形橋式結(jié)構(gòu);所述振膜結(jié)構(gòu)的第一振膜邊緣為錨定邊緣,除所述第一振膜邊緣之外的其他振膜邊緣為非錨定邊緣;在每個(gè)所述非錨定邊緣分別設(shè)置有邊緣開槽結(jié)構(gòu),所述第一振膜邊緣根據(jù)所述第一壓電復(fù)合層在所述襯底上的相對(duì)位置確定。

    3、進(jìn)一步的,相對(duì)的兩個(gè)非錨定邊緣所對(duì)應(yīng)的邊緣開槽結(jié)構(gòu)相互平行,且邊緣開槽結(jié)構(gòu)的尺寸相同。

    4、進(jìn)一步的,所述振膜結(jié)構(gòu)與所述襯底的上表面平行,所述錨定邊緣的至少一部分固定在所述襯底上。

    5、進(jìn)一步的,在所述襯底的上部區(qū)域具有至少一個(gè)第二壓電復(fù)合層;在每個(gè)所述第二壓電復(fù)合層上設(shè)置有開槽結(jié)構(gòu),和/或,在所述指定區(qū)域中除每個(gè)所述第二壓電復(fù)合層之外的區(qū)域設(shè)置有開槽結(jié)構(gòu);所述開槽結(jié)構(gòu)被覆蓋有柔性材料。

    6、進(jìn)一步的,所述振膜結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)寬比大于預(yù)設(shè)數(shù)值;隨著所述振膜結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)寬比越大,所述mems壓電發(fā)聲器的一階諧振頻率的值越大,且各階諧振頻率之間的差值越小。

    7、進(jìn)一步的,所述振膜結(jié)構(gòu)的厚度區(qū)間為0.1μm~50μm;隨著所述振膜結(jié)構(gòu)的厚度越薄,所述一階諧振頻率的值越小,在同樣的壓電驅(qū)動(dòng)下,所述振膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)位移越大,推出的空氣量越多。

    8、進(jìn)一步的,所述空腔的尺寸越大,所述一階諧振頻率的值越小;其中,所述尺寸包括以下至少一種:所述空腔面積、空腔長(zhǎng)度、空腔寬度、空腔半徑、空腔直徑。

    9、進(jìn)一步的,所述振膜結(jié)構(gòu)的中性層位于所述振膜結(jié)構(gòu)的中心位置。

    10、進(jìn)一步的,每個(gè)所述第一壓電復(fù)合層和每個(gè)所述第二壓電復(fù)合層自下而上依次包括底電極層、中間層和頂電極層;其中,所述中間層為一壓電層,或者,所述中間層為多個(gè)壓電層與多個(gè)電極層交疊堆疊形成;其中,所述底電極層的上一層和所述頂電極層的下一層均為壓電層。

    11、本技術(shù)提供的一種揚(yáng)聲器,包括至少一個(gè)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的mems壓電發(fā)聲器,每個(gè)mems壓電發(fā)聲器按預(yù)設(shè)陣列形式排布。

    12、本技術(shù)提供的mems壓電發(fā)聲器及揚(yáng)聲器,包括:襯底,在襯底的上表面相對(duì)的一組指定邊緣位置,對(duì)稱設(shè)置有第一壓電復(fù)合層;每個(gè)第一壓電復(fù)合層均為矩形結(jié)構(gòu);襯底的底部中心區(qū)域具有空腔,每個(gè)第一壓電復(fù)合層的至少一部分位于與空腔對(duì)應(yīng)的襯底的上部區(qū)域;在上部區(qū)域的除每個(gè)第一壓電復(fù)合層的至少一部分之外的指定區(qū)域設(shè)置有多個(gè)開槽結(jié)構(gòu),至少一部分開槽結(jié)構(gòu)被覆蓋有柔性材料,具有柔性材料的上部區(qū)域形成mems壓電發(fā)聲器的振膜結(jié)構(gòu);振膜結(jié)構(gòu)為矩形橋式結(jié)構(gòu);振膜結(jié)構(gòu)的與第一壓電復(fù)合層對(duì)應(yīng)的第一振膜邊緣為錨定邊緣,除第一振膜邊緣之外的其他振膜邊緣為非錨定邊緣;在每個(gè)非錨定邊緣分別設(shè)置有邊緣開槽結(jié)構(gòu)。通過(guò)設(shè)置開槽結(jié)構(gòu)可降低振膜結(jié)構(gòu)中各膜層由于工藝造成的內(nèi)應(yīng)力,采用柔性材料覆蓋開槽結(jié)構(gòu),可以提高振膜結(jié)構(gòu)的柔性,同時(shí)降低mems壓電發(fā)聲器在低頻時(shí)的聲音泄露,提高mems壓電發(fā)聲器的振動(dòng)幅度和發(fā)射聲壓級(jí),通過(guò)采用密度低的柔性材料取代密度較大的硅振膜,降低了振膜結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,并且矩形橋式結(jié)構(gòu)的振膜結(jié)構(gòu)可以推出更多的空氣量,柔性材料增加系統(tǒng)阻尼,有利于改善聲壓級(jí)spl頻響曲線以及thd頻響曲線,從而提升mems壓電發(fā)聲器的音質(zhì)。

