【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及車輛熱管理，特別涉及一種熱管理集成模塊及其測試系統(tǒng)、測試方法、車輛。
技術(shù)介紹
1、相關(guān)技術(shù)中，為了評估熱管理集成模塊的性能，首先需要將車輛上的動(dòng)力電池、電機(jī)等發(fā)熱器件與熱管理集成模塊進(jìn)行連接，再模擬不同的運(yùn)行場景，并獲取熱管理集成模塊的多項(xiàng)數(shù)據(jù)，從而對其性能進(jìn)行全面的評測。然而，這種測試方法必須在發(fā)熱器件完成制造后才能進(jìn)行性能測試，延長了熱管理集成模塊的研發(fā)周期，降低了生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本專利技術(shù)旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本專利技術(shù)提出一種熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，能夠?qū)Πl(fā)熱器件在不同的運(yùn)行場景下的發(fā)熱情況進(jìn)行仿真，從而在無需實(shí)際連接發(fā)熱器件的條件下，就能對熱管理集成模塊進(jìn)行全面的性能評測。
2、本專利技術(shù)還提出一種具有上述熱管理集成模塊的測試方法、電子設(shè)備、熱管理集成模塊及車輛。
3、根據(jù)本專利技術(shù)第一方面實(shí)施例的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，包括：測試工位、多個(gè)熱模擬模塊、加熱裝置、散熱裝置及數(shù)據(jù)獲取模塊，所述測試工位用于安裝被測模塊，所述被測模塊為所述熱管理集成模塊；多個(gè)所述熱模擬模塊分別與所述被測模塊連接以構(gòu)造出多個(gè)第一循環(huán)回路，所述第一循環(huán)回路用于供第一介質(zhì)流動(dòng)，多個(gè)所述熱模擬模塊能夠向所述第一介質(zhì)傳遞熱量；所述加熱裝置裝載有第二介質(zhì)，所述加熱裝置分別與多個(gè)所述熱模擬模塊連接以構(gòu)造出多個(gè)第二循環(huán)回路，所述加熱裝置能夠加熱所述第二介質(zhì)，并通過多個(gè)所述第二循環(huán)回路輸送加熱后的所述第二介質(zhì)至多個(gè)所述熱模擬模塊
4、根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，至少具有如下有益效果：
5、本專利技術(shù)實(shí)施例通過配置測試工位，從而方便了被測模塊的安裝；通過設(shè)置加熱裝置，并使其分別與多個(gè)熱模擬模塊連接，構(gòu)造出多個(gè)第二循環(huán)回路，通過加熱裝置加熱第二介質(zhì)，并通過多個(gè)第二循環(huán)回路輸送加熱后的第二介質(zhì)至多個(gè)熱模擬模塊，從而使多個(gè)熱模擬模塊升溫至預(yù)設(shè)的溫度，以模擬發(fā)熱器件在實(shí)際運(yùn)行時(shí)的發(fā)熱狀態(tài)；再使多個(gè)熱模擬模塊分別與被測模塊連接，構(gòu)造出多個(gè)第一循環(huán)回路，被測模塊與用于對流經(jīng)被測模塊的第一介質(zhì)散熱的散熱模塊連接，通過第一循環(huán)回路，被測模塊能夠?qū)⑸岷蟮牡谝唤橘|(zhì)輸送至多個(gè)熱模擬模塊從而實(shí)現(xiàn)對多個(gè)熱模擬模塊的散熱；再利用數(shù)據(jù)獲取模塊實(shí)時(shí)采集被測模塊的工況信息，從而實(shí)現(xiàn)了對被測模塊進(jìn)行全面的評測，相對于必須接入發(fā)熱器件才能進(jìn)行測試的方法相比，通過對發(fā)熱器件在不同的運(yùn)行場景下的發(fā)熱情況進(jìn)行仿真，從而在無需實(shí)際連接發(fā)熱器件的條件下，就能對熱管理集成模塊進(jìn)行全面的性能評測，大大提高了熱管理集成模塊的測試效率，降低了熱管理集成模塊的測試門檻，加快了熱管理集成模塊的研發(fā)速度。
6、根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，每個(gè)所述熱模擬模塊與所述被測模塊之間設(shè)有第二閥體，所述第二閥體被配置為調(diào)節(jié)開度以控制流經(jīng)所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量和流速。
7、根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，所述加熱裝置能夠?qū)⑾嗤瑴囟鹊乃龅诙橘|(zhì)輸送至各個(gè)所述熱模擬模塊，每個(gè)所述熱模擬模塊連接有冷卻裝置，所述冷卻裝置用于冷卻所述熱模擬模塊，以調(diào)節(jié)所述熱模擬模塊傳遞至所述第一介質(zhì)的熱量。
