本申請的實施例提供了一種PCB元器件方向絲印的調整方法、電子設備及存儲介質，涉及PCB設計領域，方法包括：獲取PCB板中的所有元器件的封裝名稱和位號，得到信息表，針對信息表中每個封裝名稱，在封裝名稱有焊裝方向要求時，確定封裝名稱對應的至少一個位號，確定封裝名稱對應指示管腳號、元器件在PCB中的元器件的位置、方向指示管腳位置，生成既定查詢區域，在既定查詢區域中存在元器件方向絲印且存在干涉風險時，對元器件方向絲印進行調整。無需人工干預，提高對方向絲印調整的效率。
【技術實現步驟摘要】
本申請涉及pcb設計領域，具體而言，涉及一種pcb元器件方向絲印的調整方法、電子設備及存儲介質。
技術介紹
1、電子設備的pcb(printed?circuit?board，印制板)一般是由多層銅箔和介質材料壓合而成。隨著電子產品的日益復雜和功能模塊不斷的增加，pcb上的元器件也越來越多，特別一些數據中心通信產品，一個pcb板子上有著成百上千的元器件。在這成百上千的元器件中，有一部分元器件在生產裝配時是需要區分方向的。為了指導生產裝配，pcb設計上需要放置元器件方向指示符號，用于指導裝配元器件擺放方向。該方向符號一般是在絲印層，被稱為元器件方向絲印。
2、pcb布局設計時，元器件封裝放置完成后，根據空余面積位置手動調整元器件方向絲印。pcb板子通常面積小，板子上的元器件封裝默認的方向絲印位置和尺寸一般不能適應，需要人工手動調整。由于一張pcb板上可能存在成幾十、幾百的元器件方向絲印，基于人工方式調整工作量巨大，導致調整效率低下。
技術實現思路
1、本申請的目的在于提供一種pcb元器件方向絲印的調整方法、電子設備及存儲介質，能夠提高對pcb板中方向絲印的調整效率。
2、為了實現上述目的，本申請實施例采用的技術方案如下：
3、第一方面，本申請實施例提供了pcb元器件方向絲印的調整方法，所述方法包括：
4、獲取pcb板中的所有元器件的封裝名稱和位號；
5、基于各所述封裝名稱和對應位號，確定pcb板中所有元器件的信息表；
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p>6、針對所述信息表中每個封裝名稱，確定所述封裝名稱是否有焊裝方向要求；7、在所述封裝名稱有焊裝方向要求時，確定所述封裝名稱對應的至少一個位號；
8、確定所述封裝名稱對應指示管腳號；
9、基于每一個所述位號，確定所述元器件在所述pcb中的元器件的位置；
10、根據所述位置以及所述指示管腳號，確定所述元器件的方向指示管腳位置；
11、基于所述方向指示管腳位置，生成既定查詢區域；
12、在所述既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，判斷所述元器件方向絲印是否存在干涉風險；
13、在所述元器件方向絲印存在干涉風險時，對所述元器件方向絲印進行調整。
14、在可選的實施方式中，所述針對所述信息表中每個封裝名稱，確定所述封裝名稱是否有焊裝方向要求的步驟，包括：
15、針對所述信息表中每個所述封裝名稱，查詢既定數據庫，其中，所述既定數據庫中包含各第一預設封裝名稱與元器件信息的對應關系；
16、從所述既定數據庫中確定與所述封裝名稱對應的元器件信息；
17、從所述元器件信息中確定所述封裝名稱是否有焊裝方向要求。
18、在可選的實施方式中，所述確定所述封裝名稱對應指示管腳號的步驟，包括：
19、針對所述封裝名稱查詢所述既定數據庫；
20、從所述既定數據庫中確定與所述封裝名稱對應的元器件信息；
21、從所述元器件信息中確定所述封裝名稱對應的指示管腳號。
22、在可選的實施方式中，所述基于各所述封裝名稱和對應位號，確定pcb板中所有元器件的信息表的步驟，包括：
23、針對各所述封裝名稱，查詢既定信息表，其中，所述既定信息表包含各封裝名稱與位號的對應關系；
24、在所述既定信息表中查詢到所述封裝名稱對應的位號時，添加至所述封裝名稱的位號隊列，以形成信息表；
25、在所述既定信息表中未查詢到所述封裝名稱對應的位號時，將所述封裝名稱及對應的位號添加至所述既定信息表，以形成信息表。
26、在可選的實施方式中，所述在所述既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，判斷所述元器件方向絲印是否存在干涉風險的步驟，包括：
27、在所述既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，確定所述既定查詢區域中是否存在其他方向絲?。?/p>
28、在所述既定查詢區域中存在其他方向絲印時，確定所述元器件方向絲印與所述其他方向絲印的第一距離；
29、在所述第一距離小于預設距離時，判定所述元器件方向絲印存在干涉風險。
30、在可選的實施方式中，所述在所述既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，判斷所述元器件方向絲印是否存在干涉風險的步驟，包括：
31、在所述既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，確定所述既定查詢區域中的焊盤；
32、確定所述元器件方向絲印與所述焊盤的第二距離；
33、在所述第二距離小于預設距離時，判定所述元器件方向絲印存在干涉風險。
34、在可選的實施方式中，所述在所述元器件方向絲印存在干涉風險時，對所述元器件方向絲印進行調整的步驟，包括：
35、在所述元器件方向絲印存在干涉風險時，移動所述元器件方向絲??；
