【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種用于led芯片干法蝕刻的載片治具。
技術(shù)介紹
1、干法刻蝕是用等離子體進(jìn)行薄膜刻蝕的技術(shù)。當(dāng)氣體以等離子體形式存在時(shí)，它具備兩個(gè)特點(diǎn):一方面等離子體中的這些氣體化學(xué)活性比常態(tài)下時(shí)要強(qiáng)很多，根據(jù)被刻蝕材料的不同，選擇合適的氣體，就可以更快地與材料進(jìn)行反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)刻蝕去除的目的;另一方面，還可以利用電場(chǎng)對(duì)等離子體進(jìn)行引導(dǎo)和加速，使其具備一定能量，當(dāng)其轟擊被刻蝕物的表面時(shí)，會(huì)將被刻蝕物材料的原子擊出，從而達(dá)到利用物理上的能量轉(zhuǎn)移來(lái)實(shí)現(xiàn)刻蝕的目的。因此，干法刻蝕是晶圓片表面物理和化學(xué)兩種過(guò)程平衡的結(jié)果。
2、干法蝕刻工作過(guò)程中，其表面溫度高，且由于蝕刻通常選用光刻膠做掩膜,在高溫條件下光刻膠易碳化造成形變，導(dǎo)致制作過(guò)程中芯片圖形轉(zhuǎn)化失效,并且光刻膠碳化后不容易去除,所以干法蝕刻使用的載片治具通常需要考慮熱導(dǎo)效果以及耐蝕刻性，同時(shí)，現(xiàn)有載片治具沒(méi)有結(jié)構(gòu)，這樣，極易在外力作用下對(duì)設(shè)備造成損壞，產(chǎn)生不可逆后果。
3、為此，需要一種用于led芯片干法蝕刻的載片治具，該設(shè)備能夠?qū)⑤d臺(tái)收入到設(shè)備內(nèi)部，避免直接暴露載臺(tái)，對(duì)載臺(tái)進(jìn)行有效保護(hù)；該設(shè)備能夠在對(duì)晶圓進(jìn)行蝕刻時(shí)，將載臺(tái)抬升出設(shè)備，操作簡(jiǎn)單，實(shí)用性高；該設(shè)備能夠?qū)d臺(tái)進(jìn)行均勻有效冷卻降溫，提高設(shè)備利用率的同時(shí)，保證led芯片干法蝕刻順利進(jìn)行。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本專(zhuān)利技術(shù)提出了一種用于led芯片干法蝕刻的載片治具，所使用的技術(shù)方案是：
2、一種用于led芯片干法蝕
3、所述的殼體機(jī)構(gòu)包括：載片盤(pán)和保護(hù)盒；所述的載片盤(pán)上設(shè)有兩個(gè)方孔，方孔兩側(cè)設(shè)有凹槽；保護(hù)盒固定安裝在載片盤(pán)的下端面；
4、所述的保護(hù)機(jī)構(gòu)包括：載臺(tái)、第一蓋板和第二蓋板；所述的載臺(tái)滑動(dòng)安裝在載片盤(pán)上的一個(gè)方孔處；第一蓋板和第二蓋板分別滑動(dòng)安裝在這個(gè)方孔兩側(cè)的凹槽，第一蓋板和第二蓋板的外側(cè)均固定安裝有豎板；
5、所述的總控機(jī)構(gòu)包括：大支架、支撐塊ⅰ、推桿、齒輪ⅰ、圓桿ⅰ、圓桿ⅱ、凸輪、z形板、支撐塊ⅱ、杠桿、z形架ⅰ、z形架ⅱ、小齒輪ⅱ、卡板和卡架；所述的大支架固定安裝在載片盤(pán)的下端面；支撐塊ⅰ固定安裝在大支架上；推桿滑動(dòng)安裝在支撐塊ⅰ的下端，推桿的內(nèi)端固定安裝有一個(gè)齒條；齒輪ⅰ的軸轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在大支架上的兩個(gè)豎板之間的圓孔里，齒輪ⅰ與推桿內(nèi)端的齒條間歇嚙合；圓桿ⅰ轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在大支架后側(cè)板子上的圓孔里，圓桿ⅰ與齒輪ⅰ的軸通過(guò)同步帶連接；圓桿ⅱ轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在大支架上的豎板的圓孔里，圓桿ⅱ上固定安裝有一個(gè)齒輪；凸輪有兩個(gè)，兩個(gè)凸輪分別固定安裝在圓桿ⅱ的兩端；z形板有兩個(gè)，兩個(gè)z形板分別固定安裝在大支架的兩側(cè)；支撐塊ⅱ有兩個(gè)，兩個(gè)支撐塊ⅱ分別固定安裝在大支架上；杠桿有兩個(gè)，兩個(gè)杠桿的中間軸分別轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在兩個(gè)支撐塊ⅱ下端的圓孔里，杠桿的兩端分別固定安裝有小桿；z形架ⅰ的一端固定安裝在第一蓋板外側(cè)的豎板上，z形架ⅰ的另一端設(shè)有卡槽，杠桿的一端小桿在z形架ⅰ上的卡槽里滑動(dòng)；z形架ⅱ有兩個(gè)，兩個(gè)z形架ⅱ的一端分別滑動(dòng)安裝在推桿的兩側(cè)，z形架ⅱ的另一端設(shè)有卡槽，杠桿的另一端小桿在z形架ⅱ上的卡槽里滑動(dòng)；小齒輪ⅱ固定安裝推桿的側(cè)面，小齒輪ⅱ與圓桿ⅱ上的齒輪間歇嚙合；卡架固定安裝在載片盤(pán)的下端面，卡架上安裝有內(nèi)外兩個(gè)卡槽；卡板的一端軸轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在推桿的外端圓孔里，卡板的另一端與卡架上的兩個(gè)卡槽間歇交替卡死；