8、根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，每個(gè)所述熱模擬模塊設(shè)有輸入端和輸出端，所述輸入端設(shè)有第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸入端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述輸出端設(shè)有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸出端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述被測模設(shè)有多個(gè)第一閥體，多個(gè)所述第一閥體與多個(gè)所述第一循環(huán)回路一一對應(yīng)，所述第一閥體被配置為根據(jù)所述第一溫度傳感器檢測的溫度值和所述第二傳感器檢測的溫度值調(diào)節(jié)開度，以控制輸送至對應(yīng)的所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量。
9、根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，每個(gè)所述第一循環(huán)回路中設(shè)有流量計(jì)，所述流量計(jì)用于檢測所述第一循環(huán)回路中的所述第一介質(zhì)的流量值。
10、根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，所述第二循環(huán)回路中還設(shè)有止回閥和水泵，所述止回閥用于阻止所述第二介質(zhì)倒流，所述水泵用于驅(qū)動(dòng)所述第二介質(zhì)在所述第二循環(huán)回路中流動(dòng)。
11、根據(jù)本專利技術(shù)第二方面實(shí)施例的熱管理集成模塊的測試方法，應(yīng)用于第一方面實(shí)施例所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，每個(gè)所述熱模擬模塊與所述被測模塊之間設(shè)有第二閥體，所述第二閥體被配置為調(diào)節(jié)開度以控制流經(jīng)所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量和流速，每個(gè)所述熱模擬模塊設(shè)有輸入端和輸出端，所述輸入端設(shè)有第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸入端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述輸出端設(shè)有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸出端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述測試方法包括：
12、控制所述加熱裝置加熱所述第二介質(zhì)，并將所述第二介質(zhì)輸送至各個(gè)所述熱模擬模塊，以使多個(gè)所述熱模擬模塊升溫至與對應(yīng)的發(fā)熱器件工況溫度相同的溫度值，所述發(fā)熱器件至少包括逆變器、動(dòng)力電池和驅(qū)動(dòng)電機(jī)；
13、根據(jù)預(yù)設(shè)的流量流阻參考模型，控制所述第二閥體，以使多個(gè)所述第一循環(huán)回路產(chǎn)生與對應(yīng)的所述發(fā)熱器件工況流阻相同的流阻值；
14、控制至少兩個(gè)所述第一循環(huán)回路串聯(lián)或并聯(lián)；
15、在第一預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi)，獲取所述第一溫度傳感器和所述第二溫度傳感器的溫度變化情況，以對所述測試工位中的所述被測模塊進(jìn)行散熱能力分配性能評判。
16、根據(jù)本專利技術(shù)實(shí)施例的熱管理集成模塊的測試方法，至少具有如下有益效果：
17、本專利技術(shù)實(shí)施例通過控制加熱裝置加熱第二介質(zhì)，并將第二介質(zhì)輸送至各個(gè)熱模擬模塊，從而使多個(gè)熱模擬模塊升溫至與對應(yīng)的發(fā)熱器件工況溫度相同的溫度值，從而模擬出多個(gè)發(fā)熱器件在實(shí)際運(yùn)行時(shí)的發(fā)熱情況；根據(jù)預(yù)設(shè)的流量流阻參考模型，控制第二閥體，使多個(gè)第一循環(huán)回路產(chǎn)生與對應(yīng)的發(fā)熱器件工況流阻相同的流阻值，使得多個(gè)第一循環(huán)回路能夠產(chǎn)生與發(fā)熱器件在實(shí)際連接被測模塊時(shí)相同的流阻值，從而實(shí)現(xiàn)了對第一循環(huán)回路流阻的模擬；控制至少兩個(gè)第一循環(huán)回路串聯(lián)或并聯(lián)，從而模擬不同發(fā)熱器件之間存在相互影響的工況場景；在第一預(yù)設(shè)時(shí)間段內(nèi)，獲取第一溫度傳感器和第二溫度傳感器的溫度變化情況，從而對測試工位中的被測模塊進(jìn)行散熱能力分配性能評判，進(jìn)而反映被測模塊在不同工況場景下的降溫能力和穩(wěn)定性。
