【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及檢測的，尤其是涉及一種半導體用壓力控制裝置故障檢測方法、裝置、電子設備及存儲介質。
技術介紹
1、在晶圓的加工制造的設備中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備最為核心。通常地，經過1000多個工藝步驟才能制造出先進的集成電路，其中刻蝕步驟最多可以有100多個。要想刻蝕出合格的接觸孔或者線條，刻蝕機必須在加工精度、均勻性、重復性三個方面有極高的要求，而智能控壓擺閥是刻蝕機的關鍵零部件，對提高刻蝕機的性能有重大意義。
2、針對智能控壓擺閥故障檢測，現有技術中，主要依據光刻機之中工藝腔壓力的變化，故障診斷策略很亂，無法為后續設備維修提供依據。
技術實現思路
1、有鑒于此，本專利技術的目的在于提供半導體用壓力控制裝置故障檢測方法及相關產品，以對半導體用壓力控制裝置故障檢測，并為半導體用壓力控制裝置故障檢測提供依據
2、第一方面，本專利技術實施例提供了一種半導體用壓力控制裝置故障檢測方法，所述半導體用壓力控制裝置存在于半導體刻蝕設備之中，包括：
3、響應于第一故障檢測指令，獲取第一故障檢測數據，并基于所述第一故障檢測數據確定所述半導體用壓力控制裝置是否存在故障，其中，所述第一故障檢測數據：對所述半導體用壓力控制裝置在初始帶電狀態下進行自檢；
4、若所述半導體用壓力控制裝置不存在故障，所述半導體刻蝕設備啟動，并生成第二故障檢測指令；
5、響應于所述第二故障檢測指令，獲取第二故障檢測數據，并基于所述第二故障檢測數據對所述半導體用
6、一種可能的方式是，所述第一故障檢測數據包括：所述半導體用壓力控制裝置在初始帶電狀態下壓縮空氣壓力數據、備用電壓數據以及半導體用壓力控制裝置行程往復運動數據；
7、所述響應于第一故障檢測指令，獲取第一故障檢測數據，并基于所述第一故障檢測數據確定半導體用壓力控制裝置是否存在故障的步驟中：
8、若所述半導體用壓力控制裝置初始帶電狀態下，壓縮空氣壓力數據符合第一閾值范圍、備用電壓數據符合第二閾值范圍且半導體用壓力控制裝置行進狀態符合第一預設條件，則半導體用壓力控制裝置不存在故障；
9、反之，則半導體用壓力控制裝置存在故障；
10、其中，所述第一預設條件為：所述半導體用壓力控制裝置往返路線為全程，且半導體用壓力控制裝置往返時間滿足第三閾值范圍，半導體用壓力控制裝置行進狀態基于半導體用壓力控制裝置行程往復運動數據確定。
11、一種可能的方式是，所述方法還包括：若所述半導體用壓力控制裝置存在故障，則生成第一故障提示信息，所述第一故障提示信息：用于提示所述半導體用壓力控制裝置在初始帶電狀態下存在故障。
12、一種可能的方式是，所述響應于所述第二故障檢測指令，獲取第二故障檢測數據，并基于所述第二故障檢測數據生成半導體用壓力控制設備進行實時故障檢測的步驟中：
13、若所述半導體刻蝕設備在當前壓印過程中壓縮空氣壓力數據符合第四閾值范圍、備用電壓數據符合第五閾值范圍、半導體用壓力控制裝置行進狀態符合第二預設條件、穩態數據符合第三預設條件，則半導體用壓力控制設備當前不存在故障；
14、反之，則半導體用壓力控制設備當前存在故障；
15、所述第二預設條件為：半導體用壓力控制裝置的行進軌跡符合預設路線，半導體用壓力控制裝置行進狀態基于半導體用壓力控制裝置行程往復運動數據確定；
16、所述第三預設條件為：穩態精度、穩態超調量以及上升時間均符合對應的閾值；
17、一種可能的方式是，所述半導體用壓力控制裝置存在故障。所述方法還包括：
18、生成第二故障提示信息，所述第二故障提示信息：用于提示半導體用壓力控制裝置當前存在故障。
19、一種可能的方式是，所述生成第二故障提示信息的步驟之后，所述方法還包括：基于當前時段半導體用壓力控制設備狀態數據生成故障日志，并累計故障次數。
20、一種可能的方式是，所述方法還包括：
21、響應于故障提示信息，鎖存當前時段半導體用壓力控制設備狀態數據，基于當前時段半導體用壓力控制設備狀態數據生成故障檢修輔助信息，所述故障檢修輔助信息：用于提供半導體用壓力控制裝置故障問題；
22、所述故障提示信息包括：第一故障提示信息或第二故障提示信息的一種。
23、第二方面，本申請提供了一種半導體用壓力控制裝置故障檢測裝置，所述半導體用壓力控制裝置存在于半導體刻蝕設備之中，包括：
24、第一響應模塊：用于響應于第一故障檢測指令，獲取第一故障檢測數據，并基于所述第一故障檢測數據確定半導體用壓力控制裝置是否存在故障，其中，所述第一故障檢測數據：用于對所述半導體用壓力控制裝置在初始帶電狀態下進行自檢。