6、所述的緩沖機(jī)構(gòu)通過(guò)桿固定安裝在載片盤(pán)的下端面，緩沖機(jī)構(gòu)的兩側(cè)分別固定安裝有兩個(gè)空心管；
7、所述的冷卻機(jī)構(gòu)包括：l形支板、冷卻架、主通氣架和分通氣架；所述的l形支板固定安裝在載片盤(pán)的下端面；冷卻架有兩個(gè)，兩個(gè)冷卻架拼接為一個(gè)方形架；主通氣架固定安裝在l形支板上，主通氣架內(nèi)部為空腔，主通氣架為圓環(huán)形，主通氣架的上端設(shè)有四個(gè)中心對(duì)稱(chēng)的出氣孔；分通氣架有四個(gè)，四個(gè)分通氣架的內(nèi)部為空腔，分通氣架為圓環(huán)形，四個(gè)分通氣架的下端進(jìn)氣口分別與主通氣架上的四個(gè)出氣孔固定連接，分通氣架的上端設(shè)有兩個(gè)中心對(duì)稱(chēng)的出氣孔，分通氣架上端的出氣孔分別與兩組冷卻架上的冷卻空心桿下端的進(jìn)氣孔對(duì)應(yīng)連接。
8、優(yōu)選的，所述的第一蓋板和第二蓋板采用陶瓷材質(zhì)。
9、優(yōu)選的，所述的圓桿ⅰ的兩端分別固定安裝有兩個(gè)齒輪。
10、優(yōu)選的，其特征在于，所述的z形架ⅱ的側(cè)面安裝有彈簧，彈簧的兩端與推桿的側(cè)面板子連接。
11、優(yōu)選的，所述的冷卻架上固定安裝有四根冷卻空心桿，冷卻空心桿的下端中心位置設(shè)有進(jìn)氣孔，冷卻空心桿的上端設(shè)有若干小孔。
12、優(yōu)選的，所述的主通氣架的下端固定安裝有進(jìn)氣球，進(jìn)氣球與緩沖機(jī)構(gòu)的側(cè)面空心管固定連接。
13、優(yōu)選的，所述的保護(hù)機(jī)構(gòu)還包括：頂塊和齒條ⅰ；所述的頂塊固定安裝在載臺(tái)側(cè)面,頂塊的下端與對(duì)應(yīng)的凸輪接觸；齒條ⅰ固定安裝在第二蓋板外側(cè)的豎板上，齒條ⅰ與圓桿ⅰ端部的齒輪相互嚙合。
14、優(yōu)選的，所述的頂塊的上端安裝有彈簧，彈簧的另一端與對(duì)應(yīng)的z形板的下端面連接。
15、由于本專(zhuān)利技術(shù)采用了上述技術(shù)方案，本專(zhuān)利技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：
16、1.本專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)推桿帶動(dòng)齒輪ⅰ順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，齒輪ⅰ帶動(dòng)兩個(gè)齒條ⅰ同時(shí)向外移動(dòng)，兩個(gè)齒條ⅰ同時(shí)帶動(dòng)兩個(gè)第二蓋板向外移動(dòng)，同時(shí)，推桿向內(nèi)移動(dòng)時(shí)，帶動(dòng)杠桿的另一端則帶動(dòng)與其對(duì)應(yīng)的z形架ⅰ向外移動(dòng)，這個(gè)z形架ⅰ則帶動(dòng)第一蓋板向外移動(dòng)，這時(shí)，載臺(tái)上端的第一蓋板和第二蓋板就被同時(shí)打開(kāi)，節(jié)省人力。
17、2.本專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)推桿帶動(dòng)小齒輪ⅱ移動(dòng)，小齒輪ⅱ帶動(dòng)圓桿ⅱ上的齒輪順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，進(jìn)而帶動(dòng)圓桿ⅱ順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，圓桿ⅱ則帶動(dòng)兩個(gè)凸輪順時(shí)針旋轉(zhuǎn)，兩個(gè)凸輪則推動(dòng)兩個(gè)頂塊同時(shí)向上移動(dòng)，兩個(gè)頂塊則分別帶動(dòng)兩個(gè)載臺(tái)向上移送，使兩個(gè)載臺(tái)移出設(shè)備，此時(shí)，卡板位于卡架的內(nèi)卡槽處，然后，人工旋轉(zhuǎn)卡板，使卡板卡在卡架的內(nèi)卡槽里，這樣，方便對(duì)載臺(tái)上的晶圓進(jìn)行蝕刻。
18、3.本專(zhuān)利技術(shù)通過(guò)采用先將氦氣通入圓環(huán)形的主通氣架內(nèi)，在通入圓環(huán)形的分通氣架內(nèi)，最后從冷卻架上的冷卻空心桿下端中間位置輸入氦氣，使載臺(tái)的冷區(qū)更加均勻，進(jìn)一步提高載臺(tái)的冷卻效果。