18、根據(jù)本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，多個(gè)所述熱模擬模塊中的一個(gè)為第一目標(biāo)熱模擬模塊，所述第一目標(biāo)熱模擬模塊所處的所述第一循環(huán)回路為第一目標(biāo)循環(huán)回路，所述被測模設(shè)有多個(gè)第一閥體，多個(gè)所述第一閥體與多個(gè)所述第一循環(huán)回路一一對應(yīng)，所述第一閥體被配置為根據(jù)所述第一溫度傳感器檢測的溫度值和所述第二傳感器檢測的溫度值調(diào)節(jié)開度，以控制輸送至對應(yīng)的所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量，所述測試方本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
1.一種熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述熱模擬模塊與所述被測模塊之間設(shè)有第二閥體，所述第二閥體被配置為調(diào)節(jié)開度以控制流經(jīng)所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量和流速。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述加熱裝置能夠?qū)⑾嗤瑴囟鹊乃龅诙橘|(zhì)輸送至各個(gè)所述熱模擬模塊，每個(gè)所述熱模擬模塊連接有冷卻裝置，所述冷卻裝置用于冷卻所述熱模擬模塊，以調(diào)節(jié)所述熱模擬模塊傳遞至所述第一介質(zhì)的熱量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述熱模擬模塊設(shè)有輸入端和輸出端，所述輸入端設(shè)有第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸入端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述輸出端設(shè)有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸出端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述被測模設(shè)有多個(gè)第一閥體，多個(gè)所述第一閥體與多個(gè)所述第一循環(huán)回路一一對應(yīng)，所述第一閥體被配置為根據(jù)所述第一溫度傳感器檢測的溫度值和所述第二傳感器檢測的溫度值調(diào)節(jié)開度，以控
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述第一循環(huán)回路中設(shè)有流量計(jì)，所述流量計(jì)用于檢測所述第一循環(huán)回路中的所述第一介質(zhì)的流量值。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述第二循環(huán)回路中還設(shè)有止回閥和水泵，所述止回閥用于阻止所述第二介質(zhì)倒流，所述水泵用于驅(qū)動(dòng)所述第二介質(zhì)在所述第二循環(huán)回路中流動(dòng)。
7.一種熱管理集成模塊的測試方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，每個(gè)所述熱模擬模塊與所述被測模塊之間設(shè)有第二閥體，所述第二閥體被配置為調(diào)節(jié)開度以控制流經(jīng)所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量和流速，每個(gè)所述熱模擬模塊設(shè)有輸入端和輸出端，所述輸入端設(shè)有第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸入端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述輸出端設(shè)有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸出端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述測試方法包括：
