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    層疊貫通電容器制造技術

    技術編號:44474984 閱讀:2 留言:0更新日期:2025-03-04 17:44
    本發明專利技術提供一種層疊貫通電容器,其包含素體、一對第一外部電極、第二外部電極、以及多個內部電極。多個內部電極包含與一對第一外部電極連接的至少一個第一內部電極、與一對第一外部電極連接的至少一個第二內部電極、以及與第二外部電極連接的至少一個第三內部電極。素體包含對置配置有至少一個第一內部電極和至少一個第三內部電極的第一區域、和配置有至少一個第二內部電極的第二區域。至少一個第一內部電極與一對第一外部電極分別以第一連接寬度連接,至少一個第二內部電極與一對第一外部電極分別以比第一連接寬度大的第二連接寬度連接。

    【技術實現步驟摘要】

    本公開涉及一種層疊貫通電容器


    技術介紹

    1、已知的層疊貫通電容器包含素體、相互分離地配置在素體上的一對第一外部電極、與一對第一外部電極分離地配置在素體上的第二外部電極、以及配置在素體內的多個內部電極(例如,參照日本特開2018-67562號公報)。多個內部電極包含與一對第一外部電極連接的內部電極、和與該內部電極對置并且與第二外部電極連接的內部電極。


    技術實現思路

    1、本公開的一方式的目的在于,提供減小直流電阻并且抑制可靠性的降低的層疊貫通電容器。

    2、本公開的一方式的層疊貫通電容器包含:素體;一對第一外部電極,它們相互分離地配置在素體上;第二外部電極,其與一對第一外部電極分離地配置在素體上;多個內部電極,它們配置在素體內。多個內部電極包含與一對第一外部電極連接的至少一個第一內部電極、與一對第一外部電極連接的至少一個第二內部電極、以及與第二外部電極連接的至少一個第三內部電極。素體包含:第一區域,其中對置配置有至少一個第一內部電極和至少一個第三內部電極;第二區域,其中配置有至少一個第二內部電極。至少一個第一內部電極與一對第一外部電極分別以第一連接寬度連接。至少一個第二內部電極與一對第一外部電極分別以比第一連接寬度大的第二連接寬度連接。

    3、在上述一方式中,上述至少一個第二內部電極與上述至少一個第一內部電極分開地與一對第一外部電極連接。上述至少一個第二內部電極配置于與對置配置有上述至少一個第一內部電極和上述至少一個第三內部電極的第一區域不同的第二區域。因此,上述至少一個第二內部電極有助于直流電阻的減小。

    4、在上述一方式中,第二連接寬度大于第一連接寬度。即,第一外部電極中的每一個和上述至少一個第二內部電極的連接長度大于第一外部電極中的每一個和上述至少一個第一內部電極的連接長度。因此,電流容易流向上述至少一個第二內部電極。上述至少一個第二內部電極更進一步有助于直流電阻的減小。

    5、這些結果是,上述一方式減小直流電阻。

    6、不限于層疊貫通電容器,在電子零件中,為了提高安裝性,存在外部電極包含鍍敷層和用于形成鍍敷層的基底層的趨勢。鍍敷層例如通過電解鍍敷法形成。在鍍敷層通過電解鍍敷法形成的情況下,鍍敷液到達基底層和素體的界面,之后,可能浸入素體內。鍍敷液向素體內的浸入可能降低電子零件的可靠性。鍍敷液向素體內的浸入路徑例如包括內部電極中的與外部電極的連接端、和與素體的界面。

    7、在上述一方式中,第二連接寬度大于第一連接寬度,即第一連接寬度小于第二連接寬度。上述至少一個第一內部電極中的與一對第一外部電極中的每一個的連接端的長度小于上述至少一個第二內部電極中的與一對第一外部電極中的每一個的連接端的長度。因此,鍍敷液難以從上述至少一個第一內部電極的上述連接端和素體的界面浸入素體內。其結果,上述一方式抑制可靠性的降低。

    8、在上述一方式中,多個內部電極也可以包含與一對第一外部電極連接的至少一個第四內部電極、和與第二外部電極連接的至少一個第五內部電極。素體也可以包含對置配置有至少一個第四內部電極和至少一個第五內部電極的第三區域。至少一個第四內部電極也可以與一對第一外部電極分別以比第二連接寬度小的第三連接寬度連接。第二區域也可以位于第一區域和第三區域之間。

    9、在第三連接寬度小于第二連接寬度、即第二連接寬度大于第三連接寬度的結構中,第一外部電極中的每一個和上述至少一個第二內部電極的連接長度大于第一外部電極中的每一個和上述至少一個第四內部電極的連接長度。因此,電流容易流向上述至少一個第二內部電極。上述至少一個第二內部電極更進一步有助于直流電阻的減小。其結果,該結構更進一步減小直流電阻。

