【技術實現步驟摘要】
本申請涉及金屬增材制造領域，尤其涉及一種激光掃描方法、裝置、電子設備及存儲介質。
技術介紹
1、選區激光熔化技術(selective?laser?melting，slm)是工業端應用最廣的增材制造技術之一，它廣泛應用于汽車制造、航空航天、模具加工等行業。選區激光熔化技術能利用種類繁多的金屬粉末，例如鈦合金、不銹鋼、鋁合金，構筑各種形狀復雜、致密度接近100％的金屬零部件。
2、相關技術中，在選區激光熔化增材設備構筑零件過程中，激光掃描策略往往是直線等間距或者條帶狀等激光掃描策略。采用直線等間距激光掃描策略，層間內部實體不分區，激光從起始點到終止點都是單條掃描；采用條帶狀激光掃描策略，層間內部實體分為若干個條帶，激光在條帶內做垂直于條帶的軌跡掃描。不管何種掃描策略，激光掃描單向量長度隨著內部實體形狀大小的變化而變化，同時也受到激光器的啟動、輸出和停止過程中能量供給的波動的影響，造成金屬零部件層間激光熔融能量不一致，引起零部件發生翹曲等不良現象；此外，激光作用在金屬粉末的過程中，金屬粉末是快速熔融并且快速凝固，并且在先前成型的實體面上形成冶金結合。在這快熱快冷的極短過程中，金屬零部件內部實體就會形成較大的溫度梯度，晶粒粗大，造成構筑過程中瞬態熱應力的累計，最終演變為構筑結束后的殘余應力，并且使得金屬零部件發生翹曲等不良現象，進而導致3d打印設備的打印效果不佳。
技術實現思路
1、有鑒于此，本申請提供一種激光掃描方法、裝置、電子設備及存儲介質，能夠提高3d打印設備的打印效果。
2、本申請的第一方面提供一種激光掃描方法，應用于3d打印設備，所述3d打印設備包括第一激光器和第二激光器，所述方法包括：控制所述第一激光器掃描待打印物體；其中，所述第一激光器發射的第一激光具有第一速度；在預設時長后，控制所述第二激光器掃描所述待打印物體；其中，所述第二激光器發射的第二激光具有第二速度，所述第二速度小于或等于所述第一速度。
3、與相關技術相比，本申請的實施例至少具有以下優點：
4、通過設置第一激光器和第二激光器，并控制第一激光器先出光，第二激光器后出光，由于第二激光的速度小于或等于第一激光的速度，使得在掃描待打印物體的過程中，第二激光跟隨第一激光掃描，第二激光能夠避免金屬粉末快速凝固，調節待打印物體直至過程中的金屬零部件的溫度場，減少或者消除金屬零部件內的溫度梯度，細化晶粒，從而減少或者消除金屬零部件的內應力，提高了3d打印設備的打印效果。
5、在一些可能的實現方式中，所述待打印物體包括n個切片層，在所述控制所述第一激光器掃描待打印物體之前，還包括：讀取所述待打印物體的切片文件，得到當前待打印的目標切片層對應的目標掃描路徑；其中，所述切片文件中包括每個所述切片層對應的掃描路徑；所述控制所述第一激光器掃描待打印物體，包括：控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行；所述控制所述第二激光器掃描所述待打印物體，包括：控制所述第二激光器發射所述第二激光，并控制所述第二激光沿所述目標掃描路徑前行。
6、在一些可能的實現方式中，所述控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行，直至所述第一激光運動至所述目標掃描路徑的終點，控制所述第一激光器停止發射所述第一激光。
7、在一些可能的實現方式中，所述控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行，直至所述第一激光運動至所述目標掃描路徑的終點；控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑折返，直至所述第二激光運動至所述目標掃描路徑的終點，控制所述第一激光器停止發射所述第一激光。
8、在一些可能的實現方式中，所述控制所述第二激光器發射所述第二激光，并控制所述第二激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：控制所述第二激光器發射所述第二激光，并控制所述第二激光沿所述目標掃描路徑前行，直至所述第二激光運動至所述目標掃描路徑的終點，控制所述第二激光器停止發射所述第二激光。
9、在一些可能的實現方式中，所述第一激光的速度大于或等于400毫米每秒，小于或等于1500毫米每秒。