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱管理集成模塊的測試方法，其特征在于，多個(gè)所述熱模擬模塊中的一個(gè)為第一目標(biāo)熱模擬模塊，所述第一目標(biāo)熱模擬模塊所處的所述第一循環(huán)回路為第一目標(biāo)循環(huán)回路，所述被測模設(shè)有多個(gè)第一閥體，多個(gè)所述第一閥體與多個(gè)所述第一循環(huán)回路一一對應(yīng)，所述第一閥體被配置為根據(jù)所述第一溫度傳感器檢測的溫度值和所述第二傳感器檢測的溫度值調(diào)節(jié)開度，以控制輸送至對應(yīng)的所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量，所述測試方法還包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的熱管理集成模塊的測試方法，其特征在于，多個(gè)所述熱模擬模塊中的一個(gè)為第二目標(biāo)熱模擬模塊，所述第二目標(biāo)熱模擬模塊所處的所述第一循環(huán)回路為第二目標(biāo)循環(huán)回路，所述被測模設(shè)有多個(gè)第一閥體，多個(gè)所述第一閥體與多個(gè)所述第一循環(huán)回路一一對應(yīng)，所述第一閥體被配置為根據(jù)所述第一溫度傳感器檢測的溫度值和所述第二傳感器檢測的溫度值調(diào)節(jié)開度，以控制輸送至對應(yīng)的所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量，每個(gè)所述第一循環(huán)回路中設(shè)有流量計(jì)，所述流量計(jì)用于檢測所述第一循環(huán)回路中的所述第一介質(zhì)的流量值，所述測試方法還包括：
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
11.一種熱管理集成模塊，其特征在于，應(yīng)用了如權(quán)利要求7至9中任一項(xiàng)所述的熱管理集成模塊的測試方法進(jìn)行測試。
12.一種車輛，其特征在于，包括如權(quán)利要求11中所述的熱管理集成模塊。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述熱模擬模塊與所述被測模塊之間設(shè)有第二閥體，所述第二閥體被配置為調(diào)節(jié)開度以控制流經(jīng)所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量和流速。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述加熱裝置能夠?qū)⑾嗤瑴囟鹊乃龅诙橘|(zhì)輸送至各個(gè)所述熱模擬模塊，每個(gè)所述熱模擬模塊連接有冷卻裝置，所述冷卻裝置用于冷卻所述熱模擬模塊，以調(diào)節(jié)所述熱模擬模塊傳遞至所述第一介質(zhì)的熱量。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述熱模擬模塊設(shè)有輸入端和輸出端，所述輸入端設(shè)有第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸入端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述輸出端設(shè)有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器用于檢測流經(jīng)所述輸出端的所述第一介質(zhì)的溫度值，所述被測模設(shè)有多個(gè)第一閥體，多個(gè)所述第一閥體與多個(gè)所述第一循環(huán)回路一一對應(yīng)，所述第一閥體被配置為根據(jù)所述第一溫度傳感器檢測的溫度值和所述第二傳感器檢測的溫度值調(diào)節(jié)開度，以控制輸送至對應(yīng)的所述熱模擬模塊的所述第一介質(zhì)的流量。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，每個(gè)所述第一循環(huán)回路中設(shè)有流量計(jì)，所述流量計(jì)用于檢測所述第一循環(huán)回路中的所述第一介質(zhì)的流量值。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述第二循環(huán)回路中還設(shè)有止回閥和水泵，所述止回閥用于阻止所述第二介質(zhì)倒流，所述水泵用于驅(qū)動(dòng)所述第二介質(zhì)在所述第二循環(huán)回路中流動(dòng)。
7.一種熱管理集成模塊的測試方法，其特征在于，應(yīng)用于如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的熱管理集成模塊的測試系統(tǒng)，每個(gè)所述熱模擬模塊與所述被...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：宋成昱，關(guān)慶龍，劉赫，彭小亮，紀(jì)雨時(shí)，李云平，肖澤鑫，
申請(專利權(quán))人：中國第一汽車股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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