    10、在第三連接寬度小于第二連接寬度的結構中,上述至少一個第四內部電極中的與一對第一外部電極中的每一個的連接端的長度小于上述至少一個第二內部電極中的與一對第一外部電極中的每一個的連接端的長度。因此,鍍敷液難以從上述至少一個第四內部電極的上述連接端和素體的界面浸入素體內。其結果,該結構抑制可靠性的降低。

    11、素體有時呈素體的棱部彎曲的形狀或進行倒角的形狀。在該情況下,在素體的棱部,存在基底層的厚度變小的趨勢。在基底層的厚度小的結構中,鍍敷液容易通過基底層到達基底層和素體的界面。因此,接近素體的棱部的內部電極中的與外部電極的連接端和素體的界面與遠離素體的棱部的內部電極中的與外部電極的連接端和素體的界面相比,存在鍍敷液容易侵入的趨勢。

    12、在第二區域位于第一區域和第三區域之間的結構中,第一區域和第三區域與第二區域相比,存在接近素體的棱部的趨勢。即,第一區域和第三區域與第二區域相比,鍍敷液可能容易侵入。然而,在第一連接寬度小于第二連接寬度,且第三連接寬度小于第二連接寬度的結構中,如上所述,鍍敷液難以浸入素體內。因此,即使在第二區域位于第一區域和第三區域之間的結構中,也可維持可靠性的降低的抑制。

    13、在上述一方式中,至少一個第四內部電極也可以包含與至少一個第五內部電極對置并且具有比第三連接寬度大的寬度的電極區域。

    14、上述至少一個第四內部電極包含上述電極區域的結構存在增加上述至少一個第四內部電極和上述至少一個第五內部電極的對置面積的趨勢。因此,該結構可增加靜電電容。

    15、在上述一方式中,至少一個第二內部電極也可以包含以比至少一個第四內部電極和至少一個第五內部電極的間隔小的間隔對置的多個第二內部電極。

    16、多個第二內部電極以比至少一個第四內部電極和至少一個第五內部電極的間隔小的間隔對置的結構可增加配置于第二區域的第二內部電極的數量。因此,該結構可更進一步減小直流電阻。

    17、多個第二內部電極以比至少一個第四內部電極和至少一個第五內部電極的間隔小的間隔對置的結構可增加至少一個第四內部電極和至少一個第五內部電極的間隔。因此,該結構抑制至少一個第四內部電極和至少一個第五內部電極的短路。

    18、在上述一方式中,至少一個第一內部電極也可以包含與至少一個第三內部電極對置并且具有比第一連接寬度大的寬度的電極區域。

    19、上述至少一個第一內部電極包含上述電極區域的結構存在增加上述至少一個第一內部電極和上述至少一個第三內部電極的對置面積的趨勢。因此,該結構可增加靜電電容。

    20、在上述一方式中,至少一個第二內部電極也可以包含以比至少一個第一內部電極和至少一個第三內部電極的間隔小的間隔對置的多個第二內部電極。

    21、多個第二內部電極以比至少一個第一內部電極和至少一個第三內部電極的間隔小的間隔對置的結構可增加配置于第二區域的第二內部電極的數量。因此,該結構可更進一步減小直流電阻。

    22、多個第二內部電極以比至少一個第一內部電極和至少一個第三內部電極的間隔小的間隔對置的結構可增加至少一個第一內部電極和至少一個第三內部電極的間隔。因此,該結構抑制至少一個第一內部電極和至少一個第三內部電極的短路。

    23、在上述一方式中,多本文檔來自技高網...

    【技術保護點】

    1.一種層疊貫通電容器,其具備:

    2.根據權利要求1所述的層疊貫通電容器,其中,

    3.根據權利要求2所述的層疊貫通電容器,其中,

    4.根據權利要求2或3所述的層疊貫通電容器,其中,

    5.根據權利要求1~4中任一項所述的層疊貫通電容器,其中,

    6.根據權利要求1~5中任一項所述的層疊貫通電容器,其中,

    7.根據權利要求1~6中任一項所述的層疊貫通電容器,其中,

    8.根據權利要求1~7中任一項所述的層疊貫通電容器,其中,

    9.根據權利要求2所述的層疊貫通電容器,其中,

    10.根據權利要求7所述的層疊貫通電容器,其中,

    【技術特征摘要】

    1.一種層疊貫通電容器,其具備:

    2.根據權利要求1所述的層疊貫通電容器,其中,

    3.根據權利要求2所述的層疊貫通電容器,其中,

    4.根據權利要求2或3所述的層疊貫通電容器,其中,

    5.根據權利要求1~4中任一項所述的層疊貫通電容器,其中,

    6.根據權利...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:尾上通巖間正裕荒井祐太朗
    申請(專利權)人:TDK株式會社
    類型:發明
    國別省市:

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