10、在一些可能的實現方式中，所述預設時長大于或等于0.01毫秒，小于或等于0.2毫秒。
11、本申請第二方面公開了一種激光掃描裝置，包括：控制模塊、第一激光器和第二激光器；所述第一激光器用于發射第一激光；所述第二激光器用于發射第二激光；所述控制模塊用于控制所述第一激光以第一速度掃描待打印物體；在預設時長后，所述控制模塊還用于控制所述第二激光以第二速度掃描所述待打印物體；其中，所述第二速度小于或等于所述第一速度。
12、本申請第三方面公開了一種電子設備，所述電子設備包括處理器和存儲器，所述存儲器用于存儲指令，所述處理器用于調用所述存儲器中的指令，使得所述電子設備執行上述的激光掃描方法。
13、本申請第四方面公開了一種存儲介質，包括計算機指令，當所述計算機指令在電子設備上運行時，使得所述電子設備執行上述的激光掃描方法。
14、可以理解地，上述提供的第二方面的激光掃描裝置，第三方面的電子設備，第四方面的存儲介質均與上述第一方面的方法對應，因此，其所能達到的有益效果可參考上文所提供的對應的方法中的有益效果，此處不再贅述。
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1.一種激光掃描方法，其特征在于，應用于3D打印設備，所述3D打印設備包括第一激光器和第二激光器，所述方法包括：
2.如權利要求1所述的激光掃描方法，其特征在于，所述待打印物體包括N個切片層，N為大于1的整數；在所述控制所述第一激光器掃描待打印物體之前，還包括：
3.如權利要求2所述的激光掃描方法，其特征在于，所述控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：
4.如權利要求2所述的激光掃描方法，其特征在于，所述控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：
5.如權利要求2所述的激光掃描方法，其特征在于，所述控制所述第二激光器發射所述第二激光，并控制所述第二激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：
6.如權利要求1至5任一項所述的激光掃描方法，其特征在于，所述第一激光的速度大于或等于400毫米每秒，小于或等于1500毫米每秒。
7.如權利要求1至5任一項所述的激光掃描方法，其特征在于，所述預設時長大于或等于0.01毫秒，小于或等于0.2毫
8.一種激光掃描裝置，其特征在于，包括：控制模塊、第一激光器和第二激光器；
9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括處理器和存儲器，所述存儲器用于存儲指令，所述處理器用于調用所述存儲器中的指令，使得所述電子設備執行權利要求1至權利要求7中任一項所述的激光掃描方法。
10.一種存儲介質，其特征在于，包括計算機指令，當所述計算機指令在電子設備上運行時，使得所述電子設備執行如權利要求1至權利要求7中任一項所述的激光掃描方法。
...【技術特征摘要】
1.一種激光掃描方法，其特征在于，應用于3d打印設備，所述3d打印設備包括第一激光器和第二激光器，所述方法包括：
2.如權利要求1所述的激光掃描方法，其特征在于，所述待打印物體包括n個切片層，n為大于1的整數；在所述控制所述第一激光器掃描待打印物體之前，還包括：
3.如權利要求2所述的激光掃描方法，其特征在于，所述控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：
4.如權利要求2所述的激光掃描方法，其特征在于，所述控制所述第一激光器發射所述第一激光，并控制所述第一激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：
5.如權利要求2所述的激光掃描方法，其特征在于，所述控制所述第二激光器發射所述第二激光，并控制所述第二激光沿所述目標掃描路徑前行，包括：
...【專利技術屬性】
技術研發人員：劉建業，黃鵬奕，牛留輝，趙崇亮，王金海，李歡，
申請(專利權)人：廣東漢邦激光科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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