【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)屬于硅片脫膠，尤其是涉及一種硅片脫膠料框。
技術(shù)介紹
1、硅片生產(chǎn)制造過程中的一個工序是將硅棒沿垂直于軸線方向切割形成若干個薄片狀的硅片。在切片工藝中，首先需將粘膠板粘接在晶托上，然后將硅棒的一個側(cè)面粘接在粘膠板上，以此通過晶托將硅棒固定在切片機(jī)機(jī)艙內(nèi)，對硅棒進(jìn)行切割。切割形成的硅片緊密排列在一起并保持與粘膠板的粘連狀態(tài)。因此，需要使用脫膠料框這種工裝對硅片進(jìn)行脫膠，以使粘膠板與硅片分離。現(xiàn)有的脫膠料框硅片和粘膠板分離后，硅片下落至硅膠料框底部水平安裝的底桿上，底桿的高度不能調(diào)節(jié)，部分規(guī)格的硅片下落的過程中，受到料筐棉的摩擦阻力較大，導(dǎo)致硅片落至底桿上時排列不整齊，尤其是用于對尺寸較小的硅片進(jìn)行脫膠時，落片不齊的現(xiàn)象更為嚴(yán)重，需要人工手動將硅片按壓整齊，按壓過程經(jīng)常造成硅片邊緣破碎，影響硅片質(zhì)量和脫膠效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供一種硅片脫膠料框，可適用于不同規(guī)格的硅片，提高了脫膠效率和硅片質(zhì)量。
2、本技術(shù)采用的技術(shù)方案是：
3、一種硅片脫膠料框，用于分離硅片與粘膠板，所述脫膠料框包括框架主體和底部支撐組件；所述框架主體設(shè)置有具有開口的空腔；所述底部支撐組件設(shè)置于所述空腔內(nèi)，并與所述框架主體相連，所述底部支撐組件具有承載硅片的承載面，所述承載面的位置和大小可以調(diào)節(jié)。
4、進(jìn)一步地，所述底部支撐組件包括固定件、水平縱桿和調(diào)節(jié)件；所述固定件與所述框架主體相連；所述水平縱桿的兩端分別通過所述調(diào)節(jié)件固定于所述固定件。p>
5、進(jìn)一步地，多個所述水平縱桿形成所述承載面，所述承載面的大小通過調(diào)節(jié)相鄰所述調(diào)節(jié)件之間的距離進(jìn)行調(diào)節(jié)。
6、進(jìn)一步地，所述調(diào)節(jié)件具有相對的第一端部和第二端部，所述第一端部設(shè)置有第一孔洞，多個所述第一孔洞沿垂直于所述承載面的方向分散布置，所述水平縱桿選擇性地固定于所述第一孔洞；所述第二端部設(shè)置有卡槽，所述固定件嵌入所述卡槽。
7、進(jìn)一步地，所述固定件貼合于所述卡槽的內(nèi)壁。
8、進(jìn)一步地，所述卡槽的側(cè)壁設(shè)置有第二孔洞，所述第二孔洞內(nèi)設(shè)置有卡件，所述卡件與所述固定件抵接。
9、進(jìn)一步地，所述第一孔洞之間的間距根據(jù)所述硅片的規(guī)格設(shè)置。
10、進(jìn)一步地，所述第一孔洞所在的端面向內(nèi)側(cè)凹陷形成凹槽。
11、進(jìn)一步地，還包括平行于所述水平縱桿的輔助支撐，所述輔助支撐設(shè)置于所述水平縱桿長度方向兩側(cè)的框架主體，用于安裝料筐棉。
12、本技術(shù)具有的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：通過設(shè)置調(diào)節(jié)件對水平縱桿的安裝高度和位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了對承載面的高度和大小進(jìn)行調(diào)節(jié)，使硅片落在水平縱桿時排列整齊，省去了脫膠員手動按壓的操作，提高了脫膠效率，有效降低了按碎硅片和掉落損傷的概率，保證了硅片的質(zhì)量；同時結(jié)構(gòu)簡單，易于在現(xiàn)有設(shè)備的基礎(chǔ)上進(jìn)行改造，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和推廣價值。
本文檔來自技高網(wǎng)...【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種硅片脫膠料框，用于承載脫膠后的硅片，其特征在于：所述脫膠料框包括框架主體和底部支撐組件；所述框架主體設(shè)置有具有開口的空腔；所述底部支撐組件設(shè)置于所述空腔內(nèi)，并與所述框架主體相連，所述底部支撐組件具有承載硅片的承載面，所述承載面的位置和大小可以調(diào)節(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片脫膠料框，其特征在于：所述底部支撐組件包括固定件、水平縱桿和調(diào)節(jié)件；所述固定件與所述框架主體相連；所述水平縱桿的兩端分別通過所述調(diào)節(jié)件固定于所述固定件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片脫膠料框，其特征在于：多個所述水平縱桿形成所述承載面，所述承載面的大小通過調(diào)節(jié)相鄰所述調(diào)節(jié)件之間的距離進(jìn)行調(diào)節(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片脫膠料框，其特征在于：所述調(diào)節(jié)件具有相對的第一端部和第二端部，所述第一端部設(shè)置有第一孔洞，多個所述第一孔洞沿垂直于所述承載面的方向分散布置，所述水平縱桿選擇性地固定于所述第一孔洞；所述第二端部設(shè)置有卡槽，所述固定件嵌入所述卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片脫膠料框，其特征在于：所述固定件貼合于所述卡槽的內(nèi)壁。
6.根據(jù)權(quán)
7.根據(jù)權(quán)利要求4-6任一項所述的硅片脫膠料框，其特征在于：所述第一孔洞之間的間距根據(jù)所述硅片的規(guī)格設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的硅片脫膠料框，其特征在于：所述第一孔洞所在的端面向內(nèi)側(cè)凹陷形成凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求2或8所述的硅片脫膠料框，其特征在于：還包括平行于所述水平縱桿的輔助支撐，所述輔助支撐設(shè)置于所述水平縱桿長度方向兩側(cè)的框架主體，用于安裝料筐棉。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種硅片脫膠料框，用于承載脫膠后的硅片，其特征在于：所述脫膠料框包括框架主體和底部支撐組件；所述框架主體設(shè)置有具有開口的空腔；所述底部支撐組件設(shè)置于所述空腔內(nèi)，并與所述框架主體相連，所述底部支撐組件具有承載硅片的承載面，所述承載面的位置和大小可以調(diào)節(jié)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片脫膠料框，其特征在于：所述底部支撐組件包括固定件、水平縱桿和調(diào)節(jié)件；所述固定件與所述框架主體相連；所述水平縱桿的兩端分別通過所述調(diào)節(jié)件固定于所述固定件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片脫膠料框，其特征在于：多個所述水平縱桿形成所述承載面，所述承載面的大小通過調(diào)節(jié)相鄰所述調(diào)節(jié)件之間的距離進(jìn)行調(diào)節(jié)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片脫膠料框，其特征在于：所述調(diào)節(jié)件具有相對的第一端部和第二端部，所述第一端部設(shè)置有第一孔洞，多個所述第一孔洞沿垂直...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：董建軍，張建國，劉佳和，宋儉，
申請(專利權(quán))人：內(nèi)蒙古中環(huán)光伏材料有限公司，
類型：新型
國別省市：
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