25、生成模塊：用于若所述半導體用壓力控制裝置不存在故障，所述半導體刻蝕設備啟動，并生成第二故障檢測指令；
26、第二響應模塊：用于響應于所述第二故障檢測指令，獲取第二故障檢測數據，并基于所述第二故障檢測數據生成半導體用壓力控制設備進行實時故障檢測，所述第二故障檢測數據包括：所述半導體刻蝕設備在當前壓印過程的壓縮空氣壓力數據、備用電壓數據、穩態數據、以及半導體用壓力控制裝置行程往復運動數據。
27、第三方面，本申請提供了一種電子設備，包括：
28、至少一個處理器；以及
29、與所述處理器通信連接的至少一個存儲器，其中：
30、所述存儲器存儲有可被所述處理器執行的程序指令，所述處理器調用所述程序指令能夠執行如第一方面任一所述的方法。
31、第四方面，本申請提供了一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質存儲計算機指令，所述計算機指令使所述計算機執行如第一方面所述的方法。
32、本申請通過穩態數據對半導體用壓力控制裝置進行實時檢測，優化了光刻機故障診斷策略，提供了半導體用壓力控制裝置故障檢測的完整邏輯，便于為后續設備維修提供依據。
33、本專利技術的其他特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本專利技術而了解。本專利技術的目的和其他優點在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
34、為使本專利技術的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。
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1.一種半導體用壓力控制裝置故障檢測方法，所述半導體用壓力控制裝置存在于半導體刻蝕設備之中，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一故障檢測數據包括：所述半導體用壓力控制裝置在初始帶電狀態下壓縮空氣壓力數據、備用電壓數據以及半導體用壓力控制裝置行程往復運動數據；
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：若所述半導體用壓力控制裝置存在故障，則生成第一故障提示信息，所述第一故障提示信息：用于提示所述半導體用壓力控制裝置在初始帶電狀態下存在故障。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述半導體用壓力控制裝置存在故障，所述方法還包括：
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述生成第二故障提示信息的步驟之后，所述方法還包括：基于當前時段半導體用壓力控制設備狀態數據生成故障日志，并累計故障次數。
7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
8.一種半導體用壓力控制裝置故障檢測裝置，所述半導體
9.一種電子設備，其特征在于，包括：
10.一種計算機可讀存儲介質，其特征在于，所述計算機可讀存儲介質存儲計算機指令，所述計算機指令使所述計算機執行如權利要求1至7任一所述的方法。
...【技術特征摘要】
1.一種半導體用壓力控制裝置故障檢測方法，所述半導體用壓力控制裝置存在于半導體刻蝕設備之中，其特征在于，包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一故障檢測數據包括：所述半導體用壓力控制裝置在初始帶電狀態下壓縮空氣壓力數據、備用電壓數據以及半導體用壓力控制裝置行程往復運動數據；
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：若所述半導體用壓力控制裝置存在故障，則生成第一故障提示信息，所述第一故障提示信息：用于提示所述半導體用壓力控制裝置在初始帶電狀態下存在故障。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：高鑫，陳林，
申請(專利權)人：北京中科九微科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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