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1.一種用于LED芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，包括設(shè)置有兩個(gè)保護(hù)機(jī)構(gòu)（2）的殼體機(jī)構(gòu)（1），設(shè)置在殼體機(jī)構(gòu)（1）內(nèi)部的用于控制兩個(gè)保護(hù)機(jī)構(gòu)（2）工作的總控機(jī)構(gòu)（3），分別設(shè)置在兩個(gè)保護(hù)機(jī)構(gòu)（2）下端的兩個(gè)冷卻機(jī)構(gòu)（5），以及為兩個(gè)冷卻機(jī)構(gòu)（5）提供氦氣，并避免因輸入的氣壓太大造成晶圓受損的緩沖機(jī)構(gòu)（4）；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的第一蓋板（202）和第二蓋板（203）采用陶瓷材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的圓桿Ⅰ（305）的兩端分別固定安裝有兩個(gè)齒輪。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的Z形架Ⅱ（312）的側(cè)面安裝有彈簧，彈簧的兩端與推桿（303）的側(cè)面板子連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的冷卻架（502）上固定安裝有四根冷卻空心桿，冷卻空心桿的下端中心位置設(shè)有進(jìn)氣孔，冷卻空心桿的上端設(shè)有若干小孔。
6.
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于LED芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的保護(hù)機(jī)構(gòu)（2）還包括：頂塊（204）和齒條Ⅰ（205）；所述的頂塊（204）固定安裝在載臺(tái)（201）側(cè)面,頂塊（204）的下端與對(duì)應(yīng)的凸輪（307）接觸；齒條Ⅰ（205）固定安裝在第二蓋板（203）外側(cè)的豎板上，齒條Ⅰ（205）與圓桿Ⅰ（305）端部的齒輪相互嚙合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種用于LED芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的頂塊（204）的上端安裝有彈簧，彈簧的另一端與對(duì)應(yīng)的Z形板（308）的下端面連接。
...【技術(shù)特征摘要】
1.一種用于led芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，包括設(shè)置有兩個(gè)保護(hù)機(jī)構(gòu)（2）的殼體機(jī)構(gòu)（1），設(shè)置在殼體機(jī)構(gòu)（1）內(nèi)部的用于控制兩個(gè)保護(hù)機(jī)構(gòu)（2）工作的總控機(jī)構(gòu)（3），分別設(shè)置在兩個(gè)保護(hù)機(jī)構(gòu)（2）下端的兩個(gè)冷卻機(jī)構(gòu)（5），以及為兩個(gè)冷卻機(jī)構(gòu)（5）提供氦氣，并避免因輸入的氣壓太大造成晶圓受損的緩沖機(jī)構(gòu)（4）；
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于led芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的第一蓋板（202）和第二蓋板（203）采用陶瓷材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于led芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的圓桿ⅰ（305）的兩端分別固定安裝有兩個(gè)齒輪。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于led芯片干法蝕刻的載片治具，其特征在于，所述的z形架ⅱ（312）的側(cè)面安裝有彈簧，彈簧的兩端與推桿（303）的側(cè)面板子連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于led芯片干法蝕刻的載片治具...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周磊，蔣孟林，丁媛，鄭偉，竇沛靜，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：四川艾龐機(jī)械科技有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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