36、確定移動后的所述元器件方向絲印是否存在干涉風險；
37、在移動后的所述元器件方向絲印存在干涉風險時，更換所述元器件方向絲印的形狀；
38、確定更換形狀后的所述元器件方向絲印是否存在干涉風險；
39、在更換形狀后的所述元器件方向絲印存在干涉風險時，縮小更換形狀后的所述元器件方向絲印的半徑。
40、在可選的實施方式中，所述方法還包括：
41、在各既定查詢區域中的各元器件方向絲印的第一id信息存儲至元器件方向絲印表中；
42、遍歷所述pcb板上所有絲印，判斷所述絲印是否為方向絲??；
43、在所述絲印為方向絲印時，確定所述絲印的第二id信息；
44、將所述絲印的第二id信息與所述元器件方向絲印表中的各第一id信息進行匹配；
45、在所述元器件方向絲印表中不存在與所述第二id信息一致的第一id信息時，則將所述絲印刪除。
46、第二方面，本申請實施例提供了一種電子設備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現所述pcb元器件方向絲印的調整方法的步驟。
47、第三方面，本申請實施例提供了一種存儲介質，其上存儲有計算機程序，該計算機程序被處理器執行時實現所述pcb元器件方向絲印的調整方法的步驟。
48、本申請具有以下有益效果：
49、本申請通過獲取pcb板中的所有元器件的封裝名稱和位號，基于各封裝名稱和對應位號，確定pcb板中所有元器件的信息表，針對信息表中每個封裝名稱，確定封裝名稱是否有焊裝方向要求，在封裝名稱有焊裝方向要求時，確定封裝名稱對應的至少一個位號，確定封裝名稱對應指示管腳號，基于每個位號，確定元器件在pcb中的元器件的位置，根據位置以及指示管腳號，確定元器件的方向指示管腳位置，基于方向指示管腳位置，生成既定查詢區域，在既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，判斷元器件方向絲印是否存在干涉風險，在元器件方向絲印存在干涉風險時，對元器件方向絲印進行調整。能本文檔來自技高網
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【技術保護點】
1.一種PCB元器件方向絲印的調整方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述針對所述信息表中每個封裝名稱，確定所述封裝名稱是否有焊裝方向要求的步驟，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定所述封裝名稱對應指示管腳號的步驟，包括：
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各所述封裝名稱和對應位號，確定PCB板中所有元器件的信息表的步驟，包括：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，判斷所述元器件方向絲印是否存在干涉風險的步驟，包括：
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，判斷所述元器件方向絲印是否存在干涉風險的步驟，包括：
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述元器件方向絲印存在干涉風險時，對所述元器件方向絲印進行調整的步驟，包括：
8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
9.一種電子設備，其特征在于，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1-8任一項所述方法的步驟。
10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，該計算機程序被處理器執行時實現權利要求1-8中任一項所述方法的步驟。
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【技術特征摘要】
1.一種pcb元器件方向絲印的調整方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述針對所述信息表中每個封裝名稱，確定所述封裝名稱是否有焊裝方向要求的步驟，包括：
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述確定所述封裝名稱對應指示管腳號的步驟，包括：
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各所述封裝名稱和對應位號，確定pcb板中所有元器件的信息表的步驟，包括：
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述既定查詢區域中存在元器件方向絲印時，判斷所述元器件方向絲印是否存在干涉風險的步驟，包括：
6.根據權利要求1所述的方法，...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王隆峰，
申請(專利權)人：邁普通信技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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