    本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】

    1.一種MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,包括:襯底,在所述襯底的上表面相對(duì)的一組指定邊緣位置,對(duì)稱設(shè)置有第一壓電復(fù)合層;每個(gè)所述第一壓電復(fù)合層均為矩形結(jié)構(gòu);

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,相對(duì)的兩個(gè)非錨定邊緣所對(duì)應(yīng)的邊緣開槽結(jié)構(gòu)相互平行,且邊緣開槽結(jié)構(gòu)的尺寸相同。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,所述振膜結(jié)構(gòu)與所述襯底的上表面平行,所述錨定邊緣的至少一部分固定在所述襯底上。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,在所述襯底的上部區(qū)域具有至少一個(gè)第二壓電復(fù)合層;在每個(gè)所述第二壓電復(fù)合層上設(shè)置有開槽結(jié)構(gòu),和/或,在所述指定區(qū)域中除每個(gè)所述第二壓電復(fù)合層之外的區(qū)域設(shè)置有開槽結(jié)構(gòu);所述開槽結(jié)構(gòu)被覆蓋有柔性材料。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,所述振膜結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)寬比大于預(yù)設(shè)數(shù)值;

    6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,所述振膜結(jié)構(gòu)的厚度區(qū)間為0.1μm~50μm;隨著所述振膜結(jié)構(gòu)的厚度越薄,所述一階諧振頻率的值越小,在同樣的壓電驅(qū)動(dòng)下,所述振膜結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)位移越大,推出的空氣量越多。

    7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,所述空腔的尺寸越大,所述一階諧振頻率的值越小;其中,所述尺寸包括以下至少一種:所述空腔面積、空腔長(zhǎng)度、空腔寬度、空腔半徑、空腔直徑。

    8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,所述振膜結(jié)構(gòu)的中性層位于所述振膜結(jié)構(gòu)的中心位置。

    9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的MEMS壓電發(fā)聲器,其特征在于,

    10.一種揚(yáng)聲器,其特征在于,包括至少一個(gè)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的MEMS壓電發(fā)聲器,每個(gè)MEMS壓電發(fā)聲器按預(yù)設(shè)陣列形式排布。

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    【技術(shù)特征摘要】

    1.一種mems壓電發(fā)聲器,其特征在于,包括:襯底,在所述襯底的上表面相對(duì)的一組指定邊緣位置,對(duì)稱設(shè)置有第一壓電復(fù)合層;每個(gè)所述第一壓電復(fù)合層均為矩形結(jié)構(gòu);

    2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems壓電發(fā)聲器,其特征在于,相對(duì)的兩個(gè)非錨定邊緣所對(duì)應(yīng)的邊緣開槽結(jié)構(gòu)相互平行,且邊緣開槽結(jié)構(gòu)的尺寸相同。

    3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems壓電發(fā)聲器,其特征在于,所述振膜結(jié)構(gòu)與所述襯底的上表面平行,所述錨定邊緣的至少一部分固定在所述襯底上。

    4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems壓電發(fā)聲器,其特征在于,在所述襯底的上部區(qū)域具有至少一個(gè)第二壓電復(fù)合層;在每個(gè)所述第二壓電復(fù)合層上設(shè)置有開槽結(jié)構(gòu),和/或,在所述指定區(qū)域中除每個(gè)所述第二壓電復(fù)合層之外的區(qū)域設(shè)置有開槽結(jié)構(gòu);所述開槽結(jié)構(gòu)被覆蓋有柔性材料。

    5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的mems壓電發(fā)聲器,其特征在于,所述振膜結(jié)構(gòu)...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:黃湘俊朱莉莉石正雨
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室
    類型:新型
    國(guó)